联发科发布的MT6893采用了八核三集群的CPU组合,其中包括一个3.0GHz的Cortex-A78高性能主核,三个2.6GHz的Cortex-A78核心,以及四个节能的Cortex-A55核心,GPU为Mali-G77 MC9,堆到了9个核。
MT6893还支持LPDDR5和UFS3.0的存储组合,联发科发布的MT6893,将由台积电6nm制程工艺制造,MT6893是业界第一款6nmA78芯片。MT6893的更多细节,仍有待官方正式揭晓。
搭载联发科MT6893芯片的工程机,单核跑分可稳定在4022分,强于目前联发科的最强芯天玑1000Plus(3717分),其单核性能有显著进步。而多核得分约为10982分,相比天玑1000+的11721分勉强达标,该工程机还有进一步优化的空间,因此该芯片量产版的性能有望持平甚至超越天玑1000+。
尽管高通即将于12月发布骁龙875,届时上一代的骁龙865将正式“过时”。但对于联发科来说,MT6893单核、多核成绩比肩骁龙865芯片,能够如此接近高通旗舰SoC的表现,仍是一个相当巨大的成就。
MT689X应该会在今年年底前发布,搭载MT689X芯片的手机零售价可能为人民币2000左右元。这意味着搭载MT689X的5G手机,能达到搭载高通骁龙865芯片的5G手机水准,而且整体售价会更低,这对于消费者而言,无疑是一最大的利好。
责任编辑:tzh
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