EDA产业发展现状与前景分析

12月11日上午，在中国集成电路设计业2020年会之《EDA与IC设计创新论坛》上，行业各路大咖在会场对EDA的现状与前景展开讨论。

新思科技技术支持副总监汤木明认为，先进工艺下，设计实现的挑战不只在于PR是否能理解复杂工艺规则并在符合规则实施PPA优化。影响设计实现周期和目标可以更早来自于综合引擎是否能否理解工艺规则加入优化考虑中，甚至可能来自于在RTL设计结构的选择中是否充分评估现金工艺特性的影响。

Cadence高级资深总监刘淼表示，随着先进工艺节点变得越来越小，设计性能目标似乎总是在提高，不仅是时钟频率，而且是功率和面积。为了满足这些具有挑战性的要求，Cadence不断研究新的创新技术，这些技术将有助于交付最新的高性能硅器件。机器学习是一个很好的例子，并显示出进一步改善数字设计自动化的巨大潜力。

上海国微思尔芯首席执行官兼总裁林俊雄则表示，先进节点的VLSI不只是密度高、系统架构复杂，更往往会搭配多核CPU和需要复杂的处理器运行环境，整体使验证工作急剧增加。

关于摩尔定律的发展，Mentor亚太区技术总监李立基认为，摩尔定律还在继续往前走，但是随着芯片的集成度不断提高，成本却没有降低。同时，李立基介绍了最新的封装技术对芯片集成带宽、速率的提高。

另外，Ansys半导体事业部主任工程师姚欣认为，3DIC设计的每一个阶段——从芯片到封装，再到PCB再到系统——都需要仔细关注，以确保在面对热、功耗、电磁和机械约束以及相互作用时的可靠性。但是，设计阶段通常是不连贯的，分散的，从一个抽象层到另一个抽象层的可见性有限。芯片—封装协同设计是3D集成电路设计的重要组成部分，以成为现代系统设计的重要要求。

谈到电源管理芯片，北京华大九天产品总监刘晓明认为，当前电源管理芯片的主要难题在于高功能集成度给设计带来的难题，多应用场景给仿真验证带来的难题和高功率密度给可靠性分析带来的难题。

而在存储器方面，上海概伦电子副总裁刘文超表示，存储器市场飞速发展，已占据全球集成电路销售额首位，其中DRAM和闪存占比最高，而下一代非易失性存储器的市场平均增长率极高，达到104%，预计在2023年扩大到72亿美元。存储技术在不断的提高存储密度、降低成本。

芯华章商务拓展总监祝丹表示，EDA已经不再是特别小的领域，EDA需要进行行业整合，未来EDA可以和AI与云计算结合。

南京EDA创新中心研发副总经理陈刚表示，随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也越来越高，单一EDA工具很难满足设计人员对IC设计的全流程需求，不同工具间的切换又为数据完整性增添了风险。

芯师（上海）电子应用工程师经理刘客表示，当从一代工艺技术节点演变到下一代节点时，由于工艺偏差造成的工艺参数离散和由版图设计到实际光刻过程带来的光学失真真正在显著增加。这现象的叠加使得集成电路制造的复杂性不断提高，同时也影响了良率和可靠性。在纳米级微缩工艺中，界定了改善这些现象的方法，而为了达到改善的目的，必须对IC性能进行有效的预测和监测。因此，设计初期分析工艺偏差、优化设计参数和验证环境条件就变得十分必要。
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