专注端侧AI芯片研发,探境科技已完成多轮融资

天眼查显示，9月份，探境科技完成新一轮股权融资，投资方包括红星美凯龙、临芯投资与君桐资本。探境连续完成完成A轮及A+轮等多轮融资，投资方为临芯资本、混沌资本、红星美凯龙、长江证券，及老股东继续跟投，据知情人士透露，本次融资规模过亿。

探境科技成立于2017年，是一家以终端AI处理芯片为核心产品的公司，提供芯片硬件平台和软件算法的整体方案。目前，探境科技已经完成多轮融资，处于高速成长期，与国内手机、家电、安防等行业的公司达成了战略合作。

探境科技创始人兼CEO鲁勇为清华大学博士，具有20年芯片行业经验，曾是Marvell中国区创始人。曾同时管理中美两地研发工作，在通信、存储、消费类芯片等方面有丰富产品设计和管理经验。曾主导过多款亿级芯片研发，其中HDMI芯片占中国电视80%市场份额。硬盘芯片在全球市场占有率超过70%，年销售额超过15亿美元。

鲁勇接受集微网《芯人物》采访时曾表示：“目前的AI不仅在云端性能受限，在更广大的应用场景终端方面，不管是终端体验、还是智能设备品类的扩充都受限于芯片，从而不能完美地展现AI的能力。所谓AI的‘广谱赋能’能力，只有依托端侧芯片才能进一步落地，成为人们日常生活中触手可及的东西。”深思熟虑之后，鲁勇选择了端侧AI芯片赛道。

2018年10月，探境科技首款语音芯片流片成功，并对外正式发布芯片架构——存储优先架构（SFA）。2019年6月，探境科技旗下首款语音识别芯片——音旋风611量产。2019年12月，探境科技发布了具备AI双麦降噪功能的语音识别方案，即Voitist音旋风612；此外，探境科技还公布首个离在线一体的语音识别解决方案——Voitist音旋风621。

针对当下AI芯片所面临的存储墙问题，探境科技自研了存储优先架构（SFA架构）。通过100%自研SFA芯片架构，探境科技得以打造核心技术壁垒。SFA架构是一个高层次的计算体系结构。SFA架构推翻冯诺依曼体系，不同于之前的类CPU架构，以存储来驱动计算资源。

探境科技合作伙伴包括美的、海尔、TCL、欧普照明等知名厂商，并已同客户合作开发20余个智能产品种类，包括空气净化器、智能开关、茶吧机、智能灯具、智能空调等。

研发团队方面，探境科技同时在北京、上海、深圳、合肥等地设立分司机构，其中研发人员比例为90%左右，拥有全链条研发能力，骨干人员拥有10-20年的工作经验，汇集国内外精英，世界级创新能力。
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