巨微:国内物联网无线连接芯片领域的知名企业

2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：上海巨微集成电路有限公司。

上海巨微集成电路有限公司成立于2014年，自成立之初就顺应无线互联网的潮流，投入即将到来的物联网产业发展大潮，专注于为行业提供芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案，并已成为无线传感节点的主要供货商。

“用科技改变世界”，这是巨微的理想，而其“科技”基因从创立之时就已深入灵魂。巨微由中国一流IC设计专家联合创立，拥有多位具有多年成功行业经验的海归博士、清华博士为骨干组成的研发团队。其核心技术能力覆盖射频、模拟、SOC和系统软件的设计。如今，巨微已成为国内物联网无线连接芯片领域的知名企业。

物联网的大潮即将到来，这已成为业界的共识。GSMA预测显示，2019年全球的物联网连接数量已经达到了108亿，在即将到来的五年中，这个数据会进一步的上涨，达到250亿个连接。预计到2022年，平均一般家庭将拥有超过50个物联网设备。

在此大潮下，巨微董事长兼总经理许刚认为，“物联网大潮下的无线市场具有显著的碎片化和不确定性。同时，我们看到整个市场的总体量在迅速增长，这给提供软硬件基础的芯片原厂带来了市场投入风险和方案工程效率低下的挑战。在物联网碎片化的情况下，芯片原厂更像一个方案服务公司。”

为解决上述难题，巨微独创“薪火”架构。“薪火”架构采用了软件硬件化的策略，极大的将需要高速处理的运算操作硬件化。前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。

更具有创新性的是，“薪火”架构在SOC和方案设计上，节省了一个专门用于基带和协议栈处理的MCU，从而节省了系统成本。同时，针对不同的应用，可以选择相对应的应用MCU来做组合。这些优势都使得系统的设计不仅仅可以满足PPA（Power，Performance & Area）的要求，也极大的满足了“应用”（A，Application）。可以这么说，巨微提出的“薪火”架构优化了PPAA（Power，Performance，Area & Application）。

在“薪火”架构做基石的前提下，巨微推出了与之对应的产品系列，包括MG127系列，MG126系列和MG223系列。同时，巨微面向信号链应用，推出一系列集成高精度ADC的蓝牙SOC产品。其中，就包括MS1596。

据介绍，MS1596是一颗集成高精度ADC、低噪声放大器，以及BLE收发芯片的高集成度SOC芯片。其中集成的低噪声放大器可以提供1~128倍的放大能力；ADC可以完成高达20位ENOB的转换精度。BLE的收发可以完成完整的与手机或蓝牙路由器的数据交互功能。该芯片集成的技术跨度从低噪声放大、高精度采样量化到2.4GHz的射频收发和BLE基带和协议处理，并具备集成度高，功耗低，封装小等特点。值得一提的是，这里面所有的IP，都由巨微集成电路团队完全自主研发。

总的来说，巨微不仅仅创新了“薪火”架构赋能全行业需要BLE的厂家；同时巨微完全自主设计了从射频，到基带和协议栈的全链路蓝牙IP。这在成本、灵活性上都大大优于竞争对手。同时，巨微也是第一家在BLESOC上集成了完整传感器信号调理电路的蓝牙厂家。

面向未来，据许刚表示，巨微在一两年内会面向蓝牙5.2标准陆续推出一些列集成信号链处理的蓝牙SOC芯片。当被问及量产的情况，许刚告诉集微网记者：“今年已经量产的是压力传感信号调理电路的蓝牙SOC的芯片，预期明年该芯片将产生大约2000万颗左右的规模。而真正大规模的爆发期，预计在2022年，届时出货量或将超过5000万颗。”

许刚认为，物联网市场不仅仅分布在低端的快速迭代的消费电子市场，同时，也会广泛覆盖高利润迭代速度较慢的工业、医疗和汽车领域。因此，整个市场总量在5~10年内将以加速度增长。

在此过程中，“巨微的‘薪火’架构将秉持赋能物联网生态的历史责任，为所有缺乏无线能力的芯片厂家插上翅膀。同时，与合作伙伴们一起，深耕细作每一块需要‘无线+传感’的应用领域。”许刚如是期许。
责任编辑:tzh