01CW24xx系列串行EEPROM具有低引脚数、高可靠性、多种存储容量
02用于灵活的参数管理和小代码存储,满足稳定的数据保存、低功耗和空间受限的需要
03采用华虹95nm 最先进工艺,晶圆
发表于 11-28 06:43
最近扒了扒国产芯片的进展,发现中芯国际(官网链接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的
发表于 11-25 21:03
和读取,适用于需要长期保存关键数据的设备。
多种存储容量:武汉芯源半导体的EEPROM产品提供多种存储容量选择,从2KB到512KB不等,以满足不同应用的需求。
先进的工艺:采用华虹95nm
发表于 11-21 07:10
,对算力和稳定性要求极高。而车规芯片要通过 - 40℃~125℃的极端环境测试,7nm 工艺的低功耗、高可靠性刚好匹配需求。目前我国汽车芯片对外依赖度超 90%,高端计算芯片国产化率不足 20%,
发表于 10-28 20:46
MI300,是AMD首款数据中心HPC级的APU
③英特尔数据中心GPU Max系列
3)新粒技术的主要使用场景
4)IP即芯粒
IP即芯粒旨在以芯粒实现特殊功能IP的即插即用,解决5nm
发表于 09-15 14:50
近日,国芯科技宣布,截至2025年6月30日,其自主研发的车规级MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量成功突破1099.2375万颗。这一里程碑式的成就标志着公司在车规芯片的市场
发表于 09-05 14:00
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智融的估值尚未最终确定。 芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权,通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。 消息称台积电加速 1.4
发表于 08-29 11:28
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流转。这家全球第三大晶圆代工厂,正以每月 3 万片的产能推进 7 纳米工艺客户验证,标志着中国大陆在先进制程领域的实质性突破。 技术突围的底层逻辑 中芯
发表于 08-04 15:22
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。在全球半导体竞争加剧的浪潮中,芯矽科技使命在肩。一方面持续加大研发投入,探索新技术、新工艺,提升设备性能,向国际先进水平看齐;另一方面,积
发表于 06-05 15:31
近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,股票代码:688262.SH)与国际知名汽车零部件供应商安波福(中国)科技研发有限公司
发表于 05-21 11:37
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期,从领先的台积电到快速发展的中芯国际,晶圆厂建设热潮持续。主要制造商纷纷投入巨资扩充产能,从先进的3nm、5
发表于 04-22 15:38
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的12英寸晶圆厂,聚焦28nm及以上工艺,2024年首期产能达10万片/月,支撑国产先进制程需求。
东方晶源(Oriental Jiyuan) :良率管理设备与计算光刻软件提供商,20
发表于 03-05 19:37
一站式 NVM 存储 IP 供应商创飞芯(CFX)今日宣布,其反熔丝一次性可编程(OTP)技术继 2021年在国内第一家代工厂实现量产后,2024 年在国内多家代工厂关于 90nm BCD 工艺上也
发表于 01-20 17:27
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)计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3
发表于 01-03 10:35
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Hello,大家好,今天我们来聊聊,先进封装中RDL工艺。 RDL:Re-Distribution Layer,称之为重布线层。是先进封装的关键互连
发表于 01-03 10:27
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