台积电资本支出冲上新高 苹果、英特尔、超微大客户纷纷下单

据台湾媒体报道，近日，台积电发布2020年第四季度报告，对于未来5年营运超级乐观，2021年资本支出更冲上250亿~280亿美元，台积电表示8成将用在美国新厂及7纳米以下先进制程。

半导体业者透露，此次资本支出超过150亿美元主要用于3纳米制程，目前除已有苹果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下产能外，英特尔(Intel)CPU订单，数月前即已展开初期研发与订单规模讨论，近期合作细节将会更为明确。

台积电首席执行官CC Wei在1月14日的财报电话会议上说：“我们的N3技术发展步伐良好，与N3相比，N3的HPC和智能手机应用的客户参与度要高得多N5和N7在相似的阶段。”

台积电多年来一直在逐步缩小其工艺，从iPhone7型号的16nm A10芯片到iPhone 12型号的5nm A14芯片。

苹果将​​为2021年的iPhone使用5nm + A15芯片，TrendForce认为2022年iPhone中的A16芯片很有可能将基于台积电未来的4nm工艺制造，这表明新的3nm技术将很有可能用于潜在的A17芯片。与5nm工艺相比，3nm工艺可产生30％和15％的功耗，并提高性能。台积电在2021年的资本支出预计为250-280亿美元，而去年为172亿美元。据说约有80％的支出专用于先进的处理器技术。该代工厂在12月季度的收入增长了23％，达到51亿美元，这是一个新的记录，这在很大程度上要归功于Apple的“ iPhone 12”系列的成功。

半导体业者透露，此次资本支出超过150亿美元主要用于3纳米制程，目前除已有苹果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下产能外，英特尔(Intel)CPU订单，数月前即已展开初期研发与订单规模讨论，近期合作细节将会更为明确。

市场估计，近40亿美元用于开始动工的美国新厂，而约有100多亿美元将用于3纳米制程。

据半导体业者透露，投资金额将创新高的3纳米制程，是继5纳米之后又一个全节点的新技术，2021年试产，2022下半量产，单月产能约5.5万片，2023年将全面放量，单月将冲上10.5万片，目前除已有苹果的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下产能外，还有就是已接获英特尔CPU订单，数月前即已展开初期研发与订单规模讨论，近期合作细节将会更为明确。

台积电也指出，3纳米在高效能运算及智能型手机应用上都有较多客户投入。据了解，除了苹果、英特尔外，包括超微、NVIDIA、及2020年转向拥抱三星5纳米的高通等芯片大厂都已先预定2024年产能。

台积电丢出2021年高标280亿美元的资本支出消息，也震撼半导体业界。半导体业者表示，此新高投资金额，也显见先进制程技术与资金门槛再拉高，先前在7纳米关卡已洗掉联电、GlobalFoundries等对手，而三星在7纳米、5纳米制程仍未回本，且制程技推进也屡传卡关下，台积电持续扩大巨额投资，对其压力甚大。

本文资料来自Digitimes中文网和MarRumors网站，本文整理发布。