台积电也要在日本建厂了

芯片生产制造是全球最高精端的技术之一，原因是芯片制造投资大、门槛高、收益周期长，也正是因为如此，全球范围内的芯片制造企业，屈指可数。

在芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，不仅最先量产7nm、5nm制程的芯片，良品率也是业内领先，并拿下了全球超过一半以上的芯片订单。

要知道，三星也能够量产7nm、5nm等先进制程的芯片，但仅拿下了全球18%的芯片代工订单，可见差距之大。

也就是因为台积电技术先进，全球很多国家都曾邀请台积电来建厂，美国就是其中之一。

据悉，美国作为全球芯片技术最先进的国家，台积电、三星等很多芯片企业都采用了美国技术，即便是***龙头ASML，其研发生产的***也采用了大量的美国技术。

但在芯片生产制造方面，美国却并不先进，英特尔至今还不能量产7nm制程的芯片，这也是美国邀请台积电建厂的主要原因。

关于台积电的新消息传来，美国之后，这次是日本

尽管美国曾邀请台积电赴美建厂，在当地生产制造先进制程的芯片，但台积电以美国不符合建厂条件给拒绝了。

意外的是，在美国修改规则前夕，台积电突然宣布在美国投资120亿美元建厂，以生产制造5nm制程的芯片，预计今年2月份开工，2024年量产5nm制程的芯片。

台积电在美国建设5nm的芯片生产线，是台积电在中国以外建设的首个先进制造工厂。

但台积电宣布在美国建厂后，日本就邀请台积电建厂，但台积电给委婉拒绝了。

但没有想到的是，关于台积电的新消息传来，美国之后，这次是日本，因为台积电也要在日本建厂了。

不同的是，台积电在美国建设的是晶圆代工厂，在日本建设的是先进封测厂。

消息称，台积电将在日本投资建设一座先进封测厂，合作架构预计为中国台湾与日方各出资一半，这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。

也就是说，台积电在美国建厂后，再次在海外地区建厂，不过这次是日本。

当然，台积电之所以选择在日本建封测厂，主要是因为投资封测厂的成本较低，而日本又掌握先进的封测材料和设备技术，有利于台积电保持全球领先地位。

再加上，台积电自身也在完善芯片制造产业链，建设新的封测厂，完善产业链的同时，也降低了对外依赖，增加了营收。

台积电先后在美国、日本建厂，主因或许还是美国修改规则

美国修改规则后，华为余承东就公开表示，美国一旦打开潘多拉魔盒，全球产业链都将受到损失。

而国际半导体行业协会给出的数据显示，规则被修改后，将给美国半导体行业带来超1500亿美元的损失。

就单个厂商而言，高通失去了80亿美元的市场，美光损失了20亿美元营收，而台积电则失去了超360亿元的订单，三星、联发科等均遭到重创。

也就是因为损失严重，台积电宣布在美国建厂，一方面希望获得许可，另外一方面是希望获得更多的美国订单，从而保证营收增长，降低损失。

而台积电在日本建封测厂，也是为了应对三星的竞争，毕竟三星拥有完整的芯片产业链，美国修改规则后，三星已经宣布向全球芯片企业开放晶圆代工业务。

甚至为了争夺芯片订单，三星不惜降低晶圆代工价格，可以说，完整的产业链和略低的代工价格是三星的优势，台积电新建封测厂后，增加了与三星竞争的砝码。

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