硬创早报：美议会预计拨款19亿美元 帮运营商更换华为中兴设备

【外媒：苹果汽车将于明年提前亮相】12月21日消息，据国外媒体报道，某不愿透露身份的供应链厂商高管透露，传言已久的苹果电动汽车将提前至少两年发布，有望于2021年第三季度发布。报告称，台湾制造商正准备最早在明年第二季度扩大“苹果汽车”零部件的生产规模，并补充称，苹果一直在加利福尼亚秘密测试数十款样车。2017年，苹果公司获得了加利福尼亚州机动车管理局的许可，可以对自动驾驶汽车进行测试。

产业要闻

美议会预计拨款19亿美元 帮运营商更换华为中兴设备

12月21日，据知情人士透露，预计美国国会议员将批准一项19亿美元的拨款计划，以帮助更换华为、中兴等公司的电信网络设备。

美国联邦通信委员会(FCC)在6月份表示，已正式将华为和中兴列为威胁，这将禁止美国公司利用83亿美元的政府基金从这两家公司购买设备。本月早些时候，FCC敲定了一项计划，要求使用中兴或华为设备的运营商拆除和更换这些设备，但需要国会拨款支持。

华为本月早些时候表示，该公司对FCC“强制将我们的产品从电信网络中移除的决定感到失望。在新冠肺炎疫情暴发期间，当可靠的沟通变得至关重要时，此举会让美国公民在服务不足的农村地区面临风险。”

知情人士称，新的拨款“将帮助FCC建立临时的、紧急的宽带福利计划，以帮助低收入的美国人保持上网，包括那些因疫情而在存在经济困难的人”。该计划将每月向符合条件的家庭提供50美元的补贴，“以帮助他们承担宽带服务和联网设备费用”。

此外，美国国会还可能批准70亿美元的《疫情救济宽带方案》，该提案建议将补贴资格扩大到订户不超过1000万的通信服务提供商，但优先补贴订户不超过200万的提供商。

这份提案建议斥资2.85亿美元帮助连接少数族裔社区，并将在国家电信和信息管理局(NTIA)设立少数族裔宽带倡议办公室。它还将提供资金以支持为少数族裔服务的教育机构，包括当它们与少数族裔拥有的企业合作时，扩大学校和周围社区的宽带容量和使用。

此外，《疫情救济宽带方案》还包括大约2.5亿美元用于FCC对远程医疗的额外支持，以及10亿美元用于NTIA部落宽带连接赠款计划。提案中还包括3亿美元的独立NTIA赠款计划，用于帮助宽带覆盖服务不足的美国人，特别是在农村地区。

这份提案还包括提供6500万美元资金用于改善宽带地图，这为FCC开发更准确的宽带可用性地图提供了支持，可以帮助该机构更好地将政府资金用于宽带部署。（网易科技）

外媒：微软正研发自家ARM处理器 用于Surface和服务器

12月21日消息，据国外媒体报道，继苹果之后，微软也宣布将自己设计芯片。微软正在为服务器设计自己的基于ARM的处理器，未来可能还会推出对应的Surface设备。微软也在探索为其部分Surface设备使用另一种芯片，但尚不清楚这是否会发展成最终产品。

微软目前使用基于英特尔的处理器为其Azure云服务提供大部分服务，而且大部分Surface产品线也使用了英特尔芯片。不过，微软也已经与AMD 高通合作，为其Surface Laptop 3和 Surface Pro X设备定制芯片，这表明微软愿意放弃英特尔。

微软曾与高通合作推出ARM 版处理器的Surface Pro X，名为Microsoft SQ，几个月前又推出了一款SQ2。AMD还与微软合作，为Surface Laptop 3开发了其Ryzen处理器的定制版本。

微软并没有否认这些传闻。通信主管Frank Shaw说：“由于硅是技术的基石，我们将继续在设计、制造和工具等领域投资加强自己的能力，同时还将培育和加强与各种芯片供应商的伙伴关系。”（Techweb）

资本市场动态

一级市场

速通半导体完成1.5亿元A+轮融资

投资界12月21日消息，速通半导体宣布完成A+轮融资，融资金额约1.5亿人民币。融资参与企业有君海创芯、元禾控股、湖北小米长江产业基金以及耀途资本。

速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。作为新一代信息技术的高科技企业，公司及研发人员已获得2020江苏省双创人才企业、2020姑苏领军人才企业、2019苏州工业园区领军人才企业、2019金鸡湖工匠领军企业等荣誉。该团队有参与Wi-Fi 6标准化的丰富经验，并一直持续跟进未来应用于Wi-Fi 7的技术。

自从Wi-Fi 第六代标准在2019年底发布后, 其全新高效的底层调制解调技术可以提供更快的传输速率、更远的覆盖范围和更低的功耗，并明显增强了Wi-Fi网络容量，采用Wi-Fi 6技术的芯片方案将逐步替换上一代的Wi-Fi 4/5。目前速通半导体已完成第一款Wi-Fi 6芯片的设计研发，预计在2021年实现量产，产品面向终端并适合需要高吞吐率的应用场景，比如智能手机、笔记本电脑、高清电视及机顶盒等消费类电子产品，同时正迅速扩充团队并投入研发高性能的Wi-Fi 6路由芯片，以及面向物联网的高集成且低功耗的AIoT芯片。

本轮融资完成后, 速通半导体将扩大产品线布局，招募世界一流的研发团队，加速设计和推出性能领先的Wi-Fi 6 终端及路由SoC芯片，以满足消费电子市场对于新一代Wi-Fi技术的强劲需求。

（一）除速通半导体外，科技行业一级市场共有3笔融资，分别为新纽科技、鹿马智能和智联安科技。

资料来源：企查查

(二)发行市场，科技行业2家公司接受首轮问询。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）新股日历

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

资料来源：Wind

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