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华为智能手机四季度在德国份额超过10% 华尔街日报预测2030年中国将成为世界上最大半导体产地

章鹰观察 来源:电子发烧友整理 作者:章鹰 2020-11-05 10:05 次阅读

华为一位高管周三表示,预计该公司第三季度在德国智能手机市场份额依然将超过10%,并称其新款Mate 40 Pro高端设备将从下周开始发货。

华为德国消费者业务负责人田伟在吹风会上说,尽管美国的贸易限制影响了华为的芯片供应,但今年到目前为止,该公司在德国的市场份额已增至13%。

华尔街日报:2030年中国将成为世界最大的半导体工厂

华尔街日报11月3日刊文指出,预计到2030年,中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂。

不过时间回到在1990年,美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体,而现在,两个国家(地区)的产量比重不到四分之一。

随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起,美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因在于,亚洲的国家政府会为芯片厂商提供补贴激励政策,以鼓励建造工厂,发展本土产业。与此同时,美国以外的半导体供应链不断壮大,以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大。

因而近几十年来,美国高科技制造业“外逃”一直是市场的一个话题。与其他高端制造业相比,流失现象在计算机硬件消费电子产品领域尤为明显。

图:华尔街日报

华尔街日报认为,如果按照目前的趋势继续发展下去,未来几年中国大陆的产能迅速增长,而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在2030年,中国大陆预计将成为最大的半导体生产工厂。

图:华尔街日报

不过针对这种可能性,华盛顿做出了不同寻常的反应,即不断对中国大陆半导体企业施加管制,甚至利用政治手段进行打击。对此,中国政府也提高了对芯片产业的支持力度,在关键技术领域的投资规模空前庞大。


本文资料来自网易科技和华尔街日报,本文整理分享。

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