美国政府允许了台积电向华为供货芯片

据外媒最新报道，近日美国政府允许了台积电向华为供货芯片，但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品，即：28nm工艺或以上的产品！

台积电从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。从制程工艺节点的迭代演变角度来看，28nm及以上属于相对成熟制程，而目前各大芯片厂商奋力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm则属于先进制程。

据悉，华为的电视、相机、机顶盒等产品应用的SoC芯片采用28nm以上制程，这些产品贡献台积电营收约为1亿美元，预计占总营收的2.2%。

有总比没有强，28nm芯片供货商还挺多的，像Intel、AMD、台积电，还有国内的中芯国际，华为可以从中挑一下，至少不卡脖子了，虽然是落后的28nm芯片，但最起码还可以做低端机。

此消息还没有得到台积电方面确认。不过，只从9月份左右，台积电方面就在不懈的努力与美方面进行沟通，希望能够尽快与华为继续合作。单从台积电的营收上来看，华为是台积电的大客户，每一年所给台积电带来的营收是仅次于苹果的存在。而台积电方面也是很不愿意看到大客户流失，使其自身利益受到损害。

不过，如果说台积电仅是可以供给华为成熟工艺的产品的话，那这份继续合作的意义也将并不是很大。比如华为海思芯片的制程工艺多数皆是7nm、10nm乃至于5nm，即便是麒麟710F芯片也是拥有14nm工艺的芯片。而这个28nm或以上工艺芯片仅是使用在服务器、基站上的芯片，对此华为也是可以选择降低标准，寻求其他厂商合作。

而华为之所以被"卡脖子"，主要还是在先进制程工艺上。

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