尽管三星抢下了骁龙888的代工订单,但下一代骁龙895,高通似乎心思另有所属。
有媒体报道称,一些民间测试认为,骁龙888当前的功耗优化不佳,大家把矛头指向三星的5nm工艺以及高通的三丛集设计(X1+A78+A55)。
最新消息称,定于2021年底发布的骁龙895,将重回台积电制造,预计基于后者的第二代5nm工艺制造,初期季投片量达3万片,并逐季拉高投片量至2022年第二季。
目前,台积电的第一代5nm已经用在苹果A14、麒麟9000等SoC上,它们的表现均获得了肯定,至少没有像骁龙888这样的争议。
另外,报道还提到,高通还有意将部分订单转包给台积电,比如未来iPhone 13采用的X60基带等。
当然,考虑到骁龙888刚刚问世,骁龙895的神秘面纱显然还有段时间才能揭晓,到底高通的选择如何我们拭目以待。毕竟,当年骁龙810也是台积电代工,有观点强调,归根结底其实还是芯片的底层设计优化攸关最终表现。
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54412浏览量
469194 -
高通
+关注
关注
78文章
7747浏览量
200328 -
台积电
+关注
关注
44文章
5810浏览量
177035 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1228浏览量
45830
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电2nm芯片成本暴涨80%!苹果A20、高通骁龙旗舰芯片集体涨价
据外媒消息,iPhone折叠屏手机 和 iPhone 18 Pro 机型将搭载 A20 Pro 芯片,展示台积电最新的 2nm 工艺 N2,其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%,效率提升
单季净利润4752亿!AI让台积电赚翻了
电子发烧友网综合报道 2026年伊始,全球半导体行业便传来重磅利好。全球最大的晶圆代工厂台积电预计第四季度净利润将增长27%,创下历史新高,主要得益于人工智能基础设施的强劲需求。 根据LSEG
台积电Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成台积电最大客户
在10月16日;根据台积电公司公布的2025年第三季财报数据显示,台积电营收约新台币9899.2
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台
今日看点:传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备;保时捷裁员约200人
传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备 业内媒体报道,根据多位知情人士透露,台积
发表于 08-26 10:00
•2759次阅读
今日看点丨台积电开除多名违规获取2纳米芯片信息的员工,苹果脑控实机视频曝光
职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。 对此台积电回应称,近期在例行监控中“发现了未经授权的活动,继而察觉商业机密可能遭泄露”。台
发表于 08-06 09:34
•1875次阅读
台积电引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注
众多大型科技公司的订单。根据韩国媒体ChosunBiz的报道,台积电的2纳米制程技术将率先应用于苹果计划推出的下一代iPhone系列的应用处理器(AP)生产。这一决
台积电正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进
美国政府可能对中国台湾地区生产芯片征收关税的风险。然而,台积电在回应 Tom's Hardware 询问时明确表示,其在美国亚利桑那州的重大投资计划,不会影响其在日本和德国的芯片制造工
台积电官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场
,考虑到市场条件和长期业务战略,决定在未来2年内逐步退出GaN业务。台积电强调,这一决定不会影响先前公布的财务目标。 据供应链消息,台积
高通展示骁龙数字底盘产品组合的最新成果
今日,在2025高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴,展示其骁龙数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。骁
美国芯片“卡脖子”真相:台积电美厂芯片竟要运回台湾封装?
美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,台积电亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾完成封装,以满足火爆的AI市场需求。 长荣航空证实,
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4的全面对比分析
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁
高通骁龙正在成为PC出色动力的核心
一年前搭载开创性骁龙X系列平台的设备开始面市。如今,骁龙正在成为PC出色动力的核心。高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就
发表于 05-07 11:37
•1617次阅读
曝高通有意让台积电生产骁龙895
评论