过去4年的四代Zen架构(算上Zen+),AMD并没有“挤牙膏”,而是一次次地奉上架构、IPC、工艺制程的提升惊喜,从而在x86 CPU市场逐渐收复失地。
Zen3是AM4接口时代的终极和巅峰之作,AMD得以在单核上反超对手,甚至祭出了全球最快的游戏处理器锐龙9 5950X,风光无限。
关于Zen3架构,此前我们做过深度解析,感兴趣的可移步。抛开纸面,硬件发烧友Fritzchens Fritz索性直接开盖之,并“暴力”撕下内核裸片,奉上不可多见的珍贵留影。
可以看到,锐龙5 5600X是由一颗CCD核+一个I/O核组成(小号的是台积电7nm工艺的CCD核,大号是GF 12nm工艺的I/O核)。CCD内包含8颗Zen3物理核心以及缓存,I/O核内则是内存、输入输出控制模块。
图为纸面介绍
Zen3相较于Zen2最大的变化就是CCD,Zen2是一个CCD内有两个CCX,每个CCX内是四个物理核心+16MB三缓,Zen3则是一个CCD内一个CCX,每个CCX是8个物理核心+32MB三缓。
当然,锐龙5 5600X为6核,所以CCX内屏蔽了两颗物理核心。借助透视图,也能部分想象出Zen3 CCD的内部结构。
另外,仔细看,作者还拍到了晶圆上的AMD Logo。
责任编辑:haq
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