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富芮坤邀您相约2025蓝牙亚洲大会

FREQCHIP 富芮坤 来源:FREQCHIP 富芮坤 2025-05-19 16:47 次阅读
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2025蓝牙大会 Bluetooth Asia 2025

2025年5月22日-23日,上海富芮坤微电子有限公司将亮相深圳会展中心(福田)5号馆,5A09展位,携最新蓝牙产品与创新方案亮相国际舞台!诚邀行业伙伴莅临交流,共探智能物联未来。

FR306x系列蓝牙MCU芯片

本次展会,我们将重点展示通过AEC-Q100车规认证的FR306x系列低功耗高性能无线MCU芯片 ,专为汽车电子与工业物联网场景打造。

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产品特点

1、核心技术亮点

蓝牙5.3双模(BR/EDR/BLE)+CAN FD控制器集成,满足复杂通信需求;

双核架构(MC1(CM33)主核+RISC处理器),内置2MB Flash及4路CAN FD接口,性能强劲;

-40°C~105°C宽温支持,适配严苛环境;

超低功耗设计+硬件加密单元,保障安全与能效。

2、应用场景

汽车电子:无钥匙进入、无线BMS(电池管理系统)。

两轮电车:中控仪表盘、无钥匙解锁。

工业物联网:自动化控制、边缘计算网关。

智能家居:多协议网关、高可靠性终端设备。

3、未来拓展

依托芯片算力与AI算法潜力,可拓展智能诊断、预测性维护等功能,助力工业物联网与智能出行生态升级!

关于我们

富芮坤成立于2014年,总部位于上海张江高科技园区,是一家专注于射频集成电路芯片设计 的高新技术企业。我们以“品质+创新”为核心,凭借实战经验丰富、技术实力强劲的研发团队 ,构建了从芯片设计、协议栈开发到应用落地的全链条技术能力,产品广泛覆盖工业、医疗、车载、智能家居等领域。

富芮坤核心产品

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原文标题:2025蓝牙大会|富芮坤邀您共探无线未来!

文章出处:【微信号:FREQCHIP,微信公众号:FREQCHIP 富芮坤】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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