很显然,这一波儿的竞争Intel是要落后AMD的,而后者起来的其中一个原因是台积电先进的工艺制程,而Intel正在酝酿新的调整,并以此追上。
据外媒最新报道称,Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电,以此来利用后者最先进的制程,比如7nm、5nm等等。
报道中提到,虽然Intel还没有最终决定怎么来执行,但是其内部也是希望能够促成此事,从而缓解目前的压力。
产业链消息人士表示,Intel从台积电采购的芯片或其他组件最早要到2023年才会进入市场,而目前台积电向其提供了4nm工艺和5nm工艺,供Intel评估和使用。
除了台积电外,三星也在积极的跟Intel接洽,毕竟如果能够达成,Intel在工艺上能够有不小的改观。
据悉,Intel CEO Bob Swan将在 1 月 21 日的芯片制造商财报电话会议上宣布公司的外包计划,并让生产重回正轨。
责任编辑:pj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47828浏览量
409213 -
amd
+关注
关注
25文章
5202浏览量
132639 -
intel
+关注
关注
19文章
3452浏览量
184787
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电升级4nm N4C工艺,优化能效与降低成本
在近日举办的 2024 年北美技术研讨会上,业务发展副总裁张凯文发表讲话称:“尽管我们的 5nm 和 4nm 工艺尚未完全成熟,但从 N5 到 N4 的光学微缩密度已提升 4%,且晶体管性能仍将持续加强。”
三星电子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年将量产
李时荣声称,“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求,而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm
台积电扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点
目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
台积电第二代3nm工艺产能颇受客户欢迎,预计今年月产量达10万片
据悉,台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺,然而由于成本考量,第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺
高通骁龙8 Gen3将分4nm/3nm两版
高通推出骁龙8 Gen 3处理器两个版本的原因是什么?目前还没有确切的消息。s骁龙8 Gen1及骁龙8+ Gen1处理器于2022年上市,骁龙8 Gen1处理器为三星4纳米打造,骁龙8+ Gen1处理器采用台积电4nm制程打造,两者在功耗、效能层面对比明显。
Intel4工艺太难了!酷睿Ultra终于突破5GHz
无论是14nm还是10nm,Intel这些年的新工艺都有一个通性:刚诞生的时候性能平平,高频率都上不去,只能用于笔记本移动端(分别对应5代酷睿、10代酷睿),后期才不断成熟,比如到了1
Intel自曝:3nm工艺良率、性能简直完美!
Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺,也就是之前的7nm,但是Intel认为
三星3nm良率已经超过台积电?
目前三星在4nm工艺方面的良率为75%,稍低于台积电的80%。然而,通过加强对3nm技术的发展,三星有望在未来赶超台积电。
MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!
季度里,来自中国市场的营收将大幅增长。
【三星4nm良率接近台积电,开始提供MPW服务】
韩国业界指出,近期三星
发表于 05-10 10:54
505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw
808nm 激光二极管 TO56封装 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
发表于 05-09 11:23
评论