国内后端封测设备市场或进入爆发期

2020年下半年以来，在半导体产能紧缺的背景下，全球设备需求激增，国内半导体设备厂商的出货量增长明显；进入2021年后，在半导体产业链封测设备端，供不应求的情况进一步扩大，后道封测设备市场迎来爆发期。

国内一位封测设备人士表示，“2020年我们设备出货量比上年同期增长了三倍左右。”这反映了国内封测设备厂商在攻坚的同时，不少国内设备厂商的产品出货量在不断增长。

日前有媒体报道称，日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求，需求增长幅度将达30%到40%。在供不应求的背景下，日月光启动涨价机制，并首度与客户签长约。

本土设备厂商共享市场“增量蛋糕”

芯片产能紧缺在拉动着上游半导体设备的需求，未来几年内半导体设备需求有望呈现良好的增长。除欧美等半导体设备龙头之外，中国本土的半导体设备厂商也有望分得一杯羹。

据SEMI统计数据显示，2019年中国半导体设备（集成电路+分立器件）销售规模为70亿元，同比增长47.8%，2014-2019年均复合增长率为32%。

近年来，国内涌现出一批优质的半导体设备公司，比如北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业（凯世通）、华峰测控、芯源微等，国产设备在国内市场的比重也逐年提升。

除了上市公司外，在快速增长的市场里，国内中小型的设备厂商在疫情影响下也取得了不错的业绩。

“我们主要是做的半导体后端的封测设备，主打的产品是半导体测试分选机（handler），今年虽然有疫情影响，不过我们出货量相比去年有了较大的增幅，比去年增长了三倍左右。”深圳市复德科技有限公司总经理刘永军向集微网表示。

刘永军介绍，以前半导体测试分选机基本都是靠进口，复德科技是国内很早做这部分设备的公司，2005年就开始研发和制造，目前FD1850机型能达到50K的UPH；能提供SOT、SOD、QFN、DFN、SOP、TO等各系列的测试分选设备。

天眼查显示，深圳市复德科技有限公司成立于2013年11月04日，主要经营范围为机电一体化设备的技术开发与销售等。目前客户有长电科技、华天科技、扬杰科技等，部分产品还供货给台湾的封测企业。

在今年业绩大增的背景下，复德科技也立足于Handler，尝试研发更多元化的产品。刘永军透露：“我们还会开发一些类似一体式托盘测试的产品。目前该产品主要还是进口设备为主，我们也准备进入这个领域，相关产品目前已经在研发了。”此外，复德科技还开发了plasma等离子清洗机等设备。

除了直接提供设备的厂商外，给设备厂商提供基础设备部件的上游厂商也从中分得一杯羹。

德瑞精工（深圳）有限公司的副总刘东成表示：“虽然去年疫情使公司受到一定影响，但今年与5G、芯片相关的电机产品整体出货量都很大，比如高精度的十字滑台，做固晶、振晶的设备商基本每个月都要几百台。”

“在中美贸易摩擦下，原先不会用国产设备的，现在基本都找国内厂家来做。比如我们一个在取放芯片时候可以对施加的力进行控制的压力闭环产品，在芯片行业里用的非常多，大部分都是华为产业链的设备供应商在采购。”刘东成补充道。

后道封测设备市场迎爆发期

上述两家企业的市场表现只是国内半导体设备需求旺盛的缩影。从全产业链角度来看，为了应对产能持续看涨的需求，Fab厂在建和扩建步伐将进一步加快，传导至封测，将推动后道封测设备市场的爆发。

行业周知，半导体设备是半导体产业链的重要环节。半导体设备以数百亿美元的行业规模支撑了下游数千亿半导体产品和数万亿电子终端设备市场需求。

魏少军教授指出，中国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为15.23％，总体规模仅次于芯片设计业。

在后道测试封装设备市场方面，SEMI预计2020年测试设备市场将继续增长13%，并在2021年继续保持这一增长势头，需求增长主要源于5G对于整个产业的推动。预计2020年和2021年封装设备将分别增长10%和8%，增长的驱动力主要来源先进封装的产能建设。

封测产能建设方面，2020年12月底，青岛半导体总投资10亿元建高端封测项目，运用世界领先的高端封装技术封装需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。

国内封测龙头的长电科技也在加大封测产能建设，此前其披露非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过50亿元全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。

长电科技CEO郑力指出，封测行业是整个集成电路产业中，与应用市场联系最紧密的一个环节。随着集成电路不断向高精尖领域发展，集成电路的封装测试技术正在从定义模糊的先进封装时代，走进高精密封测的崭新时代。

他相信，无论是设计还是封测技术，都会迎来一个更高的上限。尤其是在当前中美贸易形势的大背景下，本土半导体市场“国产替代”速度进一步加快也将共同推动国内后端封测设备市场进入爆发期。
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