Intel新CEO：7nm芯片用于2023年销售芯片 可能扩大芯片制造外包
对于Intel来说，今天早些时候公布的财报显示，其2020年营收创5年新高，同时得益于PC需求的强劲，今年Q1他们的预计营收也是超出了市场预期。
公布上述财报后，Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上表示，7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。
Pat Gelsinger表示：“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信，我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时，考虑到产品组合的广度，我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”
Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺，而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管，从而提高效率，带来性能更强大的处理器。
对于新任CEO Pat Gelsinger，外界普遍认为，他将推动Intel在芯片制造方面的竞争力。
之前Intel方面也表示，第四季度已开始量产10nm芯片，而本季度将进一步扩大产能。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53585浏览量
459763 -
intel
+关注
关注
19文章
3506浏览量
190599 -
外包
+关注
关注
0文章
16浏览量
9431 -
7nm芯片
+关注
关注
0文章
24浏览量
7335
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
“汽车智能化” 和 “家电高端化”
车规芯片 “龙鹰一号”，就是 7nm 制程，能支持 12 路视频信号接入，还能实现自动泊车功能，截至 2023 年底已装车 20 万片，适配吉利、一汽等数十款车型。以前这类芯片要么靠高
发表于 10-28 20:46
Arm CEO:公司正在自研芯片
据外媒路透社报道，Arm CEO Rene Haas透露，Arm正在投资开发自有芯片，并计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件。与之对应的是Arm预测的下一财季经营业绩也会因为自
RISC-V芯片公司冲刺IPO：年销超亿颗，单芯片毛利68%
是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司基于自研USB/以太网PHY、RISC-V内核等核心技术，开发了USB/蓝牙/以太网接口芯片及多类型MCU产品，形成"感知+控制+连接+云聚"解决方案。 其产品主要应
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
，10埃）开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管（CFET）的生产。
目前，领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用
发表于 06-20 10:40
北京市最值得去的十家半导体芯片公司
A股上市，获中国移动、红杉资本等投资，技术应用于大模型训练与图形渲染。
4. 昆仑芯（Kunlunxin） *领域 ：AI芯片
亮点 ：前身为百度智能芯片部门，7nm工艺的昆仑芯2代已
发表于 03-05 19:37
精密几何测量技术在电子芯片制造中的重要性
的栅极长度、宽度、氧化层厚度等几何参数。例如，在7nm制程中，栅极氧化层厚度每减少0.1nm，漏电流可能呈指数级增加。精确测量这些参数可确保晶体管性能稳定，如实现低
华为2024年业绩稳健，全年销售收入超8600亿
近日，华为董事长梁华在广东省高质量发展大会上透露，2024年对华为而言是充满挑战的一年，但在全球客户、合作伙伴及社会各界的支持下，公司整体经营表现达到预期。 据悉，华为2024年全年销售
芯片制造的7个前道工艺
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着核心角色，它不仅是信息技术飞速发展的基石，也是连接
比亚迪2024年销售4272145台，蝉联三大销冠
比亚迪2024年销售4272145台，蝉联三大销冠! 世界的冠军;中国的冠军; 2024年比亚迪销售4272145台; 乘用车销售4250370台，同比增长41.1%; 乘用车海外
【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括：
芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
发表于 12-30 18:15
《大话芯片制造》阅读体会分享_1
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。
拿到《大话
发表于 12-25 20:59
工商网监
评论