智联安科技王志军:中国半导体的发展正处于关键时期

2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举办。北京智联安科技有限公司（以下简称：智联安科技）荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。

对于近几年取得的成绩，智联安科技创始人兼CEO吕悦川接受专访时表示，公司的成绩离不开行业成千上万的客户同仁们的帮助与支持。智联安作为一家芯片公司，处于行业上游，接下来将会继续设计出更多高性能、高性价比的芯片服务于行业，也希望越来的多的人开始关注和支持半导体产业。

近年来，随着5G的推广和越来越广泛的应用，为物联网市场带来了许多新的可能性，物联网连接垂直市场增长的积极前景反映了业界对5G所承诺的新可能性的强烈需求，以及降低成本的蜂窝物联网模块和低功耗LTE技术（例如NB-IoT和Cat M）的更广泛可用性。

智联安科技成立于2013年9月，是一家专业从事蜂窝通信芯片研发的集成电路设计公司，主要产品为5G物联网通信芯片。公司于2021年1月份推出第二代、迄今全球最小NB-IoT芯片MK8020，基于55nm低功耗工艺，QFN封装仅4.5x4.5mm，以极致尺寸提供卓越芯片性能。芯片支持无32K晶振设计，高速LPUART及快速扫频等领先特性，针对多个物联网典型场景进行了深入的差异化设计。公司研发核心团队此前拥有20余年通信芯片设计经验，过往研发芯片累计销售芯片数量超过1亿颗。

智联安科技副总裁王志军在接受专访时表示，国产替代在蜂窝物联网通信芯片行业已经进行了十余年，其实现在最大的竞争对手早已不是国外厂商，而是一群创新能力都很强劲的国内友商。智联安只有凭借更好的产品定义、更优秀的IC设计水平、更可靠的技术支撑，才能继续在这一领域保持领先。

2020年是中国半导体发展的关键一年，无论是因为疫情影响，还是受中美贸易问题的冲击，对于智联安科技来说都是非常大的挑战。

吕悦川认为，目前中国半导体的发展正处于关键时期，受中美贸易等因素影响，中国半导体行业被推上了风口浪尖。在此期间，虽然有不少中小企业生存艰难，但是仍然有大量的具有成长潜力的中小企业快速成长，这是符合行业发展规律和国家半导体产业发展趋势的。如果半导体的核心技术只掌握在一家或两家巨无霸手里面，会导致整个行业抗打压能力较弱，现在有成千上万的有潜力的企业共同成长，共同承担，这样行业才能健康稳定发展。

王志军告诉，公司在2020年疫情最严峻的时期，始终坚持技术创新，克服困难进行下一代NB-IoT芯片和CAT1芯片研发。凭借销售业绩和产品创新赢得产品和资本市场双重认可，在出货量破百万的同时，完成了公司的A+轮融资。

王志军表示，2020年，国内NB-IoT的连接数已经超过了1亿，其中气表、水表领域已经形成千万级应用，消防、电动车防盗等应用也形成百万级的出货，这些重点领域同比增长都在50%以上，其他新的应用也在不断涌现，比如智能头盔、智慧医疗、环境检测等，在2021年也可以形成大批量出货。

眼下晶圆代工和封装产能紧缺的压力已经向全行业传导，在其中两头承压的设计厂商则成为“夹心包”。对此，王志军表示，智联安科技不仅有蜂窝通信芯片业务，还有2条其他芯片产品线。这些产品线和NB、CAT1选择的是同样的晶圆代工厂和封装代工厂。因此晶圆厂和封装厂会给智联安一个整体的产能分配，这就比只依赖NB、CAT1芯片的竞争对手公司有产能上的优势。

王志军介绍2021年智联安科技的产品计划和新的市场策略：智联安科技将会在2021年2月份上海通信展展出全球最小NB-IoT芯片MK8020并在2季度推出公司第一代CAT1芯片的客户样片。

2021 年世界移动大会-上海站 MWC 将在 2021 年 2 月 23 至 25 月在上海新国际博览会隆重举行，届时，智联安科技将携全球体积最小NB-IOT芯片参展，展位号：N1B144。
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