中芯国际 12 月 20 日晚间发布说明公告称,公司被列入 “实体清单”后,根据美国相关法律法规的规定,针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术,供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应;对用于 10nm 及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取 “推定拒绝”(Presumption of Denial)的审批政策进行审核;同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。
在说明公告中,中芯国际表示,经初步评估,该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响,对 10nm 及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。公司将持续与美国政府相关部门进行沟通,并视情况采取一切可行措施,积极寻求解决方案,力争将不利影响降到最低。
值得一提的是,有媒体报道称,在中芯国际新任副董事长蒋尚义的帮助下,中芯国际将寻求与荷兰半导体设备公司阿斯麦(ASML)就 EUV 光刻设备进行谈判。中芯国际一直难以从阿斯麦获得 EUV 光刻设备,尽管阿斯麦在法律上不受某些约束条件的影响,但仍存顾虑。
责任编辑:haq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
339文章
31560浏览量
267982 -
中芯国际
+关注
关注
27文章
1458浏览量
68178 -
10nm
+关注
关注
1文章
164浏览量
30570
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
大突破!三星产出10nm以下DRAM
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,三星电子已经成功产出全球首个10纳米以下制程的DRAM工程裸晶(Working Die)。这一里程碑式的成果,标志着DRAM制造工艺首次正式迈入个位数纳米时代
SGS为华芯星颁发AEC-Q100 Grade 2车规验证证书
2026年5月8日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳华芯星半导体有限公司(以下简称 “华芯星”)PG系列eMMC 5.1(HS400)产品颁发AEC-Q100 Grade 2
芯片制造中的硅片表面细抛光与最终抛光加工工艺介绍
硅片表面细抛光作为实现超精密加工的关键工序,其核心在于通过精准调控抛光布材质、抛光液成分及工艺参数,在5-8μm的加工量范围内实现局部平整度≤10nm、表面粗糙度≤0.2nm的极致控制,同时进一步降低金属离子污染。
芯片制造中硅片的表面抛光加工工艺介绍
硅片表面抛光作为半导体制造中实现超光滑、无损伤表面的核心工艺,其核心目标在于通过系统性化学机械抛光(CMP)去除前道工序残留的微缺陷、应力损伤层及金属离子污染,最终获得满足先进IC器件要求的局部平整度≤
芯矽科技:半导体湿法工艺设备引领者
在半导体制造领域,湿法工艺设备是保障芯片良率与性能的关键环节。芯矽科技凭借深厚的技术积累与持续创新,推出一系列先进的半导体湿法工艺设备,为行业发展注入强劲动力,成为值得信赖的选择。
芯源EEPROM产品的优势
01CW24xx系列串行EEPROM具有低引脚数、高可靠性、多种存储容量
02用于灵活的参数管理和小代码存储,满足稳定的数据保存、低功耗和空间受限的需要
03采用华虹95nm 最先进工艺,晶圆
发表于 11-28 06:43
国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业…
最近扒了扒国产芯片的进展,发现中芯国际(官网链接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的
发表于 11-25 21:03
武汉芯源小容量存储芯片EEPROM产品的特点
和读取,适用于需要长期保存关键数据的设备。
多种存储容量:武汉芯源半导体的EEPROM产品提供多种存储容量选择,从2KB到512KB不等,以满足不同应用的需求。
先进的工艺:采用华虹95nm
发表于 11-21 07:10
“汽车智能化” 和 “家电高端化”
,对算力和稳定性要求极高。而车规芯片要通过 - 40℃~125℃的极端环境测试,7nm 工艺的低功耗、高可靠性刚好匹配需求。目前我国汽车芯片对外依赖度超 90%,高端计算芯片国产化率不足 20%,
发表于 10-28 20:46
【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
MI300,是AMD首款数据中心HPC级的APU
③英特尔数据中心GPU Max系列
3)新粒技术的主要使用场景
4)IP即芯粒
IP即芯粒旨在以芯粒实现特殊功能IP的即插即用,解决5nm
发表于 09-15 14:50
国芯科技车规级MCU芯片CCFC2012BC出货量突破千万颗
近日,国芯科技宣布,截至2025年6月30日,其自主研发的车规级MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量成功突破1099.2375万颗。这一里程碑式的成就标志着公司在车规芯片的市场
今日看点丨芯原股份计划收购芯来智融;消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
智融的估值尚未最终确定。 芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权,通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。 消息称台积电加速 1.4
发表于 08-29 11:28
•2387次阅读
中芯国际 7 纳米工艺突破:代工龙头的技术跃迁与拓能半导体的封装革命
流转。这家全球第三大晶圆代工厂,正以每月 3 万片的产能推进 7 纳米工艺客户验证,标志着中国大陆在先进制程领域的实质性突破。 技术突围的底层逻辑 中芯
辟谣!中芯国际收购英国IP公司
2025年7月8日,针对近期市场流传的“中芯国际拟收购英国某半导体IP公司以强化先进制程技术储备”的传闻,电子发烧友网记者向Imagination求证消息的真假时,工作人员明确表示是假
发表于 07-08 10:04
•1607次阅读
苏州芯矽科技:半导体清洗机的坚实力量
。在全球半导体竞争加剧的浪潮中,芯矽科技使命在肩。一方面持续加大研发投入,探索新技术、新工艺,提升设备性能,向国际先进水平看齐;另一方面,积
发表于 06-05 15:31
中芯国际:美国新规对10nm及以下先进工艺研发有重大不利影响
评论