SIM7080G是一款针对全球市场的Cat-M&NB-IoT模组,目前已顺利通过日本软银SoftBank认证,标志着SIM7080G可以在软银SoftBank网络上正常运行,这将为客户产品进入日本市场打下坚固的基础。
日本软银SoftBank是日本一家电信与媒体领导公司,其业务包括宽带网络、固网电话、电子商务、互联网服务、网络电话、科技服务、控股、金融、媒体与市场销售等,在日本及全球其他地区拥有广泛的客户群体。
SIM7080G基于高通MDM9205窄带物联网蜂窝芯片研发,符合3GPP Rel.14标准,支持全球网络频段,可满足不同国家和地区的客户网络制式需求。同时它还支持FOTA远程升级、VoLTE语音功能。拥有小尺寸、低功耗、低成本、大连接、广覆盖等特点。在PSM模式下,功耗可以降低70%,这可以帮助客户延长终端的电池寿命。同时,它采用LCC+LGA封装,尺寸为17.6*15.7mm,与NB-IoT模组SIM7020系列和2G模组SIM868兼容,可帮助客户从2G平稳过渡到NB-IoT网络。目前已被广泛应用于智能电表,智能城市,智能城市等物联网行业。
除了日本软银SoftBank认证,SIM7080G还获得了RoHS、REACH、CE(RED)、GCF 、FCC、PTCRB、AT&T、JATE、Telec、IC等认证,可以更有力的满足客户全球市场布局。
原文转自芯讯通
责任编辑:haq
-
芯片
+关注
关注
463文章
54705浏览量
471462 -
互联网
+关注
关注
55文章
11359浏览量
110775 -
模组
+关注
关注
6文章
1815浏览量
32432 -
软银
+关注
关注
4文章
366浏览量
24633
发布评论请先 登录
软银再出手?曾考虑收购Marvell,将其与Arm合并
雅迅智联车载紧急呼叫系统产品顺利通过AECS国家标准测试
荣成歌尔通过国家智能制造能力成熟度四级认证
芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证
龙腾半导体顺利通过SA8000社会责任国际标准监督审核
软通动力旗下软通睿联通过ASPICE CL2国际认证
软银、爱立信、高通共同测试下一代5G能力(含L4S)
银基科技数字钥匙平台顺利通过DEKRA德凯测试
软通金科荣获金融信息科技服务能力成熟度四级认证
软银集团针对 7GHz 厘米波频谱 6G 频段进行实测
银基科技荣获CCC东亚首张数字钥匙认证
软银与日本JDSC就AI开发达成合作
景昱医疗顺利通过DEKRA德凯认证
【新品发布】艾为推出SIM卡电平转换AW39103,成功通过高通平台认证
SIM7080G顺利通过软银SoftBank认证
评论