0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

兆易创新DRAM定增募投项目进度及发展计划等方面的情况介绍

我快闭嘴 来源:爱集微 作者:James 2020-11-19 09:51 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

11月18日,由中国证监会投资者保护局指导,上海证券交易所、北京证监局主办,全景网等共同承办的“诚实守信 做受尊敬的上市公司”投资者保护专项行动走进北京上市公司——兆易创新

在互动交流环节,兆易创新董事会秘书李红介绍了兆易创新DRAM定增募投项目进度以及发展计划、存储器产品、公司三大业务协同关系等方面的情况。

对于投资者关心的DRAM定增募投项目,李红介绍到,兆易创新刚做完募投,目前处于研发投入初期,一般而言一个项目研发需要3年才能出成果,兆易创新的DRAM已经研发了两年多,明年或有产品上市。对于DRAM的规划,主要是从市场应用角度出发,根据市场的需求规划产品的容量等,目前兆易创新DRAM主要针对消费电子汽车电子领域,根据这些领域应用不同,主要以DDR3、DDR4和LPDDR3、LPDDR4为主,容量上主要是8G以下的产品。

在存储芯片从入门到高端的布局情况上,李红表示,兆易创新的存储器产品主要分为NOR、NAND和DRAM。NOR是代码型的芯片,这也是兆易创新第一颗产品,NAND是数据型存储芯片,DRAM是更高级别的系统级存储芯片,兆易创新的存储芯片产品布局是非常完整的。而且从入门到旗舰也有不同的细分,比如,NOR Flash方面,兆易创新有26大产品系列,25种封装方式,16种产品容量,7款温度规划,4个电压范围,还有可靠性、安全性、小封装、大容量、低功耗、高性能等6个发展方向,可以满足所有的客户需求。可靠性和高性能主要是满足车载要求,小封装、低功耗则主要是满足物联网需求。最小的可达1.5mm*1.5mm规格。

同时,在NAND产品方面,兆易创新目前已经量产24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化。DRAM产品方面,针对消费类电子、工控和汽车电子的产品也在有力地推进。

据机构预测,明年5G手机出货量达到1.5亿到2亿,5G手机对于光学指纹的传感器有巨大需求,对兆易创新而言机遇和挑战并存,李红认为,光学指纹和用OLED的手机一一对应,未来用OLED的手机基本都是5G手机,所以,随着使用量增大,光学指纹的出货量也将大幅增长,这是利好之一;兆易创新这方面的产品渗透率也在提升,这是另一个利好。但中低端产品相对于高端产品而已,对于光学指纹的成本要求更低,这就导致了平均销售单价下降,毛利率也会随之降低,这是对兆易创新的一大挑战。

目前,兆易创新形成了存储器、微控制器和传感器的三大业务布局,对于三大业务该如何协同发展,李红表示,兆易创新根据现有布局,形成了“三线一台双循环”的格局,三线即是存储器、微控制器和传感器、一台指兆易创新是平台型公司、双循环是国内国外双循环。三线是边缘端电子系统基本核心部件,在边缘端电子系统里,传感器收集信号、经过微控制器的控制和计算,再通过存储器连接传输到外部器件,这几个部分协同作用,可以为客户提供整体解决方案。兆易创新的重心是围绕这三线为客户提供芯片级解决方案。

最后,对于公司是否考虑IDM经营,李红表示,兆易创新目前没有做IDM经营模式的打算,目前布局的产品更加适合做Fabless发展模式。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54644

    浏览量

    471002
  • DRAM
    +关注

    关注

    41

    文章

    2407

    浏览量

    189754
  • 存储器
    +关注

    关注

    39

    文章

    7769

    浏览量

    172440
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1368

    文章

    49252

    浏览量

    644213
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    创新堆叠DRAM最新进展!在AI手机、AI PC等取得突破

    需求崛起,大模型布局于端侧,对终端的存储方案提出全新要求。云端模型应用于端侧面临诸多瓶颈,包括高延迟、低隐私、高成本等。定制化存储从容量、功耗、带宽等方面为客户提供更定制化的需求。  
    的头像 发表于 04-15 15:31 4643次阅读

    创新精彩亮相2026 TCT亚洲展

    亚太材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会,聚焦3D打印设备核心需求,全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术,以国产 “芯” 实力为
    的头像 发表于 03-30 09:22 2615次阅读
    <b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>精彩亮相2026 TCT亚洲展

    创新与海信联合实验室揭牌成立

    2026年1月28日,创新(GigaDevice)与全球高端显示技术领跑者海信视像在青岛海信研发中心正式挂牌成立“海信-
    的头像 发表于 02-05 14:25 476次阅读

    AI存储引爆业绩!创新2025年业绩预喜,净利润大增46%

    1月23日,国内存储芯片和MCU芯片公司创新发布2025年业绩预报告。
    的头像 发表于 01-23 15:36 1.2w次阅读
    AI存储引爆业绩!<b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>2025年业绩预喜,净利润大增46%

    即将A+H上市!创新通过聆讯!

    12月17日晚间,创新公司发布公告:公司已通过香港联交所上市委员会的聆讯。这意味着创新
    的头像 发表于 12-22 14:28 926次阅读
    即将A+H上市!<b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>通过聆讯!

    创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估

    业界领先的半导体器件供应商 创新GigaDevice (股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时
    的头像 发表于 12-16 14:28 596次阅读

    创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

    ,GD32A7系列车规的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着创新在汽车网络安全体系建设和软件开发
    的头像 发表于 12-15 17:32 1125次阅读

    创新荣获2025“中国芯”优秀技术创新产品奖

    11月14日,创新(GigaDevice)新一代GD5F1GM9 SPI NAND Flash产品在2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式上,荣获“优秀技术
    的头像 发表于 11-19 11:00 996次阅读
    <b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>荣获2025“中国芯”优秀技术<b class='flag-5'>创新</b>产品奖

    创新与南瑞继保达成战略合作

    近日,创新(GigaDevice)与南京南瑞继保电气有限公司(以下简称“南瑞继保”)达成战略合作伙伴关系。此举旨在充分聚合双方优势,将
    的头像 发表于 10-14 18:05 1529次阅读

    创新与凡亿教育推动大功率PCB设计人才培养

    与凡亿教育深度合作,推出 “大功率 PCB 1V1 弟子计划”,通过实战化项目教学,将创新多产品线技术优势与工程应用深度融合,为行业培养
    的头像 发表于 09-19 11:11 1300次阅读
    <b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>与凡亿教育推动大功率PCB设计人才培养

    创新邀您相约第八届电动工具控制与充电技术研讨会

    作为行业领先的半导体解决方案提供商,创新将参与本次盛会,通过主题演讲与技术展台,分享其在电机控制、电源效率优化等领域的前沿技术与创新成果,助力行业应对复杂控制系统、高效能电源管理
    的头像 发表于 08-18 17:15 1443次阅读

    创新Flash存储技术赋能AI IPC产业升级

    IPC产业的技术升级注入强大动能。 7月4日,在第九届集微半导体大会“端侧AI技术与应用创新论坛”上,创新存储事业部资深市场经理丁冲发表了题为《
    的头像 发表于 07-14 09:40 2467次阅读
    <b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>Flash存储技术赋能AI IPC产业升级

    创新加入RT-Thread高级会员合作伙伴计划 | 战略新篇

    全球领先的半导体供应商创新(GigaDevice)正式加入RT-Thread高级会员合作伙伴计划,标志着双方在嵌入式领域的合作迈入全新阶段。未来,
    的头像 发表于 07-14 09:04 2446次阅读
    <b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>加入RT-Thread高级会员合作伙伴<b class='flag-5'>计划</b> | 战略新篇

    创新与长虹签署战略合作协议

    近日,创新科技集团与长虹控股集团在中国科技城绵阳正式签署战略合作协议。双方将围绕变频控制、存储、传感器前沿技术领域开展深度合作,并共同探索AI+技术的融合发展路径,携手推动智慧家电
    的头像 发表于 06-19 14:06 1992次阅读

    创新SNEC 2025亮点抢先看

    创新GigaDevice宣布,将参加SNEC PV+ 第十八届(2025)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(展位号:5.1H-B360),集中展示其在数字能源领域的创新
    的头像 发表于 06-13 14:04 2089次阅读