英特尔与台积电、三星商谈将部分芯片生产外包

据外媒The Verge报道，英特尔公司在1月14日召开了一次全体员工会议，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）出席了此次会议。据报道，Gelsinger对英特尔员工说，“我们必须为PC生态系统提供比Cupertino（ 库比蒂诺，苹果总部）一家生活方式公司生产的任何产品都要更好的产品。”“我们将来一定要这么好。”

英特尔本周早些时候宣布，现任首席执行官鲍勃斯旺（Bob Swan）将于2月15日卸任，由VMware首席执行官Pat Gelsinger接替。这标志着Gelsinger重返英特尔，他此前在英特尔工作了30年。

英特尔最近面临着来自苹果和AMD的日益激烈的竞争。苹果早在6月份就宣布了向自己的硅芯片的转型，称之为“Mac的历史性一天”。这一转型进展顺利，与现有的基于英特尔的Mac相比，基于M1的Mac提供了令人印象深刻的性能和电池寿命。

虽然苹果未来仍将在一些Mac电脑上使用英特尔芯片，但摆脱对英特尔的依赖意义重大。就在AMD从英特尔手中夺取游戏性能桂冠之际，新款Ryzen5000移动芯片也给其笔记本电脑的霸主地位带来了压力。

英特尔

Gelsinger现在面临着与苹果、AMD等公司竞争的现实，此前英特尔多年来一直在努力向10nm制造工艺转型。英特尔还将其7nm芯片至少推迟到2022年，该公司目前面临着是否将芯片制造外包的艰难决定。

彭博社最近报道称，英特尔正与台积电和三星商谈将部分芯片生产外包。市场研究公司TrendForce称，英特尔约20%的非CPU芯片将同时外包给台积电和UMC。

分析人士认为，将自己的CPU生产外包，将使英特尔能够更加灵活，专注于自己的设计，以从经历过的10nm问题中恢复过来。苹果、AMD、高通、联发科和其他英特尔竞争对手已经在使用台积电进行芯片生产。
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