据国外媒体报道,从各方面的报道来看,华为Mate40搭载的将是麒麟9000处理器,由台积电采用5nm工艺代工,但在9月15日之后,台积电就已停止为华为代工处理器。
台积电停止为华为代工之后,麒麟9000处理器有多少可用也备受关注,它直接决定了华为Mate40的产量。
在麒麟9000处理器的备货量方面,外媒也有相关的报道。最新的报道显示,华为交付给台积电的订单是1500万颗,但由于生产时间受限,在停止生产之前,订单并未全部完成,最终只有880万颗。
在8月份的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东发表演讲称,Mate40搭载的麒麟芯片可能是华为自产的最后一代,届时麒麟旗舰芯片将绝版。
责任编辑:xj
原文标题:华为下单台积电1500万颗芯片,只完成一半!
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54441浏览量
469421 -
台积电
+关注
关注
44文章
5811浏览量
177056 -
华为
+关注
关注
218文章
36194浏览量
262698
原文标题:华为下单台积电1500万颗芯片,只完成一半!
文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
1.4nm制程工艺!台积电公布量产时间表
供应一度面临紧张局面。为应对市场激增的订单,台积电已启动新建三座工厂的扩产计划,旨在进一步提升产能,保障客户供应链的稳定交付。 与此同时
欣旺达第100万颗684Ah叠片电芯顺利下线
12月23日,欣旺达第100万颗684Ah叠片电芯顺利下线。自今年9月684Ah叠片电芯正式启动量产以来,欣旺达仅用3个月时间完成百万级规模
速腾聚创月交付激光雷达破12万台,创造行业新纪录
引人注目的是,具有象征意义的第12万台数字化激光雷达已经正式交付给一家全球头部新能源车企,体现了中国企业在高端汽车供应链领域的核心竞争力获得全球顶级客户认可。 这一交付数据的背
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI
MediaTek采用台积电2纳米制程开发芯片
MediaTek 今日宣布,MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片(Tape out),
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台
台积电引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注
众多大型科技公司的订单。根据韩国媒体ChosunBiz的报道,台积电的2纳米制程技术将率先应用于苹果计划推出的下一代iPhone系列的应用处理器(AP)生产。这一决
台积电正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进
近日,有关台积电放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,台积
台积电宣布逐步退出氮化镓晶圆代工业务,力积电接手相关订单
近日,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务,预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注,尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中
美国芯片“卡脖子”真相:台积电美厂芯片竟要运回台湾封装?
美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,台积电亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾
力旺NeoFuse于台积电N3P制程完成可靠度验证
力旺电子宣布,其一次性可编程内存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于台积电N3P制程完成可靠度验证。N3P制程为
禾赛科技JT系列激光雷达累计交付突破10万台
禾赛 JT 系列累计交付突破 10 万台,距 1 月产品发布仅用时不到 5 个月,成为机器人领域最快达成这一关键里程碑的激光雷达产品。这不仅证明了 JT 系列的强劲竞争力,更凸显了其作为成熟架构产品的可靠性和规模化
台积电先进制程涨价,最高或达30%!
据知情人士透露,台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%,去年300mm晶圆的预估价格为3万美元,而新定价将达到3.3万美元左右。此外,
发表于 05-22 01:09
•1338次阅读
华为交付给台积电的芯片订单只完成了880万颗
评论