高通下代5G旗舰芯片或转投台积电?

去年年底高通发布的新一代旗舰级处理器骁龙888已由小米11首发上市，但是根据目前网上曝光的实测数据显示，骁龙888的功耗“翻车”，整体功耗相比上代芯片大幅提升，运行大型应用时还会出现降频情况，导致用户体验不佳。由于骁龙888是基于三星5nm工艺的，因此外界质疑三星的5nm工艺可能不如台积电的7nm。

根据网上曝光的实测数据显示，与上代采用台积电7nm制程的骁龙865比较，骁龙888单核及多核运算效能提升10%，图形性能提升40%，延迟表现也因搭载LPDDR5而改善。但是，骁龙888的运算功耗明显提高，不论单核或多核的功耗均较上代骁龙865高出32～43%，而在运行大型手游时也会出现降频情况，约10分钟后性能会降到与上代S865相当的水准。正因为骁龙888功耗高，导致小米11在运行大型手游的温度明显上升，且高于搭载骁龙865的小米10，因此加深了三星5nm制程表现不如台积电7nm疑虑。

台湾媒体称，联发科为与高通竞争，今年一季度将推出基于台积电6nm工艺的天玑1200芯片，下半年还将推出基于台积电5nm工艺的天玑2000系列芯片。根据业界预计，高通为了巩固其在5G手机市场的地位，或将把2021年底发布的旗舰处理器骁龙895交由台积电5nm工艺代工，2022年首季投片量将达3万片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。

事实上，2020年下半年至今，市场就不时传出高通因为制程问题，有意将部份订单转投台积电的消息，其中包括高通新一代5G基带芯片骁龙X60，且业界消息指出，苹果iPhone 13采用的高通X60数据机晶片会采用台积电5奈米生产。

台积电Fab 18厂第三期将于今年第一季度进入量产，届时5nm月产能合计达9万片，2021年除了苹果扩大采用5nm量产iPhone处理器及Mac电脑处理器，AMD预期年底会完成新一代5nm Zen 4设计定案并量产，至于高通及联发科的5G手机芯片也会在第四季度同时采用台积电5nm投片。预计届时台积电5nm利用率维持接近满载，2021年营收占比20%目标应可顺利达成。
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