泰矽微:专注于物联网应用相关的的各类高性能专用SoC芯片研发

2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：上海泰矽微电子有限公司（以下简称泰矽微）

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，专注于物联网应用相关的各类高性能专用SoC芯片研发，已获得包括上海浦东国资在内的多个知名投资机构的大力扶持与投资，致力于发展成为平台型芯片企业。

泰矽微聚集了一批顶尖的半导体专家，平均拥有15年以上的工作经验，绝大部分都是来自于Atmel、Marvell、TI，海思等国际知名芯片企业的核心开发人员。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗。泰矽微已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的SoC芯片方案，差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时，也将为更多物联网企业赋能，更好服务于客户需求。

打造国产平台型芯片企业公司

与行业内一般的发展思路不同，泰矽微没有走纯粹的国产替代路线，选择了更具有挑战性、发展空间更大的自定义产品，将自身打造为平台型芯片公司。

何为“平台型芯片公司”？泰矽微创始人兼董事长熊海峰解析到：“所谓平台型芯片公司，就是类似于欧美芯片公司中的TI、ST、Infineon等，可以用数万个SKU从多个纬度全面覆盖。应用上具有从消费电子、行业应用、工业应用到汽车电子的覆盖能力；产品类型上覆盖系统芯片和分离器件；产品品类上覆盖纯模拟芯片、纯数字和模数混合芯片。”

他认为，中国的芯片设计类企业要想真正做大做强，能和欧美日韩的头部厂商对标，必须有几家平台型芯片公司出现。这样的公司不仅仅具有强大的研发实力，体系化的销售和支持网络，还需要具备定义和定制工艺的能力，甚至是朝着部分产品IDM的方向发展。这会是一个相对漫长的历程，但也是国产芯片当自强的必经之路。”

主动选择赛道领跑

成立于2019年的泰矽微在整个行业尚属“年轻”，作为产业中的后发力者，泰矽微如何才能后来者居上？

熊海峰从多个维度与同类企业进行了对比：作为初创企业的泰矽微对比同类企业有着更高的发展起点，成建制的核心团队完整覆盖从芯片设计到垂直方案开发、生产运营、销售、市场、产品定义。芯片设计方面，团队具有众多复杂SoC芯片设计的成功案例，其中包括直接被欧美头部芯片公司贴牌销售的芯片；系统方面有15年的多个垂直方案的积累和大客户的开发和支持能力；生产运营方面无论是从产能保障还是运营管理都从根本上进行了布局；销售和市场完全采用欧美体系的做法，结合多个本土头部大客户的战略性合作，在项目启动前就锁定需求和订单。市场的作用延续到产品定义，确保设计部门拿到的是最为准确的市场信息和产品需求书，也确保了最终开发出来的产品是客户认可、市场接受的最精准的产品。最终形成了设计和业务的良性循环。

“基于这样的团队和组织架构布局，泰矽微不做‘Me Too’的国产替代路线，而是选择了更具有挑战性、发展空间更大的自定义产品。作为后发力者，主动扣动发令枪，主动选择赛道领跑。”熊海峰如是言。

据悉，泰矽微所开发的信号链SoC已获得多项大奖及多个头部厂商的认可。单颗芯片集成从传感器信号的调理、采集到处理的所有功能，可支持各类传感器的接入，尤其适合于微弱信号的采集处理，是物联网边缘侧处理器的最佳选择。

赋能物联网产业

展望未来，泰矽微有着清晰的规划。熊海峰提到，“基于融合信号链、电源及射频的大方向，泰矽微会不断挖掘更多的垂直市场机会，适时推出相应产品，继信号链相关产品后，2021年泰矽微还将推出射频和电源／电池管理方面的SoC，预计2021年的量产规模在百万片，2022年将确定性到达千万片的量级规模。”

物联网产业方兴未艾，未来的成长空间巨大，目前正以每年大约28%左右的增速发展，远超信息产业整体的发展速度。快速发展的物联网产业孕育着巨大的商机，为全产业链带来了新的发展机遇。

“对于芯片产业而言，物联网的发展不仅仅意味着规模的扩大，我们看到更多的是创新的需求。如何在成本、空间和功耗都受制的条件下更好解决应用问题，只有通过不断的创新和融合才能达到。”熊海峰很是看好物联网的未来，“泰矽微就是应这一需求而起，通过创新的芯片产品赋能中国的物联网产业发展。”
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