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2026英特尔客户高峰论坛:杰和科技以深度协同收获技术跃迁

杰和科技 2026-04-11 08:33 次阅读
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2026英特尔中国区ODM&OEM客户高峰论坛于圆满落幕。杰和科技以“Intel与Giada,共芯远航、智创未来”为主题深度参与此次盛会,向生态合作伙伴呈现了基于英特尔架构的AI PC、云终端、AIO主板及嵌入式计算解决方案,现场与英特尔及行业伙伴深度碰撞,通过技术验证、生态共建与市场洞察,进一步夯实了“边缘智硬赋能千行百业”的品牌定位。

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方案展示到场景共鸣,硬实力获行业认可

会议期间,杰和科技展位成为现场技术交流的焦点。

AI PC的本地化AI能力与迷你尺寸、轻巧便携,吸引了教育、办公场景客户的驻足交流,其“本地数据处理能力、响应更快、隐私更强”的特性,精准匹配了企业对数据安全与高效办公的双重需求。

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桌面云终端云端协同+本地安全,凭借“快速部署+终端无痕”的优势,与智慧教育、企业IT运维团队的实际痛点高度共鸣,满足办公、教育、医疗多元场景需求。

AIO主板的紧凑设计+高性能处理器,对主流办公到高负载场景的覆盖能力,被行业专家评价为“小空间里的高性能计算标杆”。

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芯片协同到场景共建,深化英特尔生态绑定

作为英特尔长期核心合作伙伴,杰和科技在此次峰会上与英特尔团队、行业生态伙伴展开了多维度深度对话,在“商机洽谈会议”中,与行业头部客户及集成商进行独立1对1交流,精准捕捉到教育、制造、商用PC等行业对“高集成、低延迟、易运维”计算方案的迫切需求,明确了后续产品研发的市场优先级。

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从技术展示到信任沉淀,锚定智算未来

三天的峰会虽已结束,但杰和科技推动智能计算产业升级的脚步从未停歇。此次英特尔峰会,我们基于英特尔架构的“杰和方案”,实证了性能、稳定性与适配性上的产品优势,更是一次与行业伙伴深度链接的契机。未来,杰和科技将持续以“边缘智硬全栈能力”为核心,携手英特尔及全球生态伙伴,以更贴合场景的解决方案、更可靠的技术底座,助力千行百业实现数智化跃迁。

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作为领先的AIoT数智化物联网技术方案商,杰和科技始终以“为智能场景提供高可靠、高性能、高适配的计算底座”为使命,产品覆盖AI边缘计算、嵌入式主板/整机、商用计算、信创计算等全品类,目前,杰和方案已广泛应用于智能制造、智慧零售、物流交通、智能机器人、教育医疗等领域,累计服务全球超过1000家客户。

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