比亚迪半导体携明星产品亮相Demo Day

产投联动，万象更“芯”！9月25日，小米产业投资Demo Day，在小米科技园中庭广场拉开帷幕。本次小米产投Demo Day邀请多家知名半导体行业被投企业共同参展，介绍来自半导体前沿科技、IC设计、IC制造等多个领域的优质产品和各自的创新成果及技术实力。

比亚迪半导体作为高效、智能、集成的新型半导体供应商，汇集功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体等前沿技术和明星产品亮相本次Demo Day。

智能功率模块IPM

本次重点展示国内唯一车规级1200V IPM，输出功率最高可达7500W，兼容VER 4系列封装形式，已大规模用于新能源汽车以及家电领域，特别适用于新能源车用空调控制器、变频家电（商用空调、中央空调、中大功率柜机）、中大功率工业变频控制器等产品。

现场，比亚迪半导体人员与小米家电事业部产品线负责人进行了深入的交流，双方达成了在产品终端应用的合作意向。

电池保护IC

比亚迪半导体早在2002年就开始电池保护IC类产品研发，产品大批量应用于国际国内主要品牌厂商。电池保护IC，种类齐全，涵盖1-10串应用，月出货量超20KK，在智能穿戴领域占据品牌厂家出货量前列。

本次重点展示的多节电池保护IC BM3451，曾荣获“中国芯优秀市场表现产品”奖。该产品是一款3/4/5节锂/铁电池保护IC，具有高精度、高集成度的特点，特别适用于电动自行车、电动工具以及后备电源等领域，先已大批量供货小米、科沃斯、莱克等国内外知名厂家。此外，比亚迪半导体最新推出的新一代超小封装、高耐压单节保护IC BM188也得到小米的认可，该产品采用全新框架设计、MOSFET定制开发，集成保护IC和MOSFET，同时满足超小尺寸，更低内阻的要求，可为电池提供过充电、过放电、放电过电流、短路等保护功能，具备高精度、高耐压、温漂小等特点。

比亚迪半导体保护IC现已大批量应用于小米手机、穿戴、电工工具等产品。通过本次活动，加深了双方的合作关系。未来比亚迪半导体将与小米全生态链开展更加深入的合作，加快产品标准化的进度和定制化。

MCU

比亚迪半导体从2007年就进入MCU领域。从工业级MCU开始，坚持性能与可靠性双重路线，现拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片，累计出货突破20亿支，失效率小于10ppm。

本次重点展示的国内首款高集成、三合一锁控MCU BF5823，集成了MCU、RFID智能卡检测芯片、触摸控制芯片。与传统主流方案相比，该三合一锁控MCU性价比更高、方案开发更加便捷、更低静态功耗，以及更高的稳定性及品质保证。

CMOS图像传感器

比亚迪半导体CMOS图像传感器芯片，采用先进的图像传感技术，集合多项自主知识产权的设计专利，由世界顶尖级IC代工厂精密制造，具有低噪声、高灵敏度、高画质、高可靠性等优点。目前已成功研发和量产8万像素、30万像素、高清960P、1080P、200万像素、500万像素、安防监控、线阵系列CIS产品，广泛应用于手机、笔记本、平板、汽车、安防监控、工业控制和医疗设备领域。

为了满足后续市场需求，比亚迪半导体会在今年陆续推出更多的产品，丰富并扩展产品线，提高出货量，提升市场占有率。本次参展产品其中一款是市场主流2M图像传感器芯片，1/5英寸1.75umpixel size；支持硬件同步，主要应用于智能手机景深、微距、平板前摄等。另一款是位移检测图像传感器芯片，具有120fps高帧率，超高灵敏度，高准确度等特点，应用于无人机等位移定位市场。

此外，在本次小米Demo Day现场，比亚迪半导体还展示了多款自主研发车载应用产品、 DMS系统应用、车载空气净化器、流媒体后视镜、LED灯具等。

“用技术创新，满足人们对美好生活的向往”是比亚迪的品牌愿景，这与小米科技“让全球每个人都能享受科技带来的美好生活“在使命上高度契合。相信两家公司的合作一定会完成客户的梦想，让全球每个人都能体验科技带来的美好生活！

原文标题：产投联动，万象更“芯”—比亚迪半导体携明星产品亮相小米Demo Day

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责任编辑：haq