为什么台积电在半导体行业中如此重要?

台积电无疑是股票市场的一个另类，数据显示，他们年初至今上涨了78％，而从该公司公的第三季度财报数据可以看到，该公司在Q3的净利润增长了36％，达到创纪录的1，373亿新台币（48亿美元）。收入超过了公司自己的预期，增长了29.2％，达到121亿美元。该芯片制造商现在预计，以美元计算，公司 2020年的销售额将增长30％以上，而此前的增长预计将超过20％。

由于苹果发布了新手机，该公司的季度收入将 持续增加了。同时由于台积电的第二大客户——中国华为竞相储备库存，而美国禁止其从9月14号起向华为发货时，多种因素推动了公司该季度的收入增长。

在本文中，我们想强调为啥台积电是半导体行业中如此重要主导的力量，它影响着整个半导体供应链上下的公司。同时我们还将分析供应链，从供应设备的公司到使用台积电制造芯片的公司。

全球顶级晶圆代工厂

自2014年台积电开始提高16 / 20nm节点的产量以来，台积电在全球晶圆代工市场的份额已超过50％，到2014年底，其在该节点的份额已增加至收入的21％。

台积电不仅在整体收入上主导着代工市场，而且在技术节点上也占据着主导地位。

2019年按技术节点划分的TSMC，UMC和SMIC的收入份额。

在这三个代工厂中，只有台积电具有在14纳米或更小的节点上制造芯片的能力。在28nm / 14nm节点上，台积电显然占据了38％的份额，而中芯国际只有13％，联电只有11％。

台积电占40％的份额。重要的是要注意，TSMC的55％的收入份额比基准的40％的份额高得多，这是因为其硅片的平均售价更高，这是因为其在较小节点上的均价较高，从而导致价格上涨。

对关键客户的影响

（1）苹果

在2019年，台积电收入的近50％来自苹果和其他移动提供商。台积电多年来一直在逐步缩小其工艺，从iPhone 7的16nm A10芯片到iPhone 11的7nm A13芯片。iPhone 12机型预计将使用5nm A14芯片。

（2）英特尔

当英特尔移动到14纳米时，事情开始放缓。基于14纳米工艺的芯片用了三年而不是两年。该公司还开始在新材料中引入其他创新，例如钴。

随着10纳米工艺的发展，速度进一步放缓。他们最初计划于2016年推出的10nm芯片，最后却于2018年基于10纳米工艺推出了一种名为Cannon Lake的芯片。

根据目前的英特尔时间表，其7纳米制程将比台积电至少落后4年，比三星至少落后3年。在14nm和10nm节点多次延迟并最终于2019年推出之后，该公司一直落后于节点迁移。

英特尔先前推出的10纳米工艺并未影响ASML的EUV出货量。但是，对于7nm和对EUV系统的需求，将7nm推出到2022年将暗示英特尔购买的延迟。

我认为英特尔要在2021年之前推出四款EUV系统，这意味着2020年ASML收入将减少5亿多美元。

EUV销售额占2019年550亿美元WFE设备市场的20％。估计四个EUV系统的推出量相当于辅助处理设备的24亿美元，例如应用材料和Lam Research的沉积和蚀刻。

（3）AMD公司

在之前，Globalfoundries实际上是AMD一贯的制造部门，为了让自己从破产中解脱出来，他们于2009年剥离出来。2017年，AMD推出了由Globalfoundries在其14nm节点上制造的Zen架构。如图4所示，这是AMD相对于Intel的CPU份额增加的开始。2018年，在GlobalFoundries宣布停止7纳米工艺的开发之后，AMD开始将其CPU和GPU的生产转移到TSMC。

据估计，台积电的7纳米产能为140，000 wpm（晶圆每月），总产能为1，025，000 wpm。据估计，AMD将在明年全年（17，000 wpm）签订200，000个晶圆的合同，这将使其成为台积电最大的7nm客户。

AMD在2020年3月宣布，EPYC Rome芯片的后继产品EPYC Milan将于2020年底准时到达。这些芯片将采用Zen 3架构和7nm工艺。AMD的EPYC Rome处理器已经对英特尔的Cascade Lake系列产品构成了严峻的挑战，而紧随Milan之后的竞争只会加剧竞争。

AMD的路线图表明，该公司将在2022年底之前将其EPYC Genoa处理器全面推向市场。这些芯片将采用5nm工艺和Zen 4架构。

总结

台积电每月的晶圆总产能为10.25亿个晶圆，而三星为3.8亿wpm。此外，台积电从2017年开始增加采购，因此我估计到2020年，台积电将安装44个系统。三星将仅安装19个系统。这表明台积电的7nm工艺至少要比三星EUV系统每月45k晶圆的产能多两倍。

结果，包括苹果，AMD和Nvidia在内的先进芯片公司正在利用台积电而非三星来生产芯片。台积电也在生产英特尔的7nm芯片。
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