0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

刚套现13亿 芯片大白马持续遭减持

工程师邓生 来源:财联社 作者:张扬 2020-11-11 10:05 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

上市不到四年时间,当前股价较发行价翻了逾30倍,芯片大白马韦尔股份暴涨的同时,一众股东也因此赚的盆满钵满。

芯片大白马持续遭减持

11月10日晚间,韦尔股份公告称,公司股东青岛融通民和投资中心计划于2020年12月2日至2021年5月30日期间减持公司股份不超过约864万股,计划减持比例不超过1%。

按照今日的收盘价计算,这笔减持金额将高达近20亿元。

值得注意的是,就在昨日晚间,青岛融通刚刚完成一笔减持计划套现了13亿元。韦尔股份11月9日公告称,截至2020年11月9日,青岛融通本次减持股份计划已实施完成。

在减持计划实施期间内,青岛融通通过二级市场集中竞价交易方式累计减持公司股份690.86万股,占公司总股本的0.80%,减持价格区间为171.70元/股至238.50元/股,减持总金额为13.02亿元。本次减持计划完成后,青岛融通持有公司股份4838.75万股,占公司总股本的5.60%。

事实上,尚在减持的不仅仅只有青岛融通这一家股东,公司股东虞小荣及华清银杏等均加入了减持大军中。在11月短短的几个交易日中,韦尔股份已经公布了多起股东减持动态。

11月6日韦尔股份公告称,公司股东虞小荣于2020年7月17日至2020年11月5日期间减持公司股份约29万股,减持价格185元/股至225.88元/股,减持股份占公司总股份为0.0341%。本次减持计划的减持数量已过半。

11月2日韦尔股份公告称,公司股东嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业于2020年10月15日至2020年11月2日期间减持公司股份约217万股,减持价格176.07元/股至206.5元/股,减持股份占公司总股份为0.25%。本次减持计划的减持数量已过半。

有市场人士指出,韦尔股份上市后股价涨幅巨大,不少股东获利丰厚,减持虽然会导致公司股价短期承受压力,但决定股价强势与否主要还是与基本面有关。

股价近期表现强劲

虽然有股东在不断的减持,但韦尔股份近期的股价表现却异常强势,自10月30日强势启动以来,短短的几个交易日,该股股价涨超20%。

值得注意的是,韦尔股份自2017年登陆A股,不到四年的时间,当前股价相较于7.02的发行价已然翻了超30倍。公司总市值也由此逼近2000亿元大关。

股价强劲表现的背后是半导体行业高景气带来公司业绩的显著增长的直观体现。日前发布的三季报显示,韦尔股份前三季度公司营业收入为139.69亿元,同比增长48.51%;归母净利润为17.27亿元,同比增长1177.75%。

对此远超市场预期的业绩表现,中泰证券分析指出,主要是疫情后以小米为代表的安卓5G手机三季度持续发力,且叠加下游摄像头对多摄、高像素镜头需求及国产替代,韦尔股份凭借产品、价格、国产替代等优势实现在手机主摄战场加快渗透,缩小和索尼、三星等国际厂商的差距同时带来量价齐升,业绩迎高速成长。

中信证券分析师徐涛曾在9月18日报告指出,韦尔股份为国内领先的消费类模拟芯片龙头,其中图像传感器业务位于全球前三,国内第一,下游客户包括手机端的HOVM,汽车端的奥迪/奔驰等,安防端的海康/大华等。

公司核心聚焦光学赛道,中短期手机创新持续+国产替代+技术突破,中长期安防高清化、汽车ADAS渗透以及ARVR布局将带动公司持续成长。看好公司的中长期布局及业绩成长性。

责任编辑:PSY

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54412

    浏览量

    469163
  • 股票
    +关注

    关注

    0

    文章

    82

    浏览量

    14230
  • 韦尔股份
    +关注

    关注

    1

    文章

    79

    浏览量

    13359
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    套现413亿!软银清仓英伟达,AI硬件泡沫破裂?

    元)。   这也并非软银首次英伟达,从2017年以40亿美元购买英伟达近5%股份,成为其最大股东之一,不过随后分批卖出了英伟达的股票,到如今彻底清仓。这种举动也被外界视为“AI 硬件过热”的型号,引发全球对AI当前是否存在巨
    的头像 发表于 11-13 09:19 6188次阅读

    “芯”火燎原,逐光而行|中科亿海微亿海龙珠®EQ9PL190T型芯片点亮,开启新征程!

    九载深耕,是一条从技术追赶迈向自主引领的跃迁之路,也是一颗高端FPGA芯片从体系构想到工程实现所经历的系统性淬炼。近日,中科亿海微迎来关键里程碑——自主研发的国产先进工艺全正向FPGA芯片亿
    的头像 发表于 04-21 17:47 389次阅读
    “芯”火燎原,逐光而行|中科<b class='flag-5'>亿</b>海微<b class='flag-5'>亿</b>海龙珠®EQ9PL190T型<b class='flag-5'>芯片</b>点亮,开启新征程!

    西门子EDA全面加速芯片功能验证流程

    随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升,单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时,市场窗口持续收窄,产品上市周期不增反
    的头像 发表于 04-11 11:39 642次阅读
    西门子EDA全面加速<b class='flag-5'>芯片</b>功能验证流程

    芯片测试设备市场持续高速增长--Handler市场2033年将达29.7亿美元 | CAGR 6.8%

    %。汽车电子和AI芯片的爆发式需求正成为推动这一市场持续扩张的核心引擎。市场全景:从16亿到30亿的倍增之路根据GrowthMarketReports的最新研究数据,
    的头像 发表于 04-03 10:01 693次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>测试设备市场<b class='flag-5'>持续</b>高速增长--Handler市场2033年将达29.7<b class='flag-5'>亿</b>美元 | CAGR 6.8%

    ?ACUPS vs DCUPS 大白话解析|UPS 姐姐干货唠

    哈喽~我是天天跟 UPS 打交道的姐姐,总被问 ACUPS 和 DCUPS 咋选,今天用大白话讲透,选对不踩坑✅?ACUPS|你熟悉的供电 “老大哥”✅全称:交流不间断电源 ✅核心特点:输入
    发表于 03-28 15:22

    套现10亿元!湖北首富A股传感器龙头股票!(再造商业帝国)

    交易方式。     公告显示,本次黄立高德红外股票均价为16.27元/股,按此计算,黄立本次
    的头像 发表于 03-11 19:13 1751次阅读
    <b class='flag-5'>套现</b>10<b class='flag-5'>亿</b>元!湖北首富<b class='flag-5'>减</b><b class='flag-5'>持</b>A股传感器龙头股票!(再造商业帝国)

    安装SVG仍力调电费罚款?小电容柜轻松破解

    安装SVG仍力调电费罚款?小电容柜轻松破解
    的头像 发表于 02-02 12:20 1160次阅读

    英特尔、AMD、TI等芯片巨头诉讼;OpenAI 发布GPT-5.2

    英特尔、AMD、TI等芯片巨头诉讼,涉嫌“无视”其芯片流入俄罗斯   一系列诉讼指控微芯片制造商英特尔公司、AMD公司和德州仪器公司未能阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。   根据周
    发表于 12-12 10:37 3578次阅读

    什么是电流互感器的极性?

    电流互感器是一种用于测量和保护的重要电气设备,它的工作原理是通过感应原理,将一次侧的大电流转换为二次侧的小电流,以便于测量和保护。在实际应用中,电流互感器的接线方式对设备的正常运行至关重要。其中,
    发表于 12-02 08:09

    TSV工艺中的硅晶圆薄与铜平坦化技术

    本文主要讲述TSV工艺中的硅晶圆薄与铜平坦化。 硅晶圆薄与铜平坦化作为 TSV 三维集成技术的核心环节,主要应用于含铜 TSV 互连的芯片制造流程,为该技术实现短互连长度、小尺
    的头像 发表于 08-12 10:35 2116次阅读
    TSV工艺中的硅晶圆<b class='flag-5'>减</b>薄与铜平坦化技术

    OPPO K13 Turbo搭载天玑8450移动芯片

    OPPO K13 Turbo 搭载天玑 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核 CPU 架构设计,集成八个 Cortex-A725 大核,无论是游戏开黑还是多任务并行处理都能轻松应对;内置 7
    的头像 发表于 07-26 14:15 2469次阅读

    补贴翻倍!华秋6层板首单立400元,4层板首单立200元

    无论您是研发新品、验证方案还是小批量试产现在下单,立享真金白银的巨额补贴!补贴三重福利☟6层板首单立400元,6层板打样35元起;4层板首单立200元,原立100元;2层板首单立
    的头像 发表于 07-16 07:35 623次阅读
    补贴翻倍!华秋6层板首单立<b class='flag-5'>减</b>400元,4层板首单立<b class='flag-5'>减</b>200元

    晶圆薄工艺分为哪几步

    薄”,也叫 Back Grinding(BG),是将晶圆(Wafer)背面研磨至目标厚度的工艺步骤。这个过程通常发生在芯片完成前端电路制造、被切割前(即晶圆仍然整体时),是连接芯片制造和封装之间的桥梁。
    的头像 发表于 05-30 10:38 2266次阅读

    薄对后续晶圆划切的影响

    前言在半导体制造的前段制程中,晶圆需要具备足够的厚度,以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围,但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行,直至芯片前制程
    的头像 发表于 05-16 16:58 1626次阅读
    <b class='flag-5'>减</b>薄对后续晶圆划切的影响

    DCDC升压芯片SL4013支两节锂电7.4V、8.4V升压24V开关电源芯片

    国产升压芯片SL4013在两节锂电池(8.4V)升压至24V的应用中,凭借其高性能设计和广泛适应性,展现出以下核心优势: 一、宽输入电压范围与高兼容性 输入电压支持:SL4013支2.7V-25V
    发表于 04-23 16:46