泰矽微与您相约ALE 2026上海国际汽车灯具展览会

关于泰矽微

泰矽微成立于2019年，是一家正在快速崛起的本土车规芯片公司，致力于打造各类高性能模数混合车规专用芯片，凭借其坚实的技术底蕴与完备而强大的产品研发团队，在氛围灯、外灯、触控、电机执行器及超声波传感等领域进行了深度布局并处于国内车规芯片行业的领先地位。

尤其在车规氛围灯驱动芯片领域，不但实现了真正意义上的国产化，而且在性能与性价比方面也全面超越国内外厂商，已发展成为汽车全域照明芯片领域的技术领导者，泰矽微电子卓越的产品与服务赢得了汽车电子领域内多个头部客户的认可，并展开了多层次、全方位的合作。

3月25日至27日，2026上海国际汽车灯具展（ALE）即将在昆山花桥国际博览中心盛大开幕！届时，上海泰矽微电子将携国际领先的高性能、高可靠性新一代氛围灯芯片、外灯驱动芯片、触控芯片、马达驱动芯片、超声波传感芯片强势登陆A-T395展位，诚邀各位莅临泰矽微展台，共襄汽车智能照明技术交流盛举，获取最新产品及方案信息。

泰矽微演讲预告

■ 主讲人：泰矽微市场副总裁-朱建儒

•近20年半导体行业从业经验，在汽车电子智能座舱、车内外照明、新能源动力系统、ADAS等领域具有丰富的产品开发和产品定义经验。

■ 演讲主题：《动态氛围灯驱动方案的发展趋势和方案选择》

■ 演讲时间：3月25日（周三）15:35

■ 演讲内容：汽车动态氛围灯正从简单的装饰向智能交互快速演进，驱动方案的选择直接影响系统的成本、性能和开发效率。本演讲将从技术趋势、芯片方案、架构对比、系统梳理当前主流的驱动路径，为设计选型提供参考。

■ 演讲地点：A馆-智能座舱与光环境论坛

重磅产品

我们现场见

01多通道LED驱动芯片

TClux系列集成了MCU内核、Flash、SRAM、LIN收发器、CAN收发器，同步整流Buck控制器，低压Boost调节器以及多通道LED恒流驱动模块等，全面覆盖包括RGB面光源，流水氛围灯，格栅灯，日行/位置/转向/迎宾信号灯，贯穿尾灯，智慧灯语等各类汽车照明应用。TClux凭借出色的产品定义，独特的主动式降功耗专利技术和极致的性价比，以及“一”替“多”的碾压式优势，全面超越现有市面产品，成为多通道LED驱动芯片的首选。

▲多通道LED驱动系列芯片型号

TClux系列芯片的基本配置

■ 14Bit ADC

■ 同步整流Buck 控制器，输出电流通过外部MOSFET 灵活配置

■ 5V 输出同步整流Boost，降低芯片内部LDO功耗 最低输入电压低至3.6V

■ 高精度LED温度检测电路，用于RGB精确的颜色和亮度显示

■ 最多30路低压恒流驱动输出，维持恒流输出的压降仅需0.3V

■ 完善的诊断功能，支持Limp Home模式，符合ASIL B 功能安全要求

TClux系列产品优势

◆ 电源效率更高，温升更低

先进的主动降功耗专利技术和电源架构，芯片内部的功率消耗比现有市面产品低50%以上，极大降低了芯片温升，提高了输出能力，单芯片最大可输出总计3A驱动电流。

◆ 单芯片支持更多LED通道

单芯片最多可支持48个RGB灯珠或者240个单色LED灯珠，实现极致性价比的“一”替“多”，替代2颗甚至更多颗同类芯片。

◆ 性价比反向超越Smart LED

按照单灯珠驱动成本来计算，比对替代产品如Smart LED，单位成本低20%以上，实现了对Smart LED的反向超越。且无需外加控制器。

◆ 更高刷新率

72MHz主频可支持更高灯珠刷新频率，有利于多灯珠应用的面光源整体刷新速度。

典型应用场景

■各种汽车外灯：格栅灯，贯穿尾灯，灯语等

■内饰动态氛围灯应用

02氛围灯驱动芯片

TCPL03B是泰矽微氛围灯驱动芯片系列之一，支持高亮RGB单灯珠高效串联驱动，集成度高，外围电路极简，适用于LIN接口的各种汽车内外饰高亮氛围灯应用。

▲氛围灯驱动系列芯片型号

TCPL03B产品特色

■ 集成5V/150mA 和1.2V 10mA LDO

■ LED串联驱动，电流最大162mA，步长6mA

■ 高精度LED 压降检测用于LED 温度补偿

■ 符合ISO 7637 和ISO 16750电气特性测试标准

■ 16 位PWM，最高支持730Hz频率调光

■ 支持115 Kbps 高速LIN 程序烧写

参考设计

TCPL03B 产品优势

■ 单晶片设计，效率高

■ 功耗低，诊断功能完善

■ 支持多种主流0.5W的高亮灯珠

■ 芯片EMC增强设计，易通过各车企EMC标准测试，外围器件少

典型应用场景

氛围灯应用场景覆盖了座舱内的各个部分，包括座舱环抱式氛围灯、仪表盘氛围灯、顶棚氛围灯等。

03触控芯片

TCAE10系列就是针对于成本和空间要求更高的需求所开发的一款高集成度、低成本、小体积的自容式混合信号触摸芯片。TCAE10除秉承TCAE12系列触控芯片所具有的功能集成和优越性能外，还进一步集成LIN收发器与高压电源供电，并集成硬件防水模拟模块，大幅提升防水效果，降低整体功耗，以及进一步提升了触控信噪比和稳定性。

▲触控系列芯片型号

TCAE10 产品特色

■ 低功耗深度睡眠功耗50uA，支持LIN唤醒

■ 集成高压LDO

■ 支持模拟方式屏蔽电极功能

■ 14位SAR ADC，500K SPS用于快速电容采样

■ 支持失调电压补偿的PGA，1x-16x可调增益

■ 集成LIN收发器物理层

■ 数据链路层符合LIN2.x和J2602标准

■ LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换

■ 内部集成温度传感器

■ 独立的SWD高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率

■ 供电管脚VS符合ISO7637、ISO16750浪涌和瞬态电压标准

参考设计

TCAE10 产品优势

■ 极简的外围器件，节省整体BOM成本

■ 高性能自容式电容检测

■ 低功耗

■ 良好的LIN兼容性

■ 优异的EMC特性

■ 高工作环境温度

■ 全国产化产业链单晶片设计提升性价比和可靠性

典型应用场景

顶灯、阅读灯、触控开关、智能面板、触控门把手、触控化妆镜、方向盘离手检测(HOD)等。

04马达驱动芯片

智能执行器和集成式热管理系统中的电子阀都会大量用到微马达和配套的高集成度微马达驱动芯片，泰矽微TCM33x系列微马达驱动系列芯片是为满足这两类市场需求推出的国产化高集成度方案。

▲马达系列芯片型号

TCM33X 产品特色

■ 10路低压IO和1路高压IO，支持数字和模拟功能

■ 硬件同步触发模式14位1MSPS ADC

■ IO口支持8路单端（包括3路差分）输入

■ 4路12-bit马达控制PWM模块

■ 1x 16-bit通用Timer，2个基本定时器

■ 2路带8 bit DAC 输出参考的比较器

■ 2路精准电流采样运放

■ 硬件数学加速引擎支持Arctan/Divider/SQRT

■ 支持3线或4线SPI接口的位置传感器

■ 满足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4协议

■ 支持LIN总线自动寻址功能

参考设计

TCM33X 产品优势

■ 封装小，国产超小封装，QFN24 5mm*5mm

■ 经过认证成熟的LIN总线物理层和数据链路层（可以提供权威机构报告）

■ 支持LIN 总线自动地址分配，最多可接15个Slave

■ 支持硬件模式或软件模式马达控制算法，兼顾低速和高速控制

■ 硬件加速数学引擎加快算法的执行时间

■ 可控的驱动电流斜率和展频功能有助于以简化的外部电路满足EMI 性能要求

典型应用场景

空调出风口、空调风门、热管理、电子后视镜、充电小门、AGS、座椅通风等。

05超声波传感芯片

TCAU33为“直接驱动”型超声波雷达芯片，借助泰矽微自主知识产权的nV级超低噪声PGA，高精度ADC以及内部集成的电荷泵升压电路，可免除外围大体积变压器和储能电容，无论是PCB空间还是系统成本都具有明显优势，充分满足当下汽车降本的强烈需求。由于单车用量较多，整体降本效果非常显著。

TCAU33 产品特色

■ 工作电压6V～18V，40V抛负载

■ 无变压器直接驱动超声变送器，±15V-±31V可调输出交流驱动电压

■ 测量距离：0.12m～4m

■ 驱动频率范围：30 KHz~83 KHz

■ 可调驱动脉冲个数：4~32

■ 支持直接和间接测量模式

■ nV级低噪声可调增益PGA

■ 环境噪声测量功能

■ 诊断功能

■ 余振时间和频率检测

■ 高压双向IO接口通讯接口或模拟回波包络输出

■ 可调余振消除脉冲和阻尼

■ 芯片内部温度检测，温度精度：+/- 6°C

■ QFN-20，4mm*4mm封装

■ 温度范围满足AEC-Q100: Tj-40°C-125 °C

参考设计

TCAU33 产品优势

■ 单芯片方案，极简的外围器件数量节省整体BOM成本

■ 产品设计阶段充分考虑EMC要求，很少外围器件即可满足汽车EMC，包括ISO7637、ISO16750、ISO11452和CISPR25等相关EMC标准的测试

■ 无变压器直接驱动，不需要大体积的变压器和大容量储能电容

■ 高级模拟和数字信号处理电路实现精确的近距和远距检测

■ 待发波状态变送器无直流偏压，延长探芯使用寿命，免除外部高压隔离电容

■ 快速阻尼方案缩短近距离测量范围，最短12cm距离

■ 完善的故障诊断功能包括过压、过流、过热、探芯开路短路等

■ 完善的上位机工具方便调试和数据标定

典型应用场景

辅助泊车超声波雷达、压电按键检测、液位测量等。

泰矽微展位

A-T395

诚邀各位嘉宾莅临展会现场

2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳、武汉均设有分子公司。公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。

公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已经获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。

泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括包括武岳峰、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子、科投长江基金、昌达母基金、芯智能基金等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。