0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶圆代工产能紧张 各路芯片喊涨声连成一片 Mosfet等元器件率先涨价

工程师邓生 来源:OFweek维科网 作者:满天芯 2020-11-16 18:00 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

下半年开始,晶圆代工产能开始紧张,各路芯片喊涨声连成一片,Mosfet元器件率先涨价。

第三季度晶圆产能供应不足顺延至第四季度,8~12寸晶圆代工交期持续往后拉长,那么第四季度元器件交期价格走势如何,富昌电子近日发出的报告《富昌电子市场行情报告——2020年第四季度》给出了参考。

从富昌电子给出的报告来看,产品分类中模拟、电池、射频和无线、机电、连接器、照明解决方案&光电器件、存储器、无源器件等元器件的交期和价格整体都比较稳定,仅有部分企业的产品交期和价格有所变动。

报告中分立器件和高端器件中的MCU产品,大部分都处于交期延长的状态,价格方面各大厂商也都是依据市场进行选择性调整(SMA)。

分立器件部分

DiodesIncorporated

Diodes是一家为广泛的分立、逻辑、模拟和混合讯号半导体市场提供高质量专用标准产品之全球领先制造商和供货商。Diodes服务于消费性电子、计算、通讯、工业和汽车市场。公司产品包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护器件、特定功能数组、单闸极逻辑、放大器比较器、霍尔效应和温度传感器电源管理器件——包括LED驱动器、ACDC转换器控制器、DC-DC切换式和线性稳压器,以及电压基准和特殊功能器件,如USB电源开关负载开关、电压监控器和马达控制器。Diodes 亦提供频率、连接、切换以及针对高速讯号的讯号完整性解决方案。

Diodes晶圆制造厂位于曼彻斯特、中国上海和苏格兰格里诺克。Diodes在中国上海、济南、成都和扬州以及香港、诺伊豪斯和台北还有多家封测厂。

数据来源:富昌电子

Fairchild(ON Semiconductor)

Fairchild Semiconductor是一家全球领先的元器件供应商,提供可优化系统功率的电源模拟、功率分立和光电元件。

2016年安森美半导体以24亿美元现金成功完成收购Fairchild半导体。

数据来源:富昌电子

Infineon

Infineon Technologies是全球知名的半导体设计、制造和供应商,其产品广泛应用于各种微电子应用。Infineon产品系列包括逻辑产品,如数字、混合信号及模拟集成电路以及分立式半导体产品等。

数据来源:富昌电子

Nexperia(安世半导体)

安世半导体的前身是恩智浦的标准产品事业部,总部位于荷兰奈梅亨。2017年开始单独运营,专注于分立器件,逻辑器件及MOSFET的器件的生产设计销售,是全球功率半导体龙头。

2018年,闻泰科技着手对安世半导体的收购,2020年6月10日,闻泰科技收购安世半导体(Nexperia)剩余股权获得无条件通过。

数据来源:富昌电子

ON Semiconductor(安森美)

安森美是一家全球领先的半导体解决方案供应商,其提供的全面产品组合包括高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、计时、连接、分立、SoC以及定制器件。

数据来源:富昌电子

STMicroelectronics(意法半导体

STMicroelectronics是一家全球知名的独立半导体公司,专注于在微电子应用领域中开发和交付半导体解决方案。STMicroelectronics将硅和系统专业知识、制造能力、知识产权 (IP) 产品组合和战略合作伙伴地位进行无与伦比的组合,在片上系统 (SoC) 技术方面占据着重要地位,其产品在实现当今融合趋势方面发挥着重要作用。

数据来源:富昌电子

高端器件中MCU货期及货期趋势

数据来源:富昌电子

责任编辑:PSY

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54494

    浏览量

    469903
  • 电子元器件
    +关注

    关注

    134

    文章

    3972

    浏览量

    114519
  • MOSFET
    +关注

    关注

    151

    文章

    10847

    浏览量

    235140
  • 晶圆代工
    +关注

    关注

    6

    文章

    885

    浏览量

    49834
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    告别内卷?合集成上调10%,世界先进、力积电跟进,半导体供应链逻辑生变

    导语: 2026年,半导体行业的“免费午餐”似乎正在张张涨价函中消失。继代工龙头台积电被传调
    的头像 发表于 04-22 15:15 191次阅读

    代工迎集体调价:五大厂拟涨价10%,芯片成本再上行

    据供应链消息,中国台湾四大成熟制程代工厂,包括台湾联电、世界、力积电传出最快4月起调升报价,幅度最高达成甚至更多;成熟制程大宗用户,以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬,也规划
    的头像 发表于 03-18 10:21 1.5w次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工</b>迎集体调价:五大厂拟<b class='flag-5'>涨价</b>10%,<b class='flag-5'>芯片</b>成本再上行

    代工产能爆满!国际大厂4月起调升报价,国内厂商加速扩产

    之后,作为半导体制造核心环节的代工市场,在近期迎来新轮的价格上调窗口期, 世界先进、力积电
    的头像 发表于 03-17 09:03 1.2w次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工</b><b class='flag-5'>产能</b>爆满!国际大厂4月起调升报价,国内厂商加速扩产

    AI驱动下电子元器件涨价潮来袭,全产业链承压与破局指南

    当前电子元器件行业正遭遇供需失衡、成本高企、产能紧张的三重考验,压力从上游制造端持续传导至下游终端厂商,全产业链都在经历
    的头像 发表于 03-16 17:16 1209次阅读

    银锡铜涨价带飞电子元器件 涨幅5%-30%

    1月29日消息,受银锡铜原材料价格大涨影响,电子元器件行业迎来全面涨价潮。国内外厂商已陆续发布涨价通知,涨幅区间在 5%-30%。此次涨价核心原因是银、锡、铜三大核心金属价格飙升:银价
    的头像 发表于 01-30 19:28 527次阅读

    产能告急!2026年8英寸芯片价格最高暴涨20%

    的并非大尺寸,而是以8英寸代工为主的成熟代工。   成熟
    的头像 发表于 01-22 09:29 3005次阅读

    合科泰浅谈电子元器件选型与成本优化新策略

    在全球半导体产业结构性调整的背景下,代工涨价潮已成为影响整个产业链的关键变量。中芯国际、世界先进晶圆厂相继提价,覆盖成熟与先进制程,这
    的头像 发表于 01-16 17:41 3017次阅读

    原料“一片,磁性元件产业如何走?

    !磁性元件核心原材料价格飙 2025年以来,以铜、铝、锡、锰为代表的有色金属掀起了场前所未有的“涨价风暴”。 铜:铜材率先领跑
    的头像 发表于 01-07 13:56 638次阅读
    原料“<b class='flag-5'>涨</b><b class='flag-5'>声</b>”<b class='flag-5'>一片</b>,磁性元件产业如何走?

    不止台积电!中芯国际部分产能涨价,半导体代工市场供需反转?

    12月23日,据上海证券报消息,中芯国际已经对部分产能实施了涨价,涨幅约10%。有公司反映,预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低,晶圆厂早已率先对其实施了
    的头像 发表于 12-25 08:57 8529次阅读
    不止台积电!中芯国际部分<b class='flag-5'>产能</b><b class='flag-5'>涨价</b>,半导体<b class='flag-5'>代工</b>市场供需反转?

    半导体行业转移清洗为什么需要特氟龙夹和花篮?

    在半导体芯片的精密制造流程中,一片薄薄的硅片成长为百亿晶体管的载体,需要经历数百道工序。在半导体芯片的微米级制造流程中,
    的头像 发表于 11-18 15:22 603次阅读
    半导体行业<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>转移清洗为什么需要特氟龙<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>夹和花篮?

    MOSFET的直接漏极设计

    本文主要讲述什么是级芯粒封装中的分立式功率器件。 分立式功率器件作为电源管理系统的核心单元,涵盖二极管、MOSFET、IGBT
    的头像 发表于 09-05 09:45 3607次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级<b class='flag-5'>MOSFET</b>的直接漏极设计

    攻克存储芯片制造瓶颈:高精度切割机助力DRAM/NAND产能跃升

    的崩边、裂纹、应力损伤成为制约良率和产能提升的核心瓶颈之。现代高精度切割机通过系列技术创新,有效应对这些挑战,成为推动存储
    的头像 发表于 08-08 15:38 1878次阅读
    攻克存储<b class='flag-5'>芯片</b>制造瓶颈:高精度<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>切割机助力DRAM/NAND<b class='flag-5'>产能</b>跃升

    格罗方德推出GlobalShuttle多项目服务

    格罗方德(GlobalFoundries)推出GlobalShuttle多项目(multi-project wafer, MPW),计划通过将多个芯片设计项目集成于同一片晶
    的头像 发表于 07-26 15:27 1423次阅读

    什么是贴膜

    贴膜是指将一片经过减薄处理的(Wafer)固定在层特殊的胶膜上,这层膜通常为蓝色,业内常称为“ 蓝膜 ”。贴膜的目的是为后续的
    的头像 发表于 06-03 18:20 1910次阅读
    什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>贴膜

    wafer厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)数据测量的设备

    和成本控制的核心参数。通过WD4000几何形貌测量系统在线检测,可减少其对芯片性能的影响。 WD4000几何量测系统适用于裸
    发表于 05-28 16:12