富芮坤:专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施

2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：上海富芮坤微电子有限公司（以下简称“富芮坤”）

当下，全球正进入一个各种系统都需要采集和交换数据的物联网（IoT）时代，在传感器以无线方式连接，形成网络并实现设备间数据交换的物联网中，无线SoC芯片发挥着至关重要的作用。

富芮坤成立于2014年1月8日，是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计的企业。公司目标是成为一流的无线通信SoC芯片供应商，专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施。

目前，富芮坤的产品线主要包括BLE SoC芯片以及蓝牙双模SoC芯片，面向包括手表和手环等可穿戴设备；蓝牙语音遥控器、蓝牙灯控等智能家居；包括电表和工业自动化的工业应用等领域。

在消费类和智能家居领域，富芮坤已拥有包括小米，华为生态链、阿里生态链等客户；在工业应用领域，威斯顿等皆为富芮坤客户；而在可穿戴市场领域，目前富芮坤在中低端可穿戴市场也有了一定份额。

了解到，目前，富芮坤BLE芯片已迭代了两款，包括第一代的BLE4.2 FR801X系列以及在其基础上的升级产品BLE5.1 FR801XH系列，与其他蓝牙芯片相比，富芮坤BLE芯片也表现出不一样的优势。

据介绍，富芮坤BLE芯片拥有较为丰富外设，并且内置16位audio codec，可以支持低成本的麦克风音频输入和模拟音频输出。同时还内置PMU，可以对外部锂电池提供200mA的充电电流。

此外，富芮坤还优化了BLE芯片的连接性，使其在蓝牙协议范围内提供了强大的连接特，支持多达20个蓝牙设备同时保持连接，支持标准的SIG MESH以及客户定制的私有MESH协议。

通过长链接的这种方式，富芮坤实现了一个非常低延迟以及低功耗的小型蓝牙网络，这也是富芮坤芯片跟其他的BLE芯片较大差异。

而对于为可穿戴设备带来竞争优势的双模蓝牙FR508X系列，富芮坤也介绍了其拥有的三大优势。

其一，FR508x系列产品在蓝牙音频的模式下，拥有较低的待机电流，在500毫秒连接间隔的情况下，可以低于70 uA。该优势使其在穿戴应用中，拥有更长的蓝牙音频待机时间。

其二，FR508x系列产品拥有高速QSPI总线，支持显示分辨率最高390×390分辨率的一个显示屏，可以做单芯片的穿戴产品。

其三，FR508x系列产品拥有48M CortexM3 以及DSP双核处理器架构，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给手表播放，手表本地音频播放，手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。

除了处理器资源较全之外，FR508x系列产品的外设资源也非常全，包含了USB口、iPhone接口，UI接口等，可以实现穿戴产品的最小系统。

富芮坤透露，目前，在无线SoC市场，富芮坤在持续批量出货，拥有了部分头部客户，同时，FR508x系列产品也于今年实现量产。成立至今，公司已获得了上海科技企业孵化器30年新税创业企业、中国芯新锐设计企业等诸多荣誉，同时，富芮坤还是中国RISC-V产业联盟会员单位。

产品的量产和荣誉的获得离不开技术研发团队的支撑。富芮坤拥有一支综合素质高、实战能力强，实践经验丰富的技术研发团队，核心员工大多来自于清华、北大、复旦、交大、哈工大等知名高校，90%以上拥有本科及以上学历，能够独立完成从射频、模拟、音频、协议栈、应用软件到应用产品开发的整体解决方案，团队还拥有0.18um、0.152um、55nm、40nm等工艺的量产经历。

2021年，富芮坤将推出和量产符合BLE5.2协议FR800x系列的产品，后续还将推出保证蓝牙网络或者整个无线网络处于一个低功耗而且稳定连接状态的FR802x系列产品。

未来，富芮坤将布局中高端的产品，力争在高端蓝牙芯片、BLE芯片或者物联网芯片赛道里有所突破，并拥有一席之地，为实现成为一流的无线通信SOC芯片供应商的目标奋斗。
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