芯象半导体受邀参加第三届香港世界青年科学大会

第三届 “香港世界青年科学大会” 暨 “香江诺贝论坛” 于 4 月 12 日至 16 日在香港会议展览中心隆重举行。芯象半导体科技（北京）有限公司（简称 “芯象半导体”）作为京津冀优秀科创企业代表受邀参会，在香港特区行政长官李家超、多位诺贝尔奖得主及全球顶尖科学家的共同见证下，与香港金融机构签署战略合作备忘录，开启国际化发展新征程，为海外业务拓展搭建高端出口通道与国际合作平台

本届大会以 “与世界协创未来” 为主题，是香港建设国际创科中心的核心载体与全球科技交流的重要枢纽。开幕式汇聚了香港特区行政长官李家超，中央港澳工作办公室相关负责人，以及布莱恩・施密特、迈克尔・霍顿等多位诺贝尔奖得主、超百位海内外院士与顶尖科学家，聚焦人工智能、绿色能源、数字科技等前沿领域共探合作新机。李家超特首在致辞中强调，香港将持续发挥 “超级联系人” 优势，联通内地与全球创新资源，为科创企业提供国际化发展的沃土，助力中国科技力量走向世界。

作为国内能源数字化芯片领域的科创企业，芯象半导体凭借在电力线载波通信、光伏安全芯片、能效管理 SoC 等领域的全栈技术积累与产业化成果，经严格遴选成为京津冀优秀科创企业代表，受邀出席本次盛会并参与核心签约环节。活动现场，芯象半导体与香港金融机构签署战略合作备忘录，双方将围绕跨境投融资、国际市场拓展、技术成果转化、全球资源对接四大维度展开深度合作，依托香港国际金融中心与创科枢纽的双重优势，为芯象半导体海外业务落地、国际客户对接、全球化品牌建设提供全方位支撑，助力企业快速打通 “技术出海 — 市场落地 — 资本赋能” 的全链条通道。

芯象半导体相关负责人表示，香港是企业走向全球的战略支点，本次借助世界青年科学大会的国际平台，与香港金融机构达成战略合作，既是对芯象技术与产品的权威认可，更是企业国际化布局的关键一步。未来，芯象将以此次合作为契机，深耕能源数字化核心赛道，持续加码研发创新，依托香港的国际化资源，拓展海外市场版图，推动自主研发的能源通信芯片与解决方案走向全球，为全球能源高效化、智能化发展贡献中国 “芯” 力量。

作为连接京津冀科创资源与全球市场的重要桥梁，本届香港世界青年科学大会共推动 68 家内地高精尖企业与香港机构签署合作备忘录，芯象半导体凭借技术硬实力成功跻身其中，充分彰显了企业在国内能源芯片领域的标杆地位与国际竞争力。此次战略合作的达成，将进一步强化京港两地在科技创新与金融服务领域的协同效应，助力芯象半导体抢抓全球能源转型机遇，加速海外业务拓展，在国际舞台上打响国产能源芯片品牌，推动中国能源科技产业迈向全球价值链中高端。