快讯：传台积电向ASML下单，明年订购至少13台EUV光刻机

特朗普再签禁令，禁止美国投资华为、海康威视等31家中企

路透社消息，11月12日，特朗普政府再度签署针对中国投资的行政命令，禁令禁止美国人投资清单上的31家中国企业，给出的原因是这些企业和中国军方有关联。

31家企业包含华为、海康威视、浪潮集团、中国移动、中国电信、中国航空工业集团、中国铁道建筑集团、中国船舶重工集团、熊猫电子集团等。

行政命令将于明年1月11日上午9:30生效。该命令将禁止美国投资者对上述中国企业的证券进行任何交易。同时,它还禁止美国人在被认定为“中国军事企业”的60天内买卖这些企业的证券。

路透社称,此举是美国总统特朗普在“选举失利”后推出的最新重大政策举措,表明其政府正寻求利用任期剩余的几个月打击中国。这也可能会进一步加剧全球最大的两个经济体之间本已令人担忧的关系。

传台积电向ASML下单，明年订购至少13台EUV光刻机

据digitimes报道，业内消息称，台积电早已针对这两年的机台需求做了超前准备，要求ASML提前交付已下单的 EUV 设备。

业者透露，台积电已向 ASML 确认 2020-2021 年 EUV 设备机台订单量与交货日期。2020 年是 5nm 全速冲刺的关键时期，全年台积电下单量约达 15-16 台，2021 年则至少 13 台起步，预计全年约 16-17 台，方可满足 5nm 扩产及 3nm 上阵的需求。

据估算，至 2020 年底，台积电 EUV 设备采购量累积达 30 多台，光是 5/3nm 节点的南科厂目前就达 20 台，比三星、英特尔现有 EUV 光刻机还要多，预估至 2021 年底总计将逾 50 台，三星晶圆代工届时约 30 台。值得一提的是，ASML 2019年全年出货 26 台，今年上半年出货 13 台，截至三季度结束累计才出货 23 台。

华为回应荣耀单飞：尚处于传闻阶段

据证券日报今日报道，对于近日荣耀将从华为独立的消息，荣耀方面始终保持缄默。而华为相关人士则回应表示：“尚处于传闻阶段。”

神州数码11日也回应称：目前与华为未就荣耀出售一事达成任何协议。

虽然渠道中表示该消息自 9 月底就有传出，但华为始终还未公开承认将剥离荣耀。同时神州数码已经明确表态没有竞购荣耀。华为是否将正式出售荣耀，目前尚未落下最后一锤。

报道援引投资合伙人步日欣发言“华为出售荣耀的消息实际上很早就传出，只是近日热度渐高。华为的芯片采购和自有芯片代工业务，一直没有明确的缓和迹象，如果持续下去，必然会影响华为旗下手机业务的正常发展。因此，剥离出去，独立于华为，荣耀就可以不受禁令的限制，可以继续与高通、联发科等主流芯片厂开展业务合作。”步日欣表示，在当前形势下，这个操作模式，对于各方都是有益的。

此外，财联社报道，据华尔街知名投行KeyBanc，高通获得了向华为供应4G芯片的出口许可证。

应用材料上季营收达46.9亿美元，乐观看待本季展望

据经济日报报道，半导体生产设备大厂应用材料（Applied Materials）上季财报优于预期，对本季营收和获利展望也相当乐观，主要因半导体生产设备订单源源不绝涌入。应材盘后股价大涨3%。

应用材料12日公布，到10月25日止的年度第4季（上季）净利润为11.3亿美元。公司上季营收年增25%至46.9亿美元，高于去年同期的37.5亿美元和分析师预估的46亿美元。应用材料上季调整后每股盈余为1.25美元，优于市场预估的1.17美元。

应用材料的客户包括三星电子、台积电和英特尔。从上年度（10月25日止）来看，英特尔是第二大客户，占应材总销售比重为12%，台积电则是最大客户，销售占比达14%。

思科第一财季营收119亿美元 净利同比下降26%

思科今天发布了2021财年第一财季财报。报告显示，思科第一财季净营收为119亿美元，比去年同期的132亿美元下降9%；净利润为22亿美元，比去年同期的29亿美元下降26%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），思科第一财季调整后净利润为32亿美元，比去年同期的36亿美元下降11%。

思科预计，2021财年第二财季营收同比持平到下降2%，不按照美国通用会计准则的毛利润率为64%到65%，不按照美国通用会计准则的运营利润率为32%到33%，不按照美国通用会计准则的备付所得税率为19%，不按照美国通用会计准则的每股收益为0.74美元到0.76美元，超出预期。

据雅虎财经频道汇总的数据显示，24名分析师此前平均预期思科第二财季调整后每股收益将达0.73美元，22名分析师此前平均预期思科第二财季净营收将达116.3亿美元。

2020 年联发科预期出货 4500 万套天玑芯片，年营收有望突破 100 亿美元

11月12日消息，在日前举办的联发科美国媒体沟通会上，联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为透露，联发科目标是 2020 年营收突破 100 亿美元。以营收计，将成为全球第四大 IC 设计公司。

值得一提的是，联发科 2020 年研发投入预计将达到 25 亿美元。

2020 年业绩的高速增长，源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。媒体沟通会同期，联发科发布了天玑系列 5G 芯片最新成员天玑 700，这是一款采用 7nm 工艺制造的、面向中端 5G 手机的芯片。天玑 700 采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex-A76，主频高达 2.2GHz。

大族激光：核心部件自产率超90%，光刻机项目已实现小批量销售

11月12日晚间，大族激光发布投资者调研相关信息，该公司在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上，均具备自产能力，核心部件自产率超过90%。

2020年前三季度，大族激光搭载自制高功率激光器的设备出货量超过400台。随着公司高功率激光器自制比例的提升，有望带来成本规模效应的进一步加强。

大族激光表示，公司光刻机项目进展顺利，主要聚焦在5G通讯配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型显示等方面的应用，已经实现小批量销售。

西湖大学实现国内最高精度3D打印制芯片

11月12日消息，日前，在西湖大学精密智造实验室实现了国内最高精度3D打印制芯片，以新材料作为突破核心，实现了百纳米至微米级别电子3D打印，精度较现有的加工方式提升了1个到2个数量级。从而让3D打印技术得以应用到毫米波技术、光通讯、微型机器人、柔性电子等领域，为未来小型化、集成化、个性化电子设备提供新的制造方案。

据了解，这项微米级精度三维精密制造技术，是西湖大学工学院特聘研究员周南嘉团队自主研发的，是目前国内最高精度的电子3D打印技术。

亚马逊将部分云计算转移到自主设计芯片上

11月13日讯，据媒体报道，亚马逊已将其Alexa语音助手的部分计算从英伟达的芯片转移到其自己设计的芯片上。

亚马逊以前使用英伟达的芯片来处理这种计算，但是现在绝大部分将使用自己的“Inferentia”计算芯片来实现。

亚马逊的这款芯片于2018年首次发布，经过定制设计，可加快大量机器学习任务的速度，例如将文本翻译为语音或识别图像。亚马逊表示，由于其某些Alexa工作而转向Infertia芯片，成本降低了30％。

责任编辑：lq