紫光国芯如何助力芯片后端设计

众所周知，芯片产品的诞生需要经历设计、制造、封测等阶段，其中的芯片设计又包括架构、代码、验证、中端、后端等步骤。后端设计将抽象的代码转化成为可制造、功能正确、满足性能功耗指标的物理图纸数据，最终由芯片生产工厂制造。

后端设计是芯片设计转为物理制造的最后一个关卡，承上启下衔接芯片开发的上下游。在这个阶段，如何严把质量关，全力站好芯片设计的最后一班岗，至关重要。

多维度流程质量管理，让数据控制无误

后端设计的工作内容相对明确，总体包括优化和签核检查两大范畴，不过涉及较多的类型和流程，如图所示。因此其数据和结果正确性的质量保证不容有失。

正确性零误差保障，多方数据同源管理

后端设计需要向多方输出关键数据。比如提供网表、寄生参数文件、标准延迟文件、封装和测试针卡所需数据文件，以及提供最终的GDS数据等。这些数据在各自的检查环节中相对独立，必须严格确保同源无误。

紫光国芯后端有成熟的一体化流程和数据质量管理方法，采用明确的、系统性的管控方式，来保证上述各阶段数据的零误差。

前置条件和过程保障，让芯片交付无忧

设计可行性痛点解决：从代码到物理的预判 芯片项目中架构和代码先行，会有一个痛点：在代码完成后因物理不可实现导致代码重构和项目延期。紫光国芯后端团队除了常规的评估手段，会在项目早期识别全芯片可行性瓶颈，使客户提前聚焦代码的物理可实现性，从而有效达成项目开发周期。这些关键点包括但不限于：

基于芯片时钟结构，反馈潜在问题并给予建议。

基于设计结构和片上网络方式，预警问题并规避。

基于封装和功耗预期，对供电可靠性提前规划。

交付周期主动管控：关键路径改善、延期风险清零

芯片项目的时间压力，会更显性地汇聚到后端交付GDS这一节点。为缩短从代码固化到后端GDS交付的时间间隔，紫光国芯后端团队在项目各阶段严格管理节点目标的达成，基于结果建立有效的反馈体系，同时采用关键路径法和资源集中调配来将项目延期的风险清零。

在客户的一些超大规模、超大面积以及新型结构复杂项目中，后端团队基于对客户需求的理解和专业性，主动主导项目开发时间节点的管控，以可靠的方式达成如期或提前交付。

客户项目攻坚达成，让客户满意提升

客户项目A

紧急交付，超越预期

由于代码研发进度延迟客户一度放弃原流片计划。后端团队通过精准管控，交付数据，成功赶上原流片时间。项目回片迅速点亮，测试结果超预期，团队工作获得客户极大肯定。

客户项目B

绕线难题，定点突破

面对超大面积芯片因架构问题导致的全芯片不可绕通，后端团队与前端针对性攻关迭代，将项目的“不可达成”扭转为一次流片测试成功，助力客户大规模量产和赢得市场先机。

客户项目C

严苛时序，稳健收敛

为满足客户对芯片高可靠性的要求，在时序验证中显著加严要求。后端团队通过重构时钟规划和芯片布局，达成严格的时序收敛。芯片成功通过测试条件，项目交付受到客户赞许。

客户项目D

合力聚焦，芯片通关

芯片功能模式多而复杂，后端团队与客户制定精确约束，完成时序修复收敛。并在流片前以较小的时间代价实现了重要的功能ECO。最终芯片成功通过认证，助力客户产品化道路。

客户项目E

极限压缩，提前交付

面对超大规模芯片可实现性问题和代码固化较晚的情况，后端团队通过关键路径优化解决、集中资源、与客户迅速决策推进，提前完成GDS交付。抢回宝贵的时间，芯片测试成功。

客户项目F

高频高难，迎难而上

芯片各种复杂多核IP一应俱全，后端团队与客户多方配合，深研技术完成芯片2GHz的目标和数字PHY的高要求实现。芯片全功能测试通过，成为后端与客户合作的一个典范。

在其他所有项目交付中，不一而足，后端团队通过系统化风险管控，准确识别关键问题，同客户沟通和提供切实有效的方案并迅速实施，确保项目高质量交付。

紫光国芯设计服务，技术和专注创造价值

紫光国芯设计服务后端团队在过去的十几年里，成功为不同客户完成项目交付60余项。在每一个客户项目中，后端团队始终恪守“把好设计阶段最后一关”的理念，确保最终用于生产的每一份数据都达到零误差标准。

紫光国芯设计服务部拥有从前端设计、模拟电路版图设计、前端验证、可测性设计、中后端设计验证、封装设计、芯片测试全流程团队，为客户提供完整、可靠的芯片开发服务。依托行业领先的存储技术、全面可靠的芯片技术服务能力和丰富的资源优势，紫光国芯将持续助力行业客户创新突破和高质量快速发展，共创更大价值。