华为在芯片制造领域面临哪些困难?

9月15日之后，失去了供货来源，三轮打压让华为差点喘不过气来。之所以会如此对华为进行打压，不过就是看出来华为在芯片制造领域上存在短板，所以才会这样肆无忌惮。

压力下的华为

不过好在华为频频迎来好消息，前段时间英特尔以及AMD已经获得了相关的供货许可，有相关媒体报道称，目前三星方面也已经获得了相关的许可。但是就目前情况来看，对于华为来说，最最重要的还是在芯片制造上所面对的问题。

说起在芯片方面所遇见的问题，牵扯的就比较多了，包括半导体设备以及相关原材料。华为余承东曾经说过，想要从解决问题，就要从根本上解决。而这里所说的根其实指的就是芯片。包括芯片IP、芯片制造设备、芯片原材料以及芯片设计工具等等。

打压导致华为没有办法获得芯片供应链，但是说到底华为还是具备自主设计能力的，最主要的还是台积电，毕竟要面对芯片生产方面的压力，再来说说台积电，在这上面也是比较无奈的如此说来，最后最为关键额的问题，其实还是半导体设备，也就是光刻机。在所有的半导体设备中，光刻机是最难研发的。

华为这只老虎发威了

除此之外，半导体设备还有很多，最近相关媒体报道称，华为旗下的哈勃科技投资有限公司以150万美元的价格，获得了马来西亚JF Technology有限公司的股份，多达45%。双方合资成立了一家新的合资工资，负责在中国生产一些高性能测试接触器。

而JF Technology的业务非常广泛，包括汽车、精密模拟、高功率以及IGBT等等，这些对于华为发展相关产业有着非常重要的帮助，毕竟华为的5G产业还在继续发展，并且还进入了汽车产业等等很多领域。

如此看来，华为这是正式向着半导体领域进军了。早前，华为在半导体领域开始进行投资的时候，哈勃科技就首当其冲，虽然成立时间不久，但是一直到目前为止，华为已经连续投资了十几家半导体企业，并且注册资金也从最初的7亿张到了17亿。

不过，此前的投资主要是在半导体芯片上，而如今则更加重视在半导体设备上。上个月华为所举办的全连接大会上，华为董事长郭平就已经为我们透露了相关的消息。

他表示在打压之下，才有了哈勃科技，通过投资以及相关技术去扶持整个产业链，增强其芯片制造装备等等方面的能力，而这样的行为其实在一定意义上也是在帮我们自己。华为的首当其冲，一定能够为国内半导体产业链营造出一个良好的环境，届时国内半导体行业将会得到加强。

砥砺前行

在无限制无底线的打压之下，华为砥砺前行，尽管前方路漫漫，但是华为已经坚定了走上自主研发之路的决定。老虎不发威，就会被当成是hello Kitty，此次华为这只老虎是真的发威了，为了华为的将来，为了整个中国的将来，华为此次一定会一条路走到黑。

相信华为一定能有所成就，到那个时候，华为一定能够不负众望，在半导体领域有所突破，届时我国就再也不需要看别人的脸色，拥有一条完全属于自己的半导体生产链。
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