近日,Intel全球首发了144层堆叠的QLC NAND闪存颗粒,并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD产品,不过对于主控芯片,Intel一直守口如瓶。
慧荣今天宣布,作为Intel的高级合作伙伴,慧荣多年来持续作为Intel SSD提供主控方案,而这次发布的SSD 670p、傲腾H20混合式SSD,用的也都是慧荣主控。
事实上,Intel上一代的SSD 660p/650p、傲腾H10也都是慧荣主控,而且都是慧荣SM2263。
这次的主控方案具体型号未公布,但参照慧荣产品线,大概率还是SM2263,因为它的后续产品已经是支持PCIe 4.0规格的SM2264,而这两款SSD并不支持PCIe 4.0。
慧荣SM2263均支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3,支持四个闪存通道,支持LDPC ECC纠错、AES/TCG硬件加密,12×12毫米封装。
责编AJX
-
闪存
+关注
关注
16文章
1883浏览量
117007 -
intel
+关注
关注
19文章
3506浏览量
190570 -
SSD
+关注
关注
21文章
3061浏览量
121785 -
qlc
+关注
关注
0文章
73浏览量
12866
发布评论请先 登录
戴尔科技PowerStore如何释放QLC闪存全部潜力
慧荣科技宣布推出SM8388,业界领先的高能效PCIe Gen5企业SSD主控芯片
忆联首款商用消费级QLC SSD AE531深度评测
忆联首款消费级QLC SSD AE531重磅发布
采用第九代QLC NAND的美光2600 NVMe SSD介绍
工业级SSD怎么选?天硕三大核心部件技术解析
美光推出自适应写入技术与G9 QLC NAND的2600 NVMe SSD 兼顾出众PCIe 4.0性能
存储变革进行时:高密度QLC SSD缘何扛起换代大旗(二)
QLC SSD的设计挑战及解决方法
存储变革进行时:高密度QLC SSD缘何扛起换代大旗(一)

Intel SSD首发144成QLC闪存颗粒
评论