0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Redmi K40新机将搭载联发科下一代5G旗舰级芯片

lhl545545 来源:快科技 作者:振亭 2021-01-10 09:42 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

按照Redmi K系列旗舰的命名规则,下一代旗舰新品应该会命名为Redmi K40。

1月9日消息,博主@数码闲聊站透露,Redmi预计会在联发科新品发布会结束后宣布新机Redmi K40。

这似乎意味着Redmi K40会使用联发科5G SoC,之前联发科确认会在农历新年前推出5G旗舰级芯片。

目前联发科旗下定位高端旗舰的5G SoC是天玑1000+,由此猜测其迭代芯片可能会命名为天玑2000,也可能会命名为天玑2000+。

天玑2000规格不详,有可能会用1+3+4八核心设计,GPU核心更多,5G支持更丰富,并且升级台积电5nm工艺。

值得注意的是,联发科还有一款名为MT6893的次旗舰芯片,该芯片基于6nm工艺制程打造,采用最新的ARM Cortex A78架构,由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成,GPU为Mali-G77,安兔兔跑分突破了62万分,超越了骁龙865处理器

之前有消息称这颗芯片会被Redmi使用,尚不确定首发机型是否为Redmi K40。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54429

    浏览量

    469379
  • 联发科
    +关注

    关注

    57

    文章

    2750

    浏览量

    259882
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1368

    文章

    49217

    浏览量

    639970
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    REDMI K90 Max首发搭载MediaTek天玑9500芯片

    REDMI K90 Max 搭载 天玑 9500 旗舰芯,该芯片采用业界先进的第三 3nm 制
    的头像 发表于 04-24 14:50 225次阅读

    Freescale K40 系列芯片:设计详解与应用指南

    ,成为众多工程师的首选。本文深入剖析 K40 系列芯片的技术细节,为电子工程师在设计过程中提供全面的参考。 文件下载: PK40X256VLQ100.pdf
    的头像 发表于 04-10 14:55 122次阅读

    Freescale K40 系列芯片:技术剖析与设计指南

    款备受关注的产品。今天,我们深入剖析 K40 系列芯片的数据手册,为电子工程师们提供份详尽的设计指南。 文件下载: PK
    的头像 发表于 04-10 14:55 105次阅读

    Freescale K40 系列芯片:性能与应用深度解析

    Freescale K40 系列芯片:性能与应用深度解析 在电子工程师的设计工具箱中,款性能出色、功能丰富的芯片往往能为项目带来事半功倍的效果。Freescale 的
    的头像 发表于 04-10 12:40 200次阅读

    Freescale K40 子系列芯片技术解析与应用指南

    备受青睐。今天,我们就来深入解析这款芯片的技术特点和应用要点。 文件下载: MK40DX128VLL7.pdf K40 子系列芯片概述
    的头像 发表于 04-10 10:20 122次阅读

    NXP K40 子系列芯片:设计与应用的深度剖析

    NXP K40 子系列芯片:设计与应用的深度剖析 在电子工程师的日常工作中,选择合适的芯片是项目成功的关键步。NXP 的 K40 子系列
    的头像 发表于 04-10 10:15 125次阅读

    搭载紫光展锐T8300芯片的小米Redmi 15A 5G登陆印度市场

    近日,搭载紫光展锐T8300 芯片的小米Redmi 15A 5G 在印度正式上市,该产品凭借大屏沉浸体验、长效续航、影像与AI智能体验,为印度市场用户带来全新的
    的头像 发表于 04-09 11:13 546次阅读

    MWC 2026 | 广和通联合科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案

    3月2日,在全球移动通信大会MWC 2026上,广和通携手科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片
    的头像 发表于 03-06 22:28 589次阅读
    MWC 2026 | 广和通联合<b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b>科技发布 Wi-Fi 8 <b class='flag-5'>旗舰级</b>CPE方案

    MWC 2026 | 广和通联合科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案

    3月2日,在全球移动通信大会MWC 2026上,广和通携手科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片
    的头像 发表于 03-06 22:28 492次阅读

    MWC 2026 | 广和通联合科技发布 WiFi 8 旗舰级CPE方案

    3月2日,在全球移动通信大会MWC 2026上,广和通携手科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片
    的头像 发表于 03-05 09:33 661次阅读
    MWC 2026 | 广和通联合<b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b>科技发布 WiFi 8 <b class='flag-5'>旗舰级</b>CPE方案

    从云端到边缘:MT8371/MT8391平台实现7B大模型本地部署

    AI如何重新定义边缘计算?低延迟、高隐私、强韧性成关键驱动力! 一代边缘AIoT芯片G5
    发表于 12-15 16:32

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 1429次阅读

    REDMI K Pad搭载MediaTek天玑9400+芯片

    REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二
    的头像 发表于 07-03 17:49 2038次阅读

    Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器开发板采用MT7988A芯片设计,支持4个2.5G网口,支持2个10G光电口,支持4G/5G扩展

    DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 闪存。支持4个2.G网口,支持2个10G光电口,支持4G/5G扩展。它是 BPI-R4 的升级版本。功能更加强大。
    发表于 05-28 16:20

    紫光展锐推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880

    近日,在第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“上海车展”)期间,紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880,以强劲实力全面助力汽车座舱智能化迈向新征程。
    的头像 发表于 04-27 14:29 1943次阅读