PCB组装要遵循的制造步骤

创建，制造和交付高质量的印刷电路板（PCB）并不是一件容易的事。实际上，即使对于PCB制造公司来说，这项任务也可能是繁重且耗时的，并且如果不适当注意细节，很容易导致步骤丢失或最终产品质量不佳。无论您是当前的PCB组装制造商，还是想进入PCB板制造领域的企业，在组装PCB时，您都需要熟悉以下步骤。

步骤1：设计PCB

通常，PCB是由具有特定要求的客户订购的。相应地概述这些要求，然后使用它们来创建蓝图设计。从那里，该蓝图设计可以输入到设计软件中，例如Extended Gerber（也称为IX274X）。使用该软件可以将设计转换为适当的输出格式，制造设备可以读取该格式，并提供诸如铜层数，阻焊层含量以及任何其他重要组件之类的信息。

步骤2：列印设计

设计完成并经过检查以确保它满足所有客户的要求并提供适当的输出规格后，就该打印设计了。PCB制造公司在绘图仪打印机上打印设计，该打印机可以制作PCB膜。本质上，这就像木板的底片，每一层都有自己的胶片。印刷后，在冲孔对准孔之前，将这些膜层适当对齐。

步骤3：打印铜

使用上述步骤中印刷的层压板，然后将铜粘合到层压板上，从而形成PCB的主要结构。在施加抗蚀剂之前，先对铜进行蚀刻以显示蓝图，然后将其暴露在光线下并冲洗以将蓝图指示的路径蚀刻到位。

步骤4：移除不需要的铜

PCB板的制造现已接近完成，现在是时候移除设计中不再需要的不需要的铜了。之后，PCB组装制造商将检查已创建的每一层铜，以确保它们符合设计蓝图的细节。

步骤5：组装图层

到目前为止，已经有几个独立的铜层，它们已经层叠在一起。通过检查后，即可使用环氧树脂和金属夹将其融合在一起。将它们压在一起放在专用的桌子上，然后将这些层永久固定，然后再通过层压压力机发送并获得最终的密封。

从这里开始，在进行最终外层蚀刻和测试产品之前，用一种化学方法，在称为PCB电镀的过程中，将这组叠层融合在一起。