PCB设计测试的3个要点

作为工程师和PCB设计师，我们生活在美好的时代！可以很容易地将我们拥有的出色软件工具视为理所当然，而忘记了我们早期的前辈并不像我们现在那么幸运。他们不必使用软件来绘制电路图模型和仿真设计，而必须使用反复试验来构建所有内容。如果设计是一个好的设计，那么他们最终将在无数小时和大量费用之后开发出功能性产品，我们认为这是当今世界的浪费。尽管如今我们的效率大大提高，但仍必须对最终产品进行测试，以确保电路板满足所有PCB设计要求。

通过设计测试，我们可以验证设计并验证PCB是否符合我们的质量，功能和法规要求。为了达到这些目标，电路板设计必须属于设备范围能力合同制造商（CM）的代表，可靠地执行任务并遵守行业标准。通常，产品设计和开发包括三个设计测试阶段：制造，功能和法规。为了更好地理解它们的重要性，我们将按照在产品设计和开发过程中执行它们的顺序来回顾三个设计测试阶段。

制造用PCB设计测试

设计测试的第一阶段是由您的CM在制造过程中执行的，包括板制造和PCB组装。用于制造的PCB设计测试是CM的重要组成部分质量控制 养生方法，根据重点可分为三个领域：

制作-这里的主要问题涉及确保间隙，间距和钻孔尺寸的设计规格在可接受的公差范围内。根据您的CM，如果需要，还可以执行一些电气测试和光学检查。

组件采购–在这里，将根据BOM对组件进行准确性检查。CM之间可能会进行其他检查，例如组件公差和可焊性测试。

组装–作为最后的制造步骤，PCB组装通常涉及更多的检查和检查。这些可能包括内部和外部光学扫描，污染测试和电气测试。

在此阶段，主要进行设计测试以确保您的电路板的制造符合设计规范。为了确保您的规格在可接受的公差范围内，您应该按照设计进行制造（DFM）您的CM制定的规则和准则。否则，可能会延迟电路板的制造，甚至完全阻止电路板的制造和组装。的类型电路板测试 是否可用取决于您的CM。

PCB设计功能测试

完成PCB组装后，您将准备好原型板以进行功能测试。此测试通常由工程师或PCB设计师执行，其主要目的是确定可靠性PCB来执行其设计功能。测试过程可能与设计功能电路本身一样复杂且耗时。

尽管采用的具体测量类型，方法和设备将在很大程度上取决于董事会的目的，但以下指标可能很重要：

l跟踪电流

l引脚电压

l电源等级

l开关和定时信号

l板温

一些CM执行可能需要进行测试设计的功能PCB设计测试（DFT）添加到您的设计中。尽管此测试可能会在短期内增加电路板的周转时间和成本，但必不可少的是验证PCB的功能以防止现场故障并最大程度地减少时间损失和成本，更不用说损害您的品牌和客户关系了）。

法规PCB设计测试

PCB设计的最终测试阶段是监管。此阶段的目的是确保电子产品达到或超过目标用户或特定行业使用的规格。这些要求的潜在动机包括保护最终用户或遵守安全要求。

以下是需要测试的PCB或电子系统和设备的通用法规和标准列表。

上面的列表并不详尽，但是如果您的PCB属于“产品”列下的一组，则您可能需要执行PCB设计测试。通常，设备测试是由第三方实验室完成的，该实验室向请求测试的组织提供证书。可以在设备上显示此认证以进行验证。除了测试外，您的产品还必须满足其他标准才能发布，例如避免使用的AS6081标准假冒成分有资格获得政府合同。具体的标准和法规可能因行业或产品目的而异。

PCB设计测试有助于确保工程师，设计师，OEM，电子产品分销商和最终用户其在供应链中收到的设备和系统符合正常使用或产品运行的必要标准。所需的测试程度主要取决于目标行业或最终用户。但是，无论打算进行何种部署，您的PCB都需要进行一定程度的设计测试。