TriLumina先进的倒装芯片、背发射VCSEL技术

据麦姆斯咨询报道，光学元件及激光器领先制造商Lumentum（纳斯达克：LITE）和3D传感应用的垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术领先开发商TriLumina近日宣布，Lumentum已收购TriLumina的部分技术资产，包括后者的专利和其它知识产权。TriLumina先进的VCSEL技术包括创新的倒装芯片（flip-chip）、背发射VCSEL阵列，可用于3D传感、汽车安全驾驶辅助系统、激光雷达（LiDAR）以及其它新兴领域的各种应用。截至发稿，双方交易的具体条款还未透露。

根据Lumentum本月初公布的财报显示，Lumentum最新一个季度的销售额为4.52亿美元，相比上一季度有明显增长，3D传感市场的旺盛需求是主要原因。其中，3D传感应用的VCSEL产品销售额获得了快速增长，5G通信市场疲软相关业务下滑，商用激光器的销售额也同比急剧下滑，反映出工业市场的持续疲软。另外，受中美贸易摩擦影响，Lumentum在华为的业务也在迅速萎缩。Lumentum表示，目前面向3D传感应用的VCSEL销售额累计已超过15亿美元，在消费电子领域，尺寸更大、密度更高的VCSEL阵列有利于改善3D成像，此外，车辆内外应用可能很快会为VCSEL带来重大机遇。

TriLumina先进的倒装芯片、背发射VCSEL技术

传统VCSEL阵列都安装在基座上，并利用键合线进行电气连接。TriLumina的板载VCSEL器件结构紧凑，由单个VCSEL阵列芯片组成，可通过标准的表面贴装技术倒装焊到印刷电路板上，无需用于VCSEL芯片的基座载具。

TriLumina的4W板上芯片表面贴装VCSEL阵列

TriLumina的集成背面蚀刻微透镜技术实现了集成光学器件，与采用单独光学透镜的传统VCSEL相比，进一步降低了器件高度。使其成为同类产品中占位面积最小、成本最低的产品，因此，非常适合移动设备应用。

TriLumina的VCSEL器件使用了带有焊料凸点的铜柱，并使用标准的无铅表面贴装技术直接安装到PCB上，凭借TriLumina独特的背发射结构，使其VCSEL具有优秀的内置气密性和出色的热性能。

据麦姆斯咨询此前报道，TriLumina在2019年宣布推出业界首款获得汽车AEC-Q102一级认证的VCSEL阵列，意味着TriLumina的VCSEL阵列能够在-40摄氏度至125摄氏度之间可靠地运行，满足极其严格的汽车运行条件。

关于Lumentum

Lumentum是一家全球领先的创新光学和光子学产品设计商及制造商，产品主要用于光网络和激光应用。Lumentum的光学元件及子系统几乎是每种电信、企业和数据中心网络的必备组件。Lumentum激光器赋能先进的制造技术和包括下一代3D传感在内的多样化应用。Lumentum总部位于加利福尼亚圣何塞，在全球设有研发、制造和销售办事处。

关于TriLumina

TriLumina为汽车、工业和消费类3D传感应用开发创新的激光照明解决方案。TriLumina近红外VCSEL技术可以应用于从远距离激光雷达到低成本、小尺寸的ToF系统。

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