国产EDA又火了，那EDA+AI呢？国产EDA与AI融合发展现状探析

简介

国务院最新发布《关于深入实施“人工智能 +” 行动的意见》，明确 AI 将推动千行百业智能化升级，半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键，AI 数据中心设计为复杂系统级工程，EDA 工具需从单芯片设计转向封装级、系统级协同优化，推动设计范式从 DTCO 升级至 STCO。

国际EDA 三大家通过收购布局系统分析 EDA 与多物理场仿真能力；国产 EDA 中，芯和半导体在 Chiplet 封装设计、节点级 PCB 仿真、集群级 STCO 集成系统领域积累深厚，具备 “从芯片到系统全栈 EDA” 先发优势。

在AI 赋能重构 EDA 领域，国际 EDA 企业加紧将 AI 融入设计流程；芯和半导体等国产企业也将国产 AI 大模型融入开发，推出 XAI 多智能体平台，推动设计范式从 “规则驱动” 向 “数据驱动” 升级。

2025 芯和半导体用户大会将于 10 月 31 日在上海举办，以 “智驱设计，芯构智能 (AI+EDA for AI)” 为主题，聚焦 AI 大模型与 EDA 深度融合，将发布 Xpeedic EDA2025 软件集，汇聚多领域用户与合作伙伴分享技术突破，助力中国集成电路产业发展。

正文

国务院最新发布的《关于深入实施“人工智能 +” 行动的意见》明确指出，AI 作为第四次工业革命核心驱动力，将推动千行百业实现自动化智能化升级，到 2027 年智能终端和智能体普及率超 70%。

半导体行业首当其冲，算力、存储、网络、电源等核心要素必须加速进阶。一方面，AI 大模型训练与推理需求爆发，面对摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩性能提升有限的现状，Chiplet 先进封装成为延续算力增长的关键，EDA 工具需从单芯片设计扩展至封装级协同优化，实现跨维度系统设计。另一方面，AI 数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统级工程，EDA 急需通过技术重构与生态整合，推动设计范式从 DTCO 升级至贯穿全链路的 STCO，实现从芯片到系统的能力跃迁。

EDA For AI：系统级攻坚成产业破局关键

过去两年，AI 硬件的爆炸式发展推动系统攻坚成为大势所趋。芯片系统化层面，三维芯片 Chiplet 先进封装与异构集成成为延续算力增长的核心路径，已被英伟达、AMD、博通等 AI 芯片巨头广泛采用；系统规模化层面，以英伟达 NVL72、华为昇腾 384 机柜级超节点系统为代表的智算系统，正通过硅光等更高速互连技术不断突破 Scale-Up 和 Scale-Out 的性能边界。

这一融合趋势成为后摩尔时代突破先进工艺瓶颈、提升算力的重要方向，也带来了全新挑战。Chiplet 集成系统面临高密互连、高速串扰、电 - 热 - 力耦合及反复优化迭代等难题；AI 超节点硬件系统的万卡级互连拓扑优化、高压直供电源网络设计、液冷系统与芯片热耦合仿真等复杂度，远超传统单芯片设计能力范畴。

面对挑战，EDA 三大家在传统芯片 EDA 业务基础上，积极布局多物理场仿真分析能力与系统分析 EDA，推动产业贯通融合。新思科技收购 Ansys、Cadence 收购 BETA CAE Systems 及 Invecas、Siemens EDA 收购 Altair，均是加速向系统设计转型的重要举措，旨在构建 “芯片到系统的完整设计链路”，应对 AI 硬件设施设计挑战。

国产EDA 企业中，芯和半导体凭借在 Chiplet、封装、系统领域的长期深耕，以及多物理场仿真分析的雄厚积累，在拉通 “从芯片到系统全栈 EDA” 方面具备先发优势。其 AI 芯片级 Chiplet 先进封装设计平台刚斩获中国工业博览会上的 CIIF 大奖；针对 AI 节点级 Scale-Up 需求，封装 PCB 设计仿真全流程十年间已服务国内超百家高速系统设计用户；在 AI 集群级 Scale-Out 设计领域，芯和 STCO 集成系统仿真平台融入散热、电源分配网络等多物理分析场景，保障算力从芯片到集群持续稳定输出。

AI+EDA：技术重构开启产业新范式

AI 不仅推动半导体产业深刻变革，更赋能并重构 EDA 领域。传统以规则驱动和工艺约束为核心的设计方法，已无法满足多芯片协同、系统级优化和多物理场耦合带来的挑战。AI 技术的引入，为 EDA 开辟了全新发展路径 —— 从电路设计到封装布局，从信号通道优化到系统级电 - 热 - 应力协同仿真，AI 通过强大的学习与推理能力，大幅提升设计效率、缩短验证周期。

国际EDA 企业已加紧推进 AI 与 EDA 设计流程的融合。Cadence 与英伟达深度合作，将 Blackwell 架构集成到 EDA 工程与科学解决方案中，显著提升芯片设计和仿真效率；新思科技推出 DSO.ai，通过强化学习自动探索设计空间，优化 PPA（功耗、性能、面积），在 Intel 18A 和台积电 N2/A16 工艺中实现 10%~15% 的能效提升。AI 技术迭代速度飞快，国内 EDA 企业若不积极布局，将很快形成代际劣势。

值得欣慰的是，芯和半导体等国产EDA 企业已率先行动，将 DeepSeek 等国产 AI 大模型融入开发流程，践行仿真驱动设计理念。其自主研发的 XAI 多智能体平台已贯穿芯片到系统的全栈 EDA，从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能，推动 EDA 从传统 “规则驱动设计” 演进为 “数据驱动设计”，大幅提升设计效率。

2025 芯和半导体用户大会：共探 AI+EDA forAI融合创新

耳听为虚，眼见为实。2025 芯和半导体用户大会即将揭开国产 EDA 与 AI 融合的更多面纱。

本次大会将于10 月 31 日在上海举办，以 “智驱设计，芯构智能 (AI+EDA for AI)” 为主题，聚焦 AI 大模型与 EDA 深度融合，赋能人工智能时代 “从芯片到系统” 的 STCO 协同设计与生态共建。大会设置主旨演讲和技术分论坛两大环节，涵盖算力（AI HPC）、互连（5G 射频与网络互连）两条主线，并将正式发布融合 AI 智慧的 Xpeedic EDA2025 软件集。

届时，来自AI 人工智能和数据中心、5G 射频、网络互连、汽车电子等领域的芯和用户，以及科研院所、生态圈合作伙伴将齐聚一堂，覆盖 Fabless、IP、OSAT 到 Foundry 全产业链，共同分享 Chiplet 先进封装、存储、射频、电源、数据中心、智能终端等关键领域的技术突破与成功实践。

AI 大时代刚刚拉开帷幕，需要每一位工程师参与其中，共同探讨 “AI+EDA” 融合创新路径，助力中国集成电路产业攻克关键技术、构建完善生态，为推动高水平科技自立自强注入 AI 新动能！