台积电为华为代工的天罡芯片超过200万颗

10月23日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年年底就已开始提高华为5G 基站核心芯片天罡的产量，在停产之前供应超过200万颗。

外媒是援引消息人士的透露，报道台积电去年年底就已开始提高华为天罡的产量的。其中一名消息人士透露，在上月停止生产之前，台积电最终为华为出货超过200万颗天罡芯片。

天罡是华为在2019年1月24日，推出的一款5G基站核心芯片，这一芯片对华为建设5G基站至关重要，消息人士透露，这一芯片采用的是台积电的7nm工艺。

华为官网的信息显示，天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

华为官网的信息还显示，天罡为AAU（有源天线处理单元）带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站节省一半，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

外媒在报道中表示，台积电为华为代工的天罡芯片超过200万颗，确保其到2021年，都能为国内电信运营商供应充足的5G基站。
责任编辑:tzh