华天科技：已具备基于5nm芯片的封测能力

近日，华天科技在互动平台表示，公司南京基地已进入正式生产阶段，此外，华天科技还表示，公司为专业集成电路封装测试企业，已具备基于 5nm 芯片的封测能力。据了解，华天科技（南京）集成电路先进封测产业基地项目总占地面积 500 亩，计

划总投资 80 亿元，预计新建总建筑面积约 52 万平方米。项目一期总投资 15 亿元，占

地面积 300 亩，规划总建筑面积 30 万平方米，计划引进进口工艺设备 1000 台。一期建成达产后，预计 FC 系列产品和 BGA 基板系列产品年封测量约 39.2 亿只，可实现销售收入 14 亿元，带动就业约 3000 人。

今年 7 月，华天南京集成电路先进封测产业基地项目在南京浦口经济开发区厂区举行投产仪式。

资料显示，华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、

QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。（来源：华天科技）

原文标题：华天科技 已具备基于 5nm 芯片的封测能力

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