AIoT+安全+创新，这家无线连接芯片大厂，总能挖到宝藏市场

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近日，芯科科技推出全球首款通过PSA 4级认证的SixG301无线SoC，结合Secure Vault物联网安全技术，提供完善的保护机制来抵御日益复杂的物理和侧信道攻击威胁。芯科科技的Secure Vault和PSA认证架构不仅可以实现安全启动和密钥存储，还能保护敏感数据免遭提取、篡改或泄露。在AI的加持下，物联网数据量激增的同时智能化与安全需求逐渐提高。芯科科技作为物联网无线连接芯片的头部企业，其高性能的安全可靠的产品精准定位了极具潜力的市场。

PSA 4级认证，至高安全等级

自2019年推出以来，芯科科技始终坚定支持采用PSA认证框架，此前已凭借技术优势，成为全球首批获得PSA 3级认证的企业。现在，取得PSA 4级认证绝不仅限于达成一项新的基准，这项认证表明芯科科技的平台能够抵御复杂的物理攻击，如微探测和侧信道功率分析。预防并检测故障注入和电压操纵。保护设备机密，即使在恶劣环境或高价值目标中也不例外。



芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示，PSA 4级认证并非仅适用于特定场景，而广泛适用于关键基础设施、智慧城市、医疗可穿戴设备、工业物联网和互联能源系统中面向未来的系统。因为在这些领域，防范物理篡改至关重要。客户可以利用我们的认证技术缩短上市时间，享受经过预先验证的安全防护，安心应对新兴监管要求，长期抵御不断变化的网络物理威胁。

芯科科技中国台湾区总经理宝陆格表示，芯科科技现已率先实现突破，成为行业内首批获得 PSA 4 级认证的企业。PSA 4级认证的防护能力不仅覆盖当前已知的各类物理攻击，更前瞻性地考量了未来可能出现的攻击风险，能有效抵御激光故障注入、侧信道攻击、微探测、电压操纵等多种高危威胁，为设备安全构建起长效防护屏障。

芯科科技中国区总经理周巍谈到，过去，包括个人保密信息、工作数据在内的核心信息多集中于云端数据中心进行处理。如今，这些数据正逐步向边缘设备转移。这一变化对边缘设备的安全性提出了更高要求。边缘设备需具备可靠的保密能力与高安全等级，而这直接倒逼芯片层面的安全标准持续升级。芯科科技积极应对，SixG301 SoC成为全球首款获PSA 4 级认证的物联网芯片。

他还表示，欧盟自今年8月1 日起正式实施的无线电设备指令（RED），对产品安全性提出了明确要求。而客户若采用我们的SixG301 产品，将能更轻松地使终端产品符合 RED 法规的相关标准，显著降低合规难度。

不仅如此，SiMG301 还集成了LED预驱动器，这一设计对照明应用而言，可大幅减少线缆供电方案中所需的外部元器件，在降低 BOM成本的同时，有效节省电路板布局空间。

王禄铭认为，我们深知各类威胁始终处于动态演变之中，因此公司专门组建了一支团队，持续聚焦并应对这一领域的风险挑战。在所有威胁类型中，未知威胁是我们重点关注的核心，为更精准地把握风险防控方向，我们始终保持与国际相关标准组织的紧密联动，及时同步前沿信息、明确行业规范要求。正是基于这样的信息反馈与实践洞察，我们判断 PSA 4级认证是当前保障安全的关键举措，进而果断先行布局，率先完成了PSA 4 级认证的落地，以提前构建更坚实的安全屏障。

产品布局与AI

从产品布局来看，目前芯科科技已推出三代无线 SoC 产品，且各代产品在市场中保持并行供应，可精准匹配不同行业的应用场景与细分需求。

第三代无线 SoC核心聚焦 AIoT与边缘计算场景，采用22纳米工艺，在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现新的突破。因更侧重边缘计算能力，内核方面第一款SixG301仍然采用Cortex-M33核，后面会升级至Cortex-M55；同时芯片采用多核架构设计，在提升运行效率的同时，进一步强化安全隔离性。第三代无线SoC还集成强大的AI/ML加速器，满足物联网的高算力需求。

第二代无线 SoC则更适配边缘计算需求较低、但对功耗控制要求严苛的场景，例如xG24、xG26、xG29等产品。后续也将持续对第二代产品进行技术优化与新品拓展，确保其满足市场长期需求。

第三代无线 SoC 的代表性产品 SixG301正式推出。其中SiMG301代表支持多协议的产品，SiBG301则是支持低功耗蓝牙（BLE）的产品。而在不久的将来，芯科科技还将陆续发布更多具备竞争力的新产品，持续丰富无线 SoC 产品矩阵。



在中国市场，芯科科技的产品因客户需求而积极创新。例如，FG23L 聚焦长距离场景与工业级应用需求，精准应对中国市场的成本敏感痛点。当前国内不少应用场景中，客户常采用 “低价收发器 + 独立 MCU” 的双芯片方案控制成本，而芯科科技此前推出的 FG23 系列，已通过 “收发器与 MCU 集成于单颗 SoC” 的设计，为电表等领域提供了更精简的硬件方案，推动双芯片应用向 SoC 升级。

不过，部分客户因 FG23 的价格门槛暂未选择切换，为此芯科科技针对性推出高性价比的 FG23L SoC。该产品凭借业界领先的约 146 dB 链路预算，实现了同类产品两倍的传输距离，同时具备 + 20 dBm 高发射功率、优异接收灵敏度与超低功耗特性，在保障性能优势的同时解决了价格顾虑，大幅提升客户接受度。

据介绍，作为芯科科技第三代无线 SoC 的首款产品，SixG301 一经推出，首个合作客户便落地中国，其核心定位为智能照明应用。SiMG301 针对典型照明用例，在芯片内集成了 LED 预驱动器，完美解决了部分灯具因 PCB 板尺寸小、布局要求高导致的设计难题，显著降低硬件设计复杂度，提升开发效率。

同时，内置 PSA 4 级安全认证，助力产品出海合规。当前国内大量 Matter 厂商有出海需求，但需应对不同地区的信息安全法规，例如欧盟 RED 指令、美国相关安全要求等。SixG301 凭借 PSA 4 级认证，可让客户的终端产品直接满足主流市场的合规标准，无需额外投入资源解决安全认证问题，为出海进程扫清关键障碍。

Matter即将爆发

芯科科技是连接标准联盟的董事会成员，是最大的贡献厂商之一，是贡献源代码最多的半导体厂商，贡献的源代码占总代码量接近23%。王禄铭表示，尽管当前 Matter 市场尚未完全成熟，但从明年起，其产品市场有望迎来快速增长期。

从行业生态来看，亚马逊、苹果、谷歌、三星等头部生态厂商均已对 Matter 标准形成支持；客户端层面，谷歌与苹果的手机产品目前已兼容 Thread 协议，可通过 “Matter over Thread” 模式实现手机与设备的直接连接，为 Matter 产品的落地提供了基础条件。

具体到市场应用，欧洲两家规模领先的照明厂商，在其最新推出的 Matter 系列产品中，已采用芯科科技第二代与第三代无线方案。而在芯科科技的核心市场中国大陆及中国台湾地区，正与头部客户及单品厂商保持深度合作，目前这些合作伙伴基于 Matter 标准开发的产品，基本已完成认证流程。

在谈到芯科科技布局Matter 生态的优势与差异化时，周巍表示，芯科科技不仅在硬件层面全面支持Matter over Thread等协议，兼顾低功耗核心需求，还同步提供完善的参考设计，助力客户快速推进产品开发。尤其针对行业普遍关注的协议桥接痛点，例如客户现有 Zigbee 协议设备如何平滑过渡至 Matter 生态，我们已打造并提供了针对性的解决方案，这也是我们区别于其他友商的核心竞争力之一。

当前 Matter 虽尚未实现大规模落地，但其标准体系正处于动态更新中，例如 Aliro 技术的推出，以及 Matter over Sub-GHz等新方向的探索，标准迭代意味着软件协议栈需持续升级优化，而这背后需要长期、大量的研发投入。

不过，挑战中也蕴藏着机遇。芯科科技凭借与连接标准联盟的紧密合作，始终深度参与 Aliro、Matter over Sub-GHz等新兴标准的研讨与制定，能够第一时间捕捉标准动态并同步推进技术适配，这让我们在应对挑战时具备先发优势，也为抢占新场景市场创造条件。

基于此，芯科科技将持续坚守连接标准联盟核心成员的定位：一方面积极跟进 Matter 标准的每一次更新，确保技术储备与标准演进同频；另一方面，将通过为中国客户提供专业的测试支持、定制化适配解决方案，助力客户高效响应标准变化，共同推动 Matter 生态的成熟与落地。

以创新发现新市场

面对中国市场激烈的价格竞争，周巍明确地表示，我们的策略清晰且坚定，不做价格领导者，而是以创新切入高价值赛道，通过差异化需求打开市场空间。

例如，中国蓝牙市场规模庞大，但 2-3 毛钱的低端产品并非我们的目标。去年起，我们将核心资源投入互联健康与汽车无钥匙进入启动系统PEPS 两大蓝牙高价值领域，凭借技术优势率先打开市场。如今，这两个赛道已吸引众多厂商跟进，而我们早已占据先发优势。预计芯科科技互联健康业务的营收从去年到今年实现翻倍，明年将再翻一倍。今年起，芯科科技在汽车电子领域有望迎来收获期。随着新能源车普及，PEPS系统的市场需求大幅增长，这一赛道空间广阔且技术门槛高，与我们的创新定位高度契合，将成为驱动中国市场增长的重要支柱。

芯科科技对中国大陆及台湾地区市场的重视，始终体现在实际产品布局中。例如，专门推出针对中国及亚太市场的 “Light 版本” 产品，包括 FG23L、BG22L、BG24L等，以高性价比特性精准匹配区域市场需求。这些产品并非简单的 “减配版”，而是在保证核心性能的前提下，针对本地客户的成本与应用场景优化设计，用实打实的产品投入，践行对中国市场的长期承诺。