意法发布800V H系列可控硅：可将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减50％

2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

新的800V H系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的SnubberlessTM高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压（VTM）确保开关具有较高的工作能效，并最大程度地降低器件本身的自发热量，具有很低的漏电流，并能够长时间保持低漏电流，从而降低了待机电能损耗。此外，高临界关断电流斜率配合稳健的动态性能，可防止发生多余的换向操作。

800V H系列可控硅 能够安全地驱动感性负载，让设计人员能够为HVAC系统、交流电动机驱动器、热水器、暖气机、照明系统、家用电器和智能AC插头开发耐用而高效的控制电路。

8H全系产品覆盖8A至30A的额定电流范围。800V的峰值断态电压可确保开关在交流电设备（包括高达400V RMS的三相设备）中实现稳健的开关性能。优异的抗噪能力使开关在整个结温范围内可耐受高达6kV的快速电压瞬变和高达2000V／s的电压斜率（dV／dt）。

意法半导体的 800V H系列可控硅 现已量产，采用D2PAK、TO－220AB和TO－220AB绝缘封装。

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