ASML已完成制造1nm芯片的EUV光刻机的设计方案
论坛上，与ASML（阿斯麦）合作研发光刻机的比利时半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节。
至少就目前而言，ASML对于3m、2nm、1.5nm、1nm甚至Sub 1nm都做了清晰的路线规划，且1nm时代的光刻机体积将增大不少。
据称在当前台积电、三星的7nm、5nm制造中已经引入了NA=0.33的EUV曝光设备，2nm之后需要更高分辨率的曝光设备，也就是NA=0.55。好在ASML已经完成了0.55NA曝光设备的基本设计（即NXE：5000系列），预计在2022年实现商业化。
至于上文提到的尺寸为何大幅增加就是光学器件增大所致，洁净室指标也达到天花板。
阿斯麦目前在售的两款极紫外光刻机分别是TWINSCAN NXE:3400B和TWINSCAN NXE:3400C，3600D计划明年年中出货，生产效率将提升18%。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53608浏览量
459936 -
ASML
+关注
关注
7文章
735浏览量
43352 -
EUV光刻机
+关注
关注
2文章
129浏览量
15798
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
中国打造自己的EUV光刻胶标准！
其他工艺器件的参与才能保障芯片的高良率。 以光刻胶为例，这是决定芯片 图案能否被精准 刻下来的“感光神经膜”。并且随着芯片步入 7nm及
俄罗斯亮剑：公布EUV光刻机路线图，挑战ASML霸主地位？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏） 在全球半导体产业格局中，光刻机被誉为 “半导体工业皇冠上的明珠”，而极紫外（EUV）光刻技术更是先进制程芯片制造
AI需求飙升！ASML新光刻机直击2nm芯片制造，尼康新品获重大突破
*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板级封装（FOPLP）技术为何会获得台积电、三星等代工大厂的青睐？比较传统的光刻机设备，尼康DSP-100的技术原理有何不同？能解决AI芯片生产当中的哪些痛点问题？ 针对2
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
%。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。
2、晶背供电技术
3、EUV光刻机与其他竞争技术
光刻技术是制造3nm、5
发表于 09-15 14:50
ASML官宣：更先进的Hyper NA光刻机开发已经启动
电子发烧友网综合报道，日前，ASML 技术高级副总裁 Jos Benschop 表示，ASML 已携手光学组件独家合作伙伴蔡司，启动了 5nm 分辨率的 Hyper NA 光刻机开发。
发表于 06-29 06:39
•1860次阅读
电子直写光刻机驻极体圆筒聚焦电极
电子直写光刻机驻极体圆筒聚焦电极
随着科技进步，对电子显微镜的精度要求越来越高。电子直写光刻机的精度与电子波长和电子束聚焦后的焦点直径有关，电子波长可通过增加加速电极电压来减小波长，而电子束聚焦后
发表于 05-07 06:03
光刻图形转化软件免费试用
，或者MDP软件。
现有可免费试用的光刻图形转化软件，可实现最高1nm精度的大型图形转换，同时只需要的少量的电脑内存就可以运行。如需要请联系我，谢谢！
发表于 05-02 12:42
成都汇阳投资关于光刻机概念大涨，后市迎来机会
【2025年光刻机市场的规模预计为252亿美元】 光刻机作为半导体制造过程中价值量和技术壁垒最高的设备之一，其在半导体制造中的重要性不言而喻。 目前，全球市场对
不只依赖光刻机！芯片制造的五大工艺大起底！
在科技日新月异的今天，芯片作为数字时代的“心脏”，其制造过程复杂而精密，涉及众多关键环节。提到芯片制造，人们往往首先想到的是光刻机这一高端设
芯片制造:光刻工艺原理与流程
光刻是芯片制造过程中至关重要的一步，它定义了芯片上的各种微细图案，并且要求极高的精度。以下是光刻过程的详细介绍，包括原理和具体步骤。
组成光刻机的各个分系统介绍
本文介绍了组成光刻机的各个分系统。 光刻技术作为制造集成电路芯片的重要步骤，其重要性不言而喻。光刻机是实现这一工艺的核心设备，它的工作原
日本首台EUV光刻机就位
据日经亚洲 12 月 19 日报道，Rapidus 成为日本首家获得极紫外 (EUV) 光刻设备的半导体公司，已经开始在北海道芯片制造厂内安装极紫外
工商网监
评论