1月18日晚,三星举行了Galaxy S21 5G系列中国线上发布会,正式在中国发布三星S21 5G系列旗舰手机,并公布国行版价格。随后不久,就有外媒开始了对该系列中的S21这台新手机进行拆解工作,目的是更好研究手机的组成和做工等方面的信息。
三星Galaxy S21内部拆解图
从GSMArena公布的信息中可以知道,Galaxy S21与去年上市的S20的内部布局非常相似,但是后盖是塑料材质,让它的拆解工作变得轻松。从图片中可以看到,S21手机配备了两个mmWave 5G,天线分别出现在机身左侧和右侧,整体占用的面积比4G天线大很多。有趣的是,前不久三星就推出过安装了mmWave的S20升级版特别机型。
另外,机身拆解图中很明显能看到连接显示屏的排线,这表明了显示屏的拆装并不困难,有助于用户后期更换显示屏。这款手机的无线充电线圈、卡槽和USB-C口也出现了,位置没有变化。此外,不知道是不是拍摄因素不同的原因,从S21手机拆解图中看到该机的后置相机模组要比S20手机更大一些。
责任编辑:pj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15896浏览量
183220 -
显示屏
+关注
关注
30文章
4709浏览量
79810 -
无线充电
+关注
关注
1302文章
3507浏览量
323266
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
新品速览|乐鑫ESP32-H21重磅登场!
ESP32-H21芯片!核心参数一览亮点速看极低功耗,续航无忧ESP32-H21在DeepSleep模式下电流可低至5μA,LightSleep模式仅9μA。无论是周期唤醒的传
基于K21系列芯片的硬件设计深度剖析
基于K21系列芯片的硬件设计深度剖析 在硬件设计领域,一款性能卓越、功能丰富的芯片往往能为项目带来质的飞跃。Freescale Semiconductor的K
三星贴片电容0603型号的CL21B224KQNCBNE容值精度分析
三星贴片电容0603型号CL21B224KQNCBNE的容值精度为±10%(K档),符合ClassII类X7R陶瓷电容的典型精度范围。
基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产
3月31日,广和通宣布:基于三星Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550(包含LGA封装的FG550及M.2封装的FM550)已正式实现规模化量产。该产品的推出及量产不仅标志着广
三星电子正式发布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日,三星电子正式发布Galaxy Z TriFold,进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
罗德与施瓦茨携手三星共同推动5G NR-NTN技术商用化进程
。这一里程碑式成果标志着R&S成为全球首家也是目前唯一能覆盖5G NR-NTN所有三大测试领域,提供完整验证方案的测试测量供应商,有力推动了
5G网络通信有哪些技术痛点?
5G网络是第五代移动通信技术的简称,它相较于前一代通信技术,具有更高的数据传输速率、更低的时延、更大的连接密度和更好的用户体验。5G网络的主要技术特点包括大规模天线技术、网络切片技术、超密集网络等
发表于 12-02 06:05
5G与6G:从“万物互联“到“智能无界“的跨越
孪生等前沿技术的深度融合,实现真正的\"智能通信\"。
从5G到6G,通信技术正在经历从\"连接\"到\"智能\"的蜕变。我们正站在一个
发表于 10-10 13:59
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段,计划在今年10月完成基于HPB(High
三星Galaxy Z Fold7搭载高通骁龙8至尊版移动平台
今日,高通技术公司宣布骁龙 8至尊版移动平台(for Galaxy)将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。骁龙8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移动CPU
中兴通讯5G车联网网络保障及业务质量评测方案
随着5G行业市场的深入发展,5G车联网业务的发展也进入了快车道。稳定且可靠的5G网络质量是车联网业务可持续发展的重要基础。如何为5G车联网业务提供全面有效的网络保障,如何对车联网业务的
三星Galaxy S25 Edge搭载瑞声科技UltraSlim超薄感知解决方案
近日,三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄机身震撼登场。作为三星史上最薄的智能手机,Galaxy
三星Galaxy S21 5G系列深度评测一览
评论