关于TH通孔的介绍与使用

什么是通孔？

通孔（TH）是多种名称的孔-通孔，通孔，通孔，镀通孔等-通孔（TH）是PCB上的孔，可以一直钻孔，扩孔或铣削。这意味着，如果您猜测图像中心的孔是TH，那是对的。左侧的孔是盲孔，右侧的孔是间断孔。

通孔的历史

从1950年代到1980年代SMT（表面安装技术）迅速发展，通孔技术一度在电子装配技术中占主导地位。在此期间，PCB上的每个组件都是通孔组件。

从那时起，SMT凭借其相对于TH组件的优势和不断变化的技术要求而被广泛采用。但是，TH仍然是一种用于将电连接从一层传递到另一层的通用方法（请考虑分线板和插头引脚）。

PCB最初在一侧有迹线，然后在两侧都有痕迹，后来又增加了多层。然后设计通孔或镀通孔（PTH），使其与导电层接触。

通孔组件

属于TH类别的组件有两种：轴向组件和径向组件。轴向组件的两端都有导线。另一方面，径向具有从设备底部突出的导线。

这些类型的组件在手动调整和更换很普遍的测试和原型制作阶段特别有用。可以通过弯曲引线以模仿另一种形式来将每种类型转换为另一种类型

TH组件可以手动安装，也可以通过插入式安装机自动安装。两种方法都将两条引线焊接到PCB相对侧的焊盘上。然后，此过程将完成电路。

是否需要使用通孔

SMT超越TH的原因很多，但是每种方法都有其优缺点。让我们来看看TH的优缺点。

TH是爱好者和工程师在开发阶段的更方便选择，因为它们与面包板针孔兼容并且易于更换。在升级到PCB之前，可以在试验板上测试组件和电路。尽管他们吃掉了顶层以下的空间，但工程师在原型制作时通常更喜欢使用较大的通孔，因为它易于在面包板上使用。

承受环境压力时，通孔安装（THM）也提供一定程度的可靠性。将组件穿过电路板可增加物理连接的强度。它们可以承受比SMD更大的压力，并且可以继续有效地运行。实际上，THM已广泛用于需要板和组件承受加速度，碰撞和极端温度的航空航天和军事产品。

THM承受机械应力的能力也很适合原型设计。对于那些必须花数百美元在原型板上的人来说，TH组件的相对承受能力对工程师和制造商来说是一个小小的胜利。有时，您甚至无法选择使用TH还是SMD，因为并非您需要的每个组件都以SMD形式出现。

但是，SMT超越TH技术是有原因的-确实有多个原因。不幸的是，如前所述，TH占用了更多的电路板空间，并且需要打孔，这会增加PCB的成本。钻孔还会增加制造所需的时间。手动安装TH组件不如安装SMT组件可靠，不是理想的原型制作情况。

紧凑，高速和高频设计已经淘汰了全盛时期的TH，取而代之的是SMT，它旨在满足技术日新月异的高要求。由于许多充分的理由，SMT不会走到任何地方，但是TH技术也不是。对于某些情况，选择使用TH和TH组件比成本具有更多优势。