0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

什么是标准PCB厚度?

PCB打样 2020-10-10 18:32 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

当我听到“标准”一词时,我想到了应该用来判断所有其他类似事物的基准。例如,凯迪拉克(Cadillac)长期以来一直被视为汽车中的黄金标准。对于许多人来说,它仍然是。现在,标准也可以指标准尺寸。例如,一个可容纳三个人的沙发的标准宽度为84英寸或8英尺。在提及产品尺寸时,该标准可能非常重要,因为它可能具有必须满足的属性或功能。

对于电路板,厚度是非常重要的标准。因此,即使没有一个单一的“官方”标准,也存在一些通用且首选的尺寸。在某些情况下,您的合同制造商(CM)可能会建议您遵守以下标准之一,以便量身定制您的设计设备的功能,降低成本和/或最小化电路板的周转时间。首先让我们看一下标准PCB厚度,然后讨论在选择非标准或定制PCB厚度之前应该考虑的问题。

什么是标准PCB厚度?

许多合同制造商可能会说标准PCB厚度是1.57毫米,或大约0.062英寸。这在一定程度上是正确的。显然,这是在电路板制造初期制造胶木板材的尺寸,并且该尺寸已经固定。因此,我们可以将其称为历史标准PCB厚度。今天,电路板的尺寸要大于或小于该标准,但该标准可能仍是设计中最常见的厚度。

如今,更准确地说是存在一系列常见或标准的PCB厚度。这些包括0.031英寸(0.78毫米),0.062英寸(1.57毫米)和0.093英寸(2.36毫米)。取决于你PCB制造的选择和组装服务,您也许可以制造其他厚度的电路板。在确定PCB厚度时,需要考虑以下许多设计和制造因素。

影响PCB厚度的设计因素

l铜厚

l板料

l数量 PCB

l信号类型

l通孔类型

l操作环境

影响PCB厚度的制造因素

l钻孔 设备

l铜厚

l层数

l去面板化 方法

如果我想要自定义厚度怎么办?

PCB是用薄板或面板制成的,可以很容易地以常见的尺寸提供。您的CM更有可能拥有这些库存,或者可以快速获取它们。可能有其他尺寸,但受CM设备处理能力的限制,更不用说延迟时间或延后交货时间。同样,如果您的设计要求不常见的板厚,则您可能会受到CM设备性能的限制,而因从制造商处购买板材或面板所需的时间而减慢了速度。如果选择定制的PCB厚度,则应考虑这些因素以及下面列出的其他因素。

定制PCB厚度要考虑的因素

因素1CM的设备功能

首先要考虑的是您的CM是否具有制造所需板厚的设备。该确定应在设计过程中及早进行,制造设计(DFM)要求。否则,您可能会被迫进行修改并重新设计您的PCB布局。

因素2:延长周转时间

获取不常见的PCB厚度通常会有延迟。您应该考虑这将如何影响您发展质量 和交货时间表。

因素3:额外费用

最后但并非最不重要的一点是,您需要评估特殊材料,制造和任何损失的工时所产生的额外费用,以确定额外费用是否可以接受。

有时,最好遵循标准课程,而在其他情况下,最好进行自定义。当涉及到PCB的厚度时,您确实可以选择。使用标准的PCB厚度很可能会导致更快,更便宜地制造您的电路板。但是,如果您选择自定义厚度,则应确保您的CM具有特定的厚度。能力 您的设计可能需要。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 印制电路板
    +关注

    关注

    14

    文章

    981

    浏览量

    43379
  • PCB线路板
    +关注

    关注

    10

    文章

    441

    浏览量

    21317
  • PCB打样
    +关注

    关注

    17

    文章

    2983

    浏览量

    23736
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3516

    浏览量

    6644
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    铜箔厚度测试有哪些类型?

    在电子制造、新能源电池、覆铜板、柔性电路板等行业中,铜箔是一种非常关键的基础材料。铜箔厚度是否均匀、是否符合标准,会直接影响产品的导电性能、加工质量以及最终使用效果。因此,选择合适的**铜箔厚度
    的头像 发表于 05-21 10:14 130次阅读
    铜箔<b class='flag-5'>厚度</b>测试有哪些类型?

    如何根据电路需求确定PCB的外层铜箔厚度

    PCB设计中,外层铜箔厚度的选择直接关系到电流承载能力、温升控制、阻抗稳定性、散热性能以及制造成本。如何根据电路需求确定外层铜厚,必须结合电气、热设计和工艺要求综合判断。首先,应从载流能力出发
    的头像 发表于 05-20 10:27 97次阅读
    如何根据电路需求确定<b class='flag-5'>PCB</b>的外层铜箔<b class='flag-5'>厚度</b>?

    关于 DFR847[VI.0] PCB 设计信息分享

    下载: DFR0847.pdf 基本信息 DFR847[VI.0] 这款 PCB 厚度为 1.0mm。合适的厚度对于 PCB 的机械性能和电气性能都有重要影响,1.0mm 的
    的头像 发表于 05-14 09:05 336次阅读

    Bamtone班通:PCB板铜箔厚度怎么测量?

    在印刷电路板(PCB)制造中,铜箔厚度是关键参数,直接影响导电性、散热性、承载电流能力和最终产品的可靠性。然而,准确测量铜厚并不简单,需要科学方法与先进设备的结合。如何通过智能化解决方案提升测量
    的头像 发表于 04-30 10:26 310次阅读
    Bamtone班通:<b class='flag-5'>PCB</b>板铜箔<b class='flag-5'>厚度</b>怎么测量?

    柔性PCB烘烤除湿:温湿度标准厚度时间全攻略

    23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲柔性PCB板烘烤除湿的具体温湿度控制标准是什么?不同厚度FPC的烘烤时间如何确定。柔性板(FPC)的烘烤除湿没有统一的强制标准
    的头像 发表于 03-11 11:22 463次阅读

    班通科技:PCB阻抗测试国内、国际标准参考

    阻抗测试仪国际主流PCB阻抗测试标准:IPC-TM-6502.5.5.7:IPC协会制定的时域反射法(TDR)测试标准IEC61188-5-2:国际电工委员会关于
    的头像 发表于 02-11 13:46 699次阅读
    班通科技:<b class='flag-5'>PCB</b>阻抗测试国内、国际<b class='flag-5'>标准</b>参考

    PCB外观品质标准判定规则

    拿到PCB后,若目测发现外观存在品质问题,切勿直接废料重做,应先依据IPC品质标准(无特殊要求时,华秋PCB最低按IPC 2级管控)进行判定。 1、基础尺寸管控 外形尺寸公差: 若无特殊要求,华秋
    发表于 01-29 14:39

    Bamtone T60F 手持式面铜测试仪:PCB 铜箔厚度检测的国产替代新标杆

    在精密电子制造领域,印制电路板(PCB)的质量是决定最终产品性能与可靠性的关键因素。其中,PCB表面铜箔的厚度检测尤为重要。作为国内领先的PCB测量仪器与智能检测设备专业解决方案供应商
    的头像 发表于 01-15 11:06 761次阅读
    Bamtone T60F 手持式面铜测试仪:<b class='flag-5'>PCB</b> 铜箔<b class='flag-5'>厚度</b>检测的国产替代新标杆

    2026 PCBA三防漆厚度控制标准:如何实现精准涂覆+大幅降低成本 |铬锐特实业

    铬锐特实业|2026年最新PCBA三防漆厚度控制标准解析:主流厚度区间、精准涂覆三大核心路径、真实厚度检测闭环,以及如何通过厚度优化实现漆料
    的头像 发表于 01-10 13:28 975次阅读
    2026 PCBA三防漆<b class='flag-5'>厚度</b>控制<b class='flag-5'>标准</b>:如何实现精准涂覆+大幅降低成本 |铬锐特实业

    三防漆厚度行业标准

    电路板在投入生产前一般都会使用三防漆喷涂或刷涂进行防护,而三防漆的涂覆厚度影响着电路板的防护性能,同时也决定了电子设备的生产成本、安全可靠性等多方面因素。今天小编带大家一起深入探究PCB三防漆涂覆
    的头像 发表于 12-18 15:15 1097次阅读
    三防漆<b class='flag-5'>厚度</b>行业<b class='flag-5'>标准</b>

    如何判断PCB板的厚度

    PCB板的厚度与层数之间存在一定的关联性,但并非绝对的一一对应关系。通常,层数越多,PCB板的总厚度也会相应增加。 常见厚度与层数的对应关系
    的头像 发表于 11-12 09:44 1029次阅读

    为什么焊点 IMC 层厚度必须锁定 3-5μm?

    直接决定了焊点的性能与寿命。行业内普遍将IMC层厚度严格控制在3-5μm,这一标准并非凭空设定,而是经过大量实验验证和工程实践得出的黄金区间。IMC层的本质与形成机
    的头像 发表于 09-28 23:27 2006次阅读
    为什么焊点 IMC 层<b class='flag-5'>厚度</b>必须锁定 3-5μm?

    应用案例 | 深视智能点光谱共焦位移传感器攻克汽车PCB板三防漆涂覆层厚度检测难题

    PCB板三防漆胶水厚度检测痛点复杂区域覆盖不足:高密度元器件区、芯片边缘、连接器引脚等防护薄弱点难以有效检测,漏检风险高。精度与一致性控制难:厚度测量精度不足,批次间波动大,合格判定标准
    的头像 发表于 08-11 08:18 1025次阅读
    应用案例 | 深视智能点光谱共焦位移传感器攻克汽车<b class='flag-5'>PCB</b>板三防漆涂覆层<b class='flag-5'>厚度</b>检测难题

    半导体薄膜厚度测量丨基于光学反射率的厚度测量技术

    在半导体制造中,薄膜的沉积和生长是关键步骤。薄膜的厚度需要精确控制,因为厚度偏差会导致不同的电气特性。传统的厚度测量依赖于模拟预测或后处理设备,无法实时监测沉积过程中的厚度变化,可能导
    的头像 发表于 07-22 09:54 2351次阅读
    半导体薄膜<b class='flag-5'>厚度</b>测量丨基于光学反射率的<b class='flag-5'>厚度</b>测量技术

    超薄晶圆切割:振动控制与厚度均匀性保障

    超薄晶圆因其厚度极薄,在切割时对振动更为敏感,易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆切割的影响出发,探讨针对性的振动控制技术和厚度均匀性保障策略。 超薄晶圆(
    的头像 发表于 07-09 09:52 1127次阅读
    超薄晶圆切割:振动控制与<b class='flag-5'>厚度</b>均匀性保障