爆料称高通两款新中端芯打磨中：5nm EUV 工艺，1+3+4 架构
今天下午，数码博主@数码闲聊站 又来了新的爆料，爆料称高通两款新中端芯打磨中，代号分别是Yupik和Shima。
代号为Shima的中端芯片采用三星5nm工艺制程打造，1+3+4 A78+A55架构，频率为2.70GHz+2.36GHz+1.80GHz，GPU为与骁龙888 5G相同的Adreno 660。而这个爆料在日语网站reameizu.com也得到印证，该网站显示高通正在开发两款中端型号，代号就是数码博主爆料的两个。
外媒称，这款芯片与Exynos1080的CPU性能跑分相近，很有可能是之前传闻的骁龙7系列产品，也有消息称，甚至能和旗舰定位的骁龙865做下PK，值得期待。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54463浏览量
469555 -
高通
+关注
关注
78文章
7753浏览量
200365 -
5nm
+关注
关注
1文章
343浏览量
26676
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
芯擎科技“龍鹰二号”：5nm舱驾融合芯片开启智能汽车AI新纪元
2026年4月25日，芯擎科技正式发布其新一代车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”。这款采用5nm先进制程工艺打造的芯片，以200 TOPS的算力峰值和7B大模型支持能力，直指AI舱驾融合市
中电科正式发布全自动高真空键合设备及TCB热压键合机两款先进封装核心装备
近日，中国电子科技集团（简称“中电科”）正式发布全自动高真空键合设备及TCB热压键合机两款先进封装核心装备，标志着我国在半导体先进封装装备领域实现关键技术突破，打破了国外厂商长期垄断高端封装
树莓派5还是香橙派5 Pro？两款热门开发板的详细对比
;4+4\"大小核架构在多任务处理和功耗控制方面有自己的特点。LPDDR5内存的带宽相比LPDDR4X更高，这对集成显卡（GPU）的性能发挥会有一定帮助。
2.AI算力支持
发表于 03-04 19:29
如何突破AI存储墙？深度解析ONFI 6.0高速接口与Chiplet解耦架构
6.0)支撑高性能 PCIe 5.0 SSD 存取
工艺覆盖全制程 (包含 5nm, 8nm, 12nm 等)满足消费级至数据中心全场景
信号优化
发表于 01-29 17:32
乐鑫科技ESP-AMP框架详解！两款已支持的ESP32-P4C5开发板推荐！启明云端乐鑫科技代理
操作系统，并提供完整的核间通信机制。启明云端旗两款高性能开发板——WT99P4C5-S1与WTDKP4C5-S1，搭载乐鑫科技ESP32-P4芯片和ESP32-C
中国首颗全功能空间计算芯片发布 极智G-X100 5nm工艺
，极智G-X100采用5nm工艺，chiplet架构。彩色透视端到端延迟仅为9毫秒，创下全球最低延迟纪录。
晶众光电推出1030nm与515nm两款高功率飞秒激光器
在精密制造与前沿科研的赛道上，对核心加工工具的性能要求日益严苛。更高功率、更优光束、更稳性能，已成为推动技术突破的关键所在。致力于高端激光技术创新的晶众光电，推出的1030nm与515nm两款
奥比中光旗下新拓三维发布两款3D扫描双旗舰新品
近日，奥比中光子公司新拓三维发布两款3D扫描双旗舰新品——微米级精度蓝光三维扫描仪XTOM-MATRIX 12M，以及自动化检测中心XTOM-STATION，以“高精度、高效率、自动化检测”三大技术特点，为汽车工业、
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
MI300，是AMD首款数据中心HPC级的APU
③英特尔数据中心GPU Max系列
3）新粒技术的主要使用场景
4）IP即芯粒
IP即芯粒旨在以
发表于 09-15 14:50
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话
工艺节点进入5nm、3nm，这些连接用的金属线的间距也在缩小，这就会导致金属表面散射和晶界散射等效应，并使金属的电阻率显著增加。
为确保更低的直流电压降，便提出了使用晶背供电技术的新型芯片电源供电
发表于 09-06 10:37
今日看点丨芯原股份计划收购芯来智融；消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
智融的估值尚未最终确定。 芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。 消息
发表于 08-29 11:28
•2329次阅读
中芯国际 7 纳米工艺突破：代工龙头的技术跃迁与拓能半导体的封装革命
流转。这家全球第三大晶圆代工厂，正以每月 3 万片的产能推进 7 纳米工艺客户验证，标志着中国大陆在先进制程领域的实质性突破。 技术突围的底层逻辑 中芯国际的 7 纳米
WAIC 上，国产 6nm ARM 架构 CPU 在端侧 AI 领域遍地开花
万众瞩目的 2025 世界人工智能大会（WAIC 2025）上，此芯 P1 系列芯片集中亮相，交出了一份在端侧 AI 落地方面的成绩单。 作为高能效异构 SoC，此芯 P
发表于 07-30 09:58
•6972次阅读
芯动科技独家推出28nm/22nm LPDDR5/4 IP
面对近来全球大厂陆续停产LPDDR4/4X以及DDR4内存颗粒所带来的巨大供应短缺，芯动科技凭借行业首屈一指的内存接口开发能力，服务客户痛点，率先在全球多个主流28
今日看点丨小米爆料：玄戒芯片不止O1一款；消息称一汽南京全员解散，赔偿 N+4
1. 小米卢伟冰爆猛料：玄戒芯片不止O1 一款 5月21日晚，小米发布会进行最后一次彩排，小米集团总裁卢伟冰爆料，玄戒芯片不止O
发表于 05-22 11:34
•3863次阅读
评论