第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在沪开幕

第三届全球 IC 企业家大会暨 IC China 2020 在沪开幕

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司承办的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）在上海开幕。

上海市人民政府副秘书长陈鸣波，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼 CEO Keith D.Jackson（傑克信）出席开幕式并致辞。

上海市经信委副主任傅新华主持了大会开幕演讲。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示，我国集成电路产业发展已经驶入了快车道，年均复合增长率超过 20%。2019 年，我国集成电路产业规模实现 7000 多亿元，同比增长 15.8%。这与国务院下定决心、地方政府保持恒心、集成电路产业找准重心、产业链上下游各环节团结一心是分不开的。目前，中国在全球市场份额中占比接近 50%，已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献率超过了 30%，已经成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。他强调，中国愿意与各国进一步加强合作，欢迎世界各国企业在华投资和经营。

上海市政府副秘书长陈鸣波在致辞中指出，近年来，上海集成电路产业实现了长足发展，成为国内集成电路产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高的地区，2019 年上海集成电路产业销售规模达 1706 亿元，今年虽受疫情影响，但产业仍保持高速增长。下一步，我们将进一步扩大开放，以更加开放的胸怀和积极的态度拥抱全球集成电路企业来沪发展，交流创新、合作共赢，共同推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。同持续优化上海集成电路产业发展的营商环境，做好产业发展的服务员，为集成电路领域的各界人才在上海成事创业搭好平台。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为， 虽然，疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响，从而影响了半导体行业的发展。不过，线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起，也为半导体产业发展带来了新机遇。未来，中国半导体行业将不断加强与全球半导体产业的合作交流，扩大对外开放，共享全球半导体产业发展的成果。

美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼 CEO Keith D.Jackson（傑克信）表示，半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展，产业需要开放贸易与持续创新，这既是产业健康发展的基石，也是消费者继续享受科技福祉的必要前提。傑克信强调，半导体产业是全球性的，没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺，坚定不移地实行开放政策，稳定对外贸易和投资，这一做法笃定了外资企业的信心。

中国工程院院士、浙江大学微钠电子学院院长、芯创智（北京）微电子有限公司董事长吴汉明表示，目前 20 纳米以上的技术节点占据了市场上 82%的产能。在这些工艺节点上我国有巨大的创新空间和市场空间，因此这些工艺节点是国内企业需要大力发展的。此外，吴汉明认为，集成电路产业发展还需要巨大的资金投入、人才储备以及突破战略性壁垒和产业性壁垒。应对措施包括拥有相对可控的产业链和专利库。

中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示， 随着资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期。未来，5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为半导体市场发展的重要驱动力。预计到 2030 年，全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元，市场前景非常广阔。张立在大会上强调，中国的发展离不开世界，世界的发展也需要中国。集成电路产业是一个全球化的产业，任何一个国家都不可能自成体系。他表示， 中国正持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。同时，中国正全面、系统地从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面，不断出台优惠的政策来优化营商环境，维护市场公平竞争，加强知识产权保护等，集成电路产业的投资环境在不断改善。

美国半导体行业协会总裁兼 CEO 约翰•纽菲尔通过视频向与会嘉宾介绍说，如今， 半导体行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。近年来，美国半导体企业已将收入的五分之一用于应对研发挑战，仅 2019 年的研发成本便接近 400 亿美元。此外，紫光展锐（上海）科技有限公司执行副总裁周晨，默克中国总裁兼高性能材

料业务中国区董事总经理 Allan Gabor (安高博)，上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平等嘉宾，就集成电路未来发展趋势和挑战做了展望和分析。

中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟主持了下午的主题演讲。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民，上海燧原科技有限公司创始人兼 CEO 赵立东，新思科技中国副总经理谢仲辉，上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚，地平线公司创始人兼 CEO 余凯，博世汽车电子中国区总裁Georges Andary（安德睿），盛美半导体设备股份有限公司董事长王晖，北京华大九天软件有限公司董事长刘伟平，全球半导体联盟（GSA）联合创始人、CEO 及总裁 Jodi Shelton（朱迪•谢尔顿），上海张江高科技园区开发股份有限公司副董事长、总经理何大军，豪威科技有限公司高级副总裁吴晓东发表精彩演讲。

本次大会除主论坛外，10 月 15 日还举办了六场分论坛和一场高峰论坛，分别是：5G 芯片论坛、半导体产业链创新论坛、智能网联汽车芯片论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路创新发展论坛、RISC-V 创新应用论坛以及国产芯动能高峰论坛暨飞腾平台全栈解决方案白皮书及全生态图谱发布会。

与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心举行，展出面积超过 15000 平方米，参展企业超过 200 家，预计观展人数将超过 2 万人次。展会共设置半导体分立器件、高端芯片、半导体设计、半导体设备材料、半导体创新应用、半导体制造及封测 6 大展区，通过多种形式展示集成电路产业发展的成果，展示集成电路领域的新技术、新产品、新服务。参展的企业包括紫光集团、中芯国际、中微半导体、东京精密、迪思科、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、大唐电信、天水华天、江苏长电、通富微、宁波江丰、积塔半导体、燧原科技、上海微电子、北方华创、华海清科、和舰、长晶科技、盛美半导体、爱博精电以及韩国等国家和地区的企业。

展会同期还举办了产业应用对接会、产业游学暨招聘会、城市主题日等丰富的现场活动。

原文标题：第三届全球 IC 企业家大会暨 IC China 2020

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责任编辑：haq